原理图大结局

 一、总结哪些地方是5V供电？哪些地方是4V供电？哪些地方是3.3V供电？为什么会这样？根据什么原则来划分供电区域？

二、 5V 供电为什么有的地方要100uF＋ 0.1uF 滤波？有的地方只要 10uF 滤波？有的地方要 100uF 滤波？

三、3V也有同二的疑问？WIFI那里还用100uF呢？

在学习STM32F103ZET6物联网实战项目原理图设计的过程中我发现，3,3v供电在不同的地方采用不同的滤波，在之间的CH340E芯片TTL-USB中就只有0.1uF电容滤波，在RS-485电路设计中又有0.1uF电容加10uF电容滤波，TF卡座MICRO-SD芯片处只有0.1uF电容滤波，在USB2.0 A 母座 90°又只有10uF电容滤波，请问这是为什么？遵循什么原理？

在电路设计中，不同位置的滤波电容配置主要是根据具体应用和元件的需求来确定的。以下是一些指导原则和具体原因，为什么在不同的位置会采用不同的滤波电容配置：

### 1. **基本滤波需求**
- **0.1μF电容**：通常用于高频滤波，抑制高频噪声。它们具有较低的等效串联电感（ESL），适合滤除电源线上高频噪声和瞬态干扰。
- **10μF电容**：主要用于低频滤波，提供较大的电流储备，能够平滑电压波动，稳定电源供应。

### 2. **具体应用的滤波配置**

1. **CH340E芯片（TTL-USB转换）**
   - 仅使用0.1μF电容：CH340E主要处理数字信号，其供电电路主要需要高频滤波以抑制数字开关噪声。0.1μF电容足以满足这个需求。

2. **RS-485电路**
   - 组合使用0.1μF和10μF电容：RS-485通信需要稳定的电源来保证长距离传输的可靠性。0.1μF电容用于高频滤波，而10μF电容则提供低频稳定性和电流储备，从而避免电源波动影响通信质量。

3. **TF卡座（MICRO-SD）**
   - 仅使用0.1μF电容：MICRO-SD卡的工作主要涉及高频数字信号传输，0.1μF电容能够有效滤除高频噪声，确保数据传输的完整性。

4. **USB 2.0 A母座**
   - 仅使用10μF电容：USB供电需要较大的电流储备和低频滤波，以应对外接设备的电流需求和瞬态负载变化。10μF电容能够提供足够的低频滤波和电流缓冲，确保USB设备稳定工作。

### 3. **设计原则**

- **元件的工作频率**：高频数字电路主要需要高频滤波电容（如0.1μF），而模拟电路和电源管理电路则需要更大容量的电容（如10μF）来平滑低频电源波动。
- **瞬态电流需求**：负载电流变化较大的电路（如USB接口、通信接口）需要较大的电容来提供瞬态电流支持，防止电压波动影响电路工作。
- **空间和成本考虑**：在设计中需要综合考虑电容的体积、成本以及电路的具体需求，选择最合适的电容配置。

### 4. **实用性与经验**

- 经验和实验数据也会影响电容的选择。工程师通常会根据具体应用场景的实验数据来决定最优的电容配置，以达到最佳的滤波效果和稳定性。

综上所述，不同位置采用不同的滤波电容配置是为了满足各自应用的需求，确保电路稳定性、抗干扰能力和供电质量。

四、各种通信方式为什么有的通信线上要加电阻（阻抗匹配）有的不加？有的甚至还要加电容进行滤波，为什么？总结成规律。

除了接口那里是重灾区还有SIM卡座那里不要忘记了

五、所有的铝电解电容使用规律总结一下

六、最后可能需要检查一遍接点有没有圆点