Allegro-PCB建立封装(贴片封装)
1、打开Padstack Editor,选择SMD Pin,单位选择millimeter(mm)
2、在design layers页面中输入封装焊盘长宽
3、在mask layers页面中输入焊盘soldermask top和pastemask top层的长宽,焊盘soldermask要比pastemask大0.15mm
4、另存为pad文件
5、打开allegro PCB Editor,新建package symbol
6、设置原点,更改单位以及设置栅格以及设置库路径
7、选择Pins,再选择pad
8、放置pad,输入位置命令
9、在Package Geometry-Assembly_top层画机械外形,可以使用ix命令偏移线
10、编辑Pin Number
11、在silk top层增加丝印
12、放置Place_bound_Top
13、设置器件高度
14、设置位号(Assembly top和silk top层)和value值
15、另存为.dra器件