几种封装图解

1 、Ball Grid Arrays(BGA) 球栅阵列

2 、 Capacitors 电容（直插、贴片）

3 、 Diodes 二极管（直插、贴片）

4 、 Dual in-line Package(DIP) 双列直插

5 、 Edge Connectors EC 边沿连接

6 、 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体

Quad Flat No-leaded Package(QFN)方形扁平无引脚封装

7 、 Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列

8 、Quad Packs(QUAD) 正方形封装器件

9 、 Resistors 电阻元件（直插、贴片）

10、 Small Outline Package(SOP) 小外形封装

12、Small Outline Transistor（SOT）小外形晶体管

指贴片三极管的封装，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。

13、Small Outline Diode（SOD）小外形二极管

指贴片二极管的封装，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等。

13 、Staggered Ball Gird Arrays (SBGA) 交错球形网格阵列

14、 Staggered Pin Gird Arrays (SPGA) 交错引脚网格阵列