1. 板厚与叠层设计
- 板厚规格:标准板厚从0.6mm到3.0mm不等,根据应用需求选择。
- 叠层复杂性:8层板通常被视为设计复杂性的分界线,但这个界限更多是参考性质,实际设计中叠层方式的多样性和复杂度会根据具体需求而变化。
2. 介电常数与特性曲线
- 介电常数:介电常数是描述材料极化能力的参数,影响信号在介质中的传播速度。材料的介电常数通常随频率变化,特性曲线会展示不同频率下的介电常数值。
- 1MHz与1GHz的介电常数值:在特性曲线上,1MHz和1GHz对应的介电常数值是评估材料在低频和高频应用中性能的重要参考。
3. 特性阻抗与信号频率
- 特性阻抗:特性阻抗是传输线上电磁信号传播时遇到的阻力,与传输线的物理结构和材料特性有关。
- G级别特性阻抗:在MHz级别信号中,特性阻抗引起的反射问题可以忽略。然而,在GHz级别信号中,必须考虑阻抗匹配以减少信号反射和提高传输效率。
4. 材料供应商
- 材料选择:推荐使用生益、联茂、罗杰斯等品牌的高性能材料,这些材料在高速信号传输中表现优异。
5. 玻纤效应与走线策略
- 玻纤效应:在高频应用中,玻纤与树脂混合可能导致信号失真。为了避免玻纤效应,走线设计应避免与玻纤平行,而不是简单地推荐水平走线。
6. 叠层设计示例
- 假8层设计:叠层设计通常以假8层为例,展示如何在多层板中规划走线层和参考平面,同时注意信号层和介质厚度对参考平面选择的影响。