Allegro-PCB建立封装（贴片封装）

Allegro-PCB建立封装（贴片封装）

1、打开Padstack Editor，选择SMD Pin，单位选择millimeter(mm)

2、在design layers页面中输入封装焊盘长宽

3、在mask layers页面中输入焊盘soldermask top和pastemask top层的长宽，焊盘soldermask要比pastemask大0.15mm

4、另存为pad文件

5、打开allegro PCB Editor，新建package symbol

6、设置原点，更改单位以及设置栅格以及设置库路径

7、选择Pins,再选择pad


8、放置pad，输入位置命令

9、在Package Geometry-Assembly_top层画机械外形，可以使用ix命令偏移线

10、编辑Pin Number

11、在silk top层增加丝印

12、放置Place_bound_Top

13、设置器件高度

14、设置位号(Assembly top和silk top层)和value值

15、另存为.dra器件