PCB布线基本规则

1：首要原则保证各个回路面积尽量小
2：线宽 地线>电源线>信号线 信号线宽推荐优先使用10mil以上，主电源线宽50mil以上
3：信号线不使用直角、锐角，使用弧形或者135°钝角
4：3W原则 线中心到线中心距离大于3倍的线宽（3W串扰减少70%，10W串扰减少95%）
5：差分信号采用差分走线，差分线要保持平行且间距不变、尽量同层、少过孔;若中间串联器件，尽量采用小封装，且对称放置
6：蛇形走线、等长走线，线间距保持为线宽4倍，135°弯曲处为线宽1.5倍
7：线宽尽量保持一致、平滑，防止阻抗突变
8：晶振连线尽量短，尽量等长，包地处理，下面不走线
9：敏感线、关键线包地处理，不与大电流、高速线平行
10：相邻层的信号线走向垂直，一方面减小寄生效应，另一方面更容易布通
11：模拟地数字地尽量分割
12：大电流处理方法，增大线宽、增加过孔、线上开窗背铜条、线上开窗加锡、制板增加覆铜厚度等
13：覆铜要防止孤立细长尖锐铜条存在，以免产生天线效应
14：覆铜后，多放置些过孔，使不同层的地之间更好的连接，减小地回来阻抗，增加抗干扰能力，同时去除孤铜
15：多过孔放置处，要防止割断电源层和地层平面，尽可能保持地平面完整
16：有散热PAD的芯片，要多放过孔，根据手册确定是否接地
17：板边1mm、安装孔周围1mm禁止布线
18：焊盘优选十字连接，便于焊接，防止虚焊，有大电流要求除外
19：过孔优选全连接

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