几种封装图解

最新推荐文章于 2023-11-01 21:15:00 发布

XL__MAX

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分类专栏：封装 AltiumDesigner常见问题集合文章标签： PCB 封装向导

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1 、Ball Grid Arrays(BGA) 球栅阵列

2 、 Capacitors 电容（直插、贴片）

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3 、 Diodes 二极管（直插、贴片）

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4 、 Dual in-line Package(DIP) 双列直插

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5 、 Edge Connectors EC 边沿连接

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6 、 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体

Quad Flat No-leaded Package(QFN)方形扁平无引脚封装

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7 、 Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列

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8 、Quad Packs(QUAD) 正方形封装器件

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9 、 Resistors 电阻元件（直插、贴片）

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10、 Small Outline Package(SOP) 小外形封装

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12、Small Outline Transistor（SOT）小外形晶体管

指贴片三极管的封装，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。
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13、Small Outline Diode（SOD）小外形二极管

指贴片二极管的封装，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等。
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13 、Staggered Ball Gird Arrays (SBGA) 交错球形网格阵列

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14、 Staggered Pin Gird Arrays (SPGA) 交错引脚网格阵列

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