常见车规级芯片汇总 ---高通820A、高通8155P、高通8195 和 特斯拉HW3.0芯片

本文汇总了高通820A、8155P、8195以及特斯拉HW3.0等车规级芯片的特性与差异。高通820A基于14纳米工艺,8155P则是7纳米工艺的显著升级,具备更强的处理能力和车联网能力。高通8195和8295则代表了更高级别的性能和5G支持。特斯拉HW3.0作为自动驾驶硬件,展现了其在智能驾驶领域的领先地位。
摘要由CSDN通过智能技术生成

常见车规级芯片汇总 ---高通820A、高通8155P、高通8195 和 特斯拉HW3.0芯片

参考链接:https://blog.csdn.net/weixin_44124323/article/details/110920987

一、高通820a--骁龙 820  高通车规第2代  40美元左右,约合人民币250元
高通的芯片有点像TI的影音娱乐系统的soc。MSM8996 

820a是不带基带版的820处理器820采用全新自主定制bai的Kryo架构(这个名为 Kryo 架构基于 ARMv8 指令集,支持 64 位运算,最高可支持 3GHz 的主频)。

2014 年 CES,高通第一次展露自己的智能座舱计划,从 602A 到 820A。

骁龙 820A、特斯拉 Autopilot 硬件 3.0、英伟达 Xavier 等 SOC 采用的 14 纳米工艺。

在820A平台上,使用hypervisor,QNX系统启动时间小于3秒,Android系统启动时间小于18秒,倒车影像启动小于3秒。

二、高通SA8155P--

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