近年来,数据中心技术的进化轨迹中,AI/ML 后端网络的扩张速度超乎我们的预见。今年的 OFC 大会无疑是对这一现象的最佳诠释:规模之宏大,前所未见。
我们的印象中,这一块儿以前是由谷歌来推动的,现在则是由英伟达,因其在 AI 计算方面的主导地位,起到推动光通信等光学技术发展的主要作用。
根据预测,到 2025 年,AI/ML 后端网络的光学需求将与现有庞大的前端网络市场并驾齐驱,很可能在两年之后,后端将超越前端。当然,伴随而来的是对更高速度和更高密度接口的需求。
因此,我们可以看到,用于前端和后端数据中心结构的 800Gb、1.6TB 和未来的 3.2TB 可插拔光收发器,引起了人们的极大兴趣。
去年,线性可插拔光学器件(LPO)的概念引发热议,它是通过将 DSP 从光模块转移至主机 ASIC ,理论上能够大幅的削减功耗和成本。思科等公司已通过数据验证了这一创新带来的效益。但随着时间推移,人们开始关注链路的稳定性和性能诊断等,使得 LPO 的推广热情有所降温。