射频前端（Radio Frequency Front-End，RFFE）是无线通信模块的核心组件

射频前端（Radio Frequency Front-End，RFFE）是无线通信模块的核心组件

参考链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/544935220

射频前端（Radio Frequency Front-End，RFFE）是无线通信模块的核心组件。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分，用于信号发射、信号接收过程中二进制信号和无线电磁波信号的相互转换：在发射信号的过程中将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号；在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。

按照下游来分，民用射频前端下游主要为移动终端（手机为主）、通信基站，其中手机是主要的下游市场。根据Yole的预测，2020年手机射频前端市场规模约185亿美元，2020年通信基站射频前端市场约为27亿美元。随着4G/5G在手机中渗透率的提升，2020-2025年手机射频前端市场规模不断增长至258亿美元。而通信基站的射频前端市场规模主要和运营商的资本开支有关，2020年基站射频前端市场规模约为27亿美元，预计在本轮5G基建周期中，基站射频前端市场将在2023年达到42亿美元市场规模顶峰，之后逐渐回落至2025年的36亿美元。

无线通信技术升级带动射频前端需求增长，5G和WiFi6是近几年主要增长点。无线通信传输包含众多技术，按照传输距离可以分为近距离和远距离无线通信技术，手机支持的近距离无线通信技术包含WiFi、蓝牙、GPS、NFC/RFID、UWB、Zigbee等；远距离无线通信技术包含2G、3G、4G、5G等蜂窝移动通信技术。

蜂窝（2G~5G）与WiFi的射频前端价值量占比高，从内部构造来看，蜂窝无线通信（4G/5G）射频前端电路比WiFi要复杂得多。根据Yole对蜂窝、WiFi、GNSS对应的射频前端市场空间的统计，2020年蜂窝移动通信（2G~5G）射频前端市场空间占比高达84%，2025年进一步上涨到85%；2020年WiFi射频前端市场空间占比为14%，2025年下降到13%；而GNSS（全球导航卫星系统）射频前端市场空间仅占1~2%。

射频前端对手机无线通信性能至关重要。射频前端决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。除通信系统以外，手持设备中的无线连接系统（WiFi、GPS、Bluetooth、FM和NFC等）对射频前端芯片也有较强的需求。

不同通信制式对应的射频前端互相独立，5G射频前端是新增市场。信号传输分为接收、发射、分集接收三条通路，蜂窝移动通信（3G/4G/5G）、WiFi、蓝牙、GPS等都具备独立的无线通信模组和信号传输路径。也就是说，5G与WiFi的射频前端、天线不能公用、是两块独立的市场。其次，4G与5G之间也有独立的射频前端和天线，未来很长一段时间5G手机都将会兼容4G，因此5G射频前端及天线是一块独立的新增市场。

主集发射通路TX：用于手机信号向外部的发送，信号传输路径为“主芯片射频前端天线”

主集接收通路RX：用于外部信号向手机内部的接收，信号传输路径为“天线射频前端主芯片”

分集接收通路DRX：本质上也属于接收通路，用于辅助主集RX进行信号接收。

射频前端包含滤波器、功放、开关、低噪放四类器件

射频前端产业链从上游到下游依次为：原材料、射频前端分立器件、射频前端模组、移动通信设备，射频前端模组普遍外包给SiP封装厂商进行封装。

射频前端主要包含滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、射频开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四类器件组成。

滤波器（包含双工器、三工器等）：在发射及接收通路中都有应用，用于滤除特定频率的信号，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号。双工器由两个不同频率的带阻滤波器组成，因为频分复用（FDD），接收和发射通道会同时运作，双工器用来防止接收信号被发射信号干扰，随着下行载波聚合要求（三载波、四载波甚至五载波聚合）的增加，三工器、四工器等多工器的需求也逐渐增加；

功率放大器：应用于发射通道中，用于将射频信号放大。

开关（包含Switch和Tuner）：传导开关（Switch）用于实现电路的切换功能，包含接收电路和发射电路的切换、不同频段间的切换等。天线调谐器（Tuner）主要由开关和被动元件组成，也叫做天线调谐开关，用于提升天线效率。

低噪声放大器：是一种噪声系数微弱的放大器，应用于接收通道中，用于将接收通路中的小信号放大。

滤波器与功率放大器的价值量占比高。滤波器和功率放大器是射频前端的两大核心元件，滤波器、功率放大器各占射频前端总市场47%、32%，而射频开关和低噪声放大器分别占13%、8%。

结合设计与工艺壁垒，滤波器及PA技术难度较高

海外龙头主要采取IDM模式，国内企业早期以Fabless模式为主。射频前端器件采用特殊制造工艺，如化合物半导体、SOI、表面声波、体声波等，工艺壁垒较高。海外龙头历史悠久，主要采用IDM模式（实际上SOI、GaAs也开始转向委外代工），实现设计与制造的紧密结合。而国内厂商成立时间较短，不具备建设产线的实力，早期主要采用Fabless+Foundry模式，积累了一定的资本实力后，部分国内厂商也开始自建产线，走向IDM或者虚拟IDM模式。

国内厂商与海外龙头的差距体现在设计、工艺两方面：

1）设计壁垒：广义上来说，射频前端属于模拟器件，在设计过程中涉及大量know-how，不同频段的产品需要大量时间研发和调试。同时射频前端的产品种类繁多，不同器件之间差异很大，比如滤波器分为SAW滤波器、BAW滤波器、LTCC滤波器等，PA工艺分为CMOS、GaAs等，开关分为SOI、SiGe等，种类繁多，为国内厂商形成完整产品带来很高的壁垒。

2）工艺壁垒：一方面，射频前端器件性能需要设计与工艺紧密结合，工程师对工艺的深刻理解对产品品质至关重要。另一方面，滤波器采用特殊工艺，下游代工业并不成熟；PA与开关采用化合物半导体、SOI工艺，虽然下游代工业比较成熟，但是产能比较有限，特殊时期可能面临产能不足问题。

工艺壁垒大小与对应代工工艺的成熟度相关。对PA、开关、LNA来说，主流使用化合物半导体、SOI工艺，代工厂工艺已经很成熟，所以Fabless+Foundry模式可以很好的运行，只要与下游代工厂维持良好的关系以保持特殊时期的产能供应。但对于滤波器来说，高端滤波器主要采用SAW、BAW特殊工艺，由于滤波器龙头都具备自己的产线，市场上并无优秀的代工厂，所以IDM模式或者虚拟IDM模式是当前高端滤波器的必经之路。

综合来看，难度从大到小分别是：SAW/BAW滤波器、功率放大器、开关/LNA。

5G及WiFi6驱动手机射频前端量价齐升，模块化趋势不断演进

近几年5G与WiFi6成为手机射频前端市场增长驱动力，根据Yole对2020~2025年全球不同通信制式对应的手机射频前端市场规模的预测，5G（Sub 6GHz）、5G毫米波射频前端市场规模复合增速分别为41%、48%，WiFi6连接芯片市场规模复合增速达到13%。

那么5G、WiFi6带来的“新频段+新技术”是如何驱动射频前端市场规模增长的？这是本章讨论的重点。

1、Cecullar：5G驱动射频前端量价齐升，5G手机射频前端ASP至少增长40%

（1）2020-2025年手机端Sub 6GHz及毫米波渗透率持续提升

2019~2025年，5G智能手机渗透率持续提升。2019年是5G手机商用元年，根据IDC预测，2020年全球5G智能手机销量达到2.4亿部，5G渗透率达到18%；随着2021年疫情逐渐恢复、5G硬件成本价格降低，预计2021年全球5G智能手机销量达到5.5亿，渗透率超过40%；到2025年5G智能手机渗透率将达到69%。从2020~2025年，预计全球智能机出货量复合增速为3.3%，而5G智能机出货量复合增速高达34.3%。

受限于基建成本，毫米波渗透率提升较慢。目前主要是美国地区手机开始逐步采用毫米波，少部分日韩地区手机也会支持毫米波，预计2021年全球支持毫米波的智能手机销量为2300万台，到2025年增长到7900万台。

（2）Sub 6GHz射频前端：“新频段+新技术”驱动射频前端量价齐升

为了实现5G“高速率、大容量、低延时”，四大技术助力——新增频段&高频化、多天线（MIMO）、载波聚合（CA）、高阶调制，本章节将详细分析这些新技术对射频前端用量、性能的影响。

新增频段及高频化：驱动射频前端器件用量增长、性能提升

5G全球新增授权频段数量多达50+，传输带宽相对4G变宽。5G手机最直观的变化是支持新的频段，且频率更高、传输带宽更宽，从而提升数据传输速率。全球已授权的频段数量从4G时期的40+增长到90+，根据射频器件巨头Skyworks测算，到2020年5G授权频段数量新增到50个左右，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段达到90个以上。4G频段带宽为40-60MHz，5G频段提升到100-200MHz，5G传输带宽从4G的300MHz提升到900MHz、最高达到1000MHz。

国内5G手机至少新增2个5G NR频段。5G频段分为毫米波（mmWave）、超高频（UHB）、高频（HB）、低频（LB），其中高频（HB）和低频（LB）的频率在3GHz以下，与原有的3G/4G频段接近。超高频是指3GHz~6GHz之间的频段——n77、n78、n79。n77、n78是国际上最成熟的主流频段，中国三大运营商5G核心频段为n41、n78、n79三个频段——n41和n79为中国移动频段，n78为中国电信和联通频段。由于现在国内销售的大多数是全网通手机，所以至少支持2个5G NR频段——N41和N77/N78，高端机还会支持N79。

不同价位的5G手机新增频段数量不同，除了支持必备的3个频段，中高端机也会支持其他5G NR频段。高端机支持的5G频段数量多，比如iPhone 12（A2408）支持17个5G NR频段，Mate 40 5G版支持9个5G NR频段；而低端机支持频段数量较少，售价1399元的Realme Note 10版仅支持3个5G NR频段——N1/N41/N78。

更高的频率、更宽的带宽提升射频前端性能要求。为了提升传输速率，5G传输带宽从4G的300MHz提升到900MHz，因此5G滤波器、PA需要支持更宽的带宽，LNA需要更高的信噪比。

多天线（MIMO）：驱动接收器件及Tuner用量增长

4*4 MIMO将在5G UHB（高频段，N77/N78/N79）普及。MIMO指的是多输入多输出（Multiple Input Multiple Output）技术，可以大幅提高信道容量，提高频谱应用效率。4G LTE主要应用2*2 MIMO，即基站侧有两根天线，手机侧也有两根下行天线；而5G高频段4*4MIMO成为标配，即基站侧有四根天线，手机侧也有四根下行天线。

5G UHB频段应用了4*4MIMO技术，与4G频段相比RX通路数量翻倍。4G及3GHz以下的5G频段大多数采用 2*2MIMO，采用1发射2接收架构（1T2R）,每个频段拥有两条接收通路（其中1条为分集接收通路）；5G UHB采用4*4MIMO，采用1发射4接收（1T4R）或者2发射4接收（2T4R），每个频段拥有四条接收通路（其中2~3条为分集接收通路），与4G频段相比RX通路数量翻倍，相应的射频前端增量翻倍。

4*4MIMO增加了天线用量，天线调谐开关（Tuner）用量快速提升。5G天线变小叠加全面屏的影响，天线的效率和带宽有所降低。因此5G手机需要天线调谐器对天线进行调谐，使天线在多个频段内高效率工作。因此随着5G渗透率提升，天线调谐开关（Tuner）市场规模快速增长。

载波聚合（CA）：驱动滤波器及Tuner用量及性能提升

载波聚合（Carrier Aggregation，CA）是为了实现更高传输带宽，从而提升传输速率。载波聚合术可以将2～5个成员载波（Component Carrier，CC）聚合在一起，实现更高的传输带宽，提升传输速率。载波聚合最早在LTE-A时代诞生，为了满足LTE-A下行1Gbps、上行500Mbps的峰值速率要求，需要有100MHz传输带宽，而这么宽的连续频谱很稀缺，于是提出了将多个载波单元聚合的技术，最多可以将5个20MHz带宽的4G频段聚合在一起形成100MHz传输带宽，5载波也叫5CC。

5G时代载波聚合技术进一步深化，最高支持16CC，载波聚合数量从5~10个提升到200个。LTE-A Pro将5CC提升到了32CC，最高传输带宽提升到了640MHz。5G本身频段更宽，Sub 6GHz和毫米波频段分别为100MHz和400MHz，且5G最高支持16CC，如果将16个Sub 6GHz频段聚合，则最大可支持1.6GHz传输带宽；如果将16个毫米波频段聚合，可支持6.4GHz传输带宽。

载波集合技术提升使滤波器（多工器）、天线开关的需求量及性能要求提升。实现载波聚合需要多个频段同时通信，射频前端需要支持天线和收发器之间的多条发射/接收路径，这些路径的隔离需要多路复用滤波器或者物理分离天线，物理分离天线驱动射频开关（包含Tuner和Switch）数量增长，同时载波聚合机型需要复杂的滤波器如及联同向双工器、三工器、四工器甚至更高的多工器。同时这些滤波器需要具备低插入损耗，从而使发射端功耗降低并且提升接收灵敏度。

高阶调制：驱动射频前端器件性能提升

更高的调制阶数可以提升频谱利用效率、提升传输速率，5G将从4G LTE的64QAM提升到256QAM。通信信号的传输是调制、传输、解调的过程，QAM（Quadrature Amplitude Modulation，正交幅度调制）是一种在两个正交载波上进行幅度调制的调制方式，QAM利用正弦波与余弦波的正交性，可以同时调制两路信号，提高了调制效率。根据QAM的幅度变化等级分为4QAM、16QAM、64QAM、256QAM以及1024QAM等，代表一个调制符号分别可以传送2、4、6、8、10比特的信息，16QAM及以上常称为高阶调制。

调整阶数越高，对射频器件的性能要求越高。当调制阶数变高，不同信号点的幅度变化越小，为了准确识别不同的信号点，PA和LNA需要有更高的线性度，滤波器需要有更高的信噪比，开关需要有更高的隔离度。在保持高性能的同时，射频前端器件还需要维持较低功耗，对射频前端设计提出了更高的要求。

单机价值测算：5G手机射频前端价值增长40%

射频前端用量可以用以下公式大致测算：频段数量×每个频段对应的信号通路数量×每条通路的元件数量（每条发射通路中一般含有1颗滤波器、1颗PA，每条接收通路中含有1颗滤波器、1颗LNA）。实际电路并非这么直接、简单，射频前端的实际电路设计很复杂，还需要考虑载波聚合、多频PA等因素对用量的影响。

综合来看，2020年5G手机射频前端ASP约为30美元，考虑到2020年5G主要应用在高端机中，预计未来5G手机射频前端平均ASP约25美元（参考Qorvo、Skyworks数据），和4G全球通手机17~18美金相比，大约增长40%。

（3）毫米波射频前端：采用AiP封装工艺，与天线高度集成

由于高传输损耗，毫米波手机天线数量大幅增加，将采用阵列天线。随着频率的上升，毫米波段单个天线的尺寸可缩短至毫米级别，由于毫米波的自由空间路损更大，气衰、雨衰等特性都不如低频段，毫米波的覆盖将受到严重的影响，终端侧大规模天线阵列将会是毫米波得以商用的关键因素之一。毫米波终端的天线数可达到16根甚至更多，所有的天线将集成为一个毫米波天线模组。终端侧使用大规模天线阵列可获得更多的分集增益，提高毫米波终端的接收和发射性能，能够在一定程度弥补毫米波覆盖不足的缺点。

封装天线（Antenna in Package，AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片（主要是前端芯片）集成在模块内，实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，与传统分立式天线架构比较，AiP具有电路排布面积小的优势，另外，天线到RF端口传输路径短，减少信号传输损耗，有助于提升发射端效能及改善接收端的信号质量，亦能有效降低组装成本与加速产品上市时间。

几乎所有的60GHz无线通信和手势雷达芯片都采用了AiP技术，毫米波AiP模组内部集成了阵列天线、射频前端、射频收发器及电源管理芯片（PMIC），几乎涵盖了除基带芯片外所有的通信元件。

苹果iPhone 12系列手机北美版本首次采用AiP模组。根据Systemplus拆解报告分析，AiP模组类似于Qualcomm用在其他5G毫米波产品里面的QTM525和QTM535模组，但是苹果通过采用Murata和村田的封装技术方案，将封装尺寸相对高通的AiP模组在宽度方向上缩小了12%，长度方向缩小了7%。

从市场规模来看，毫米波主要应用在美国地区的手机，以及少部分日韩地区销售的手机，因此短期内毫米波AiP模组市场空间较为有限。一部手机通常会使用3~4个AiP。根据Yole测算，2020年毫米波AiP模组的平均单机价值量约为18美金。预计2020年全球市场规模为1.9亿美元，2025年增长到13.3亿美元。

2、WiFi：WiFi6驱动射频前端量价齐升，PA工艺持续升级

（1）2020-2025年手机及路由器端WiFi6渗透率不断提升

自1997首个WiFi标准发布以来，WiFi经历了数次升级。WiFi升级驱动力是数据传输量的提升对传输速度提出更高要求，升级方向是更宽的带宽、更强的信号、更低的功耗、更高的安全性。

WiFi6：2019年发布的802.11ax也称为WiFi6，诞生于万物互联时代。视频直播、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）、智能家居等新兴应用对数据需求爆炸性增长，万物互联场景对数据容量和速度提出了更高诉求。WiFi6与WiFi5相比，增加了上行MIMO（最高支持12*12MIMO）,支持的传输速率提升到10Gbps，支持2.4GHz和5GHz双频段。

WiFi6E即将成为下一个进步方向：2020年开放新的6GHz频段给WiFi6使用，称为WiFi6E（E为Extend），WiFi6E和WiFi6相比，新增了约1.2GH的可用频段，将比5GHz的可用带宽增长120%。

2020-2025年，WiFi6在手机中的渗透率持续提升，预计2025年超过60%。根据TSR的预测，2020年WiFi6手机出货占比约8%，2021年上升到25%，预计2025年支持WiFi6（包含6GHz WiFi）的手机占比将超过60%。

WiFi6在路由器中的渗透速度比手机更快，预计2025年超过90%。根据TSR预测，2020年WiFi6路由器出货占比约18%，2021年上升到37%，预计2025年支持WiFi6（包含6GHz WiFi）的路由器占比将超过90%。

WiFi射频前端以PA为核心器件。根据Skyworks、Qorvo等厂商产品列表，Wi-Fi 射频前端模组集成了 PA、 LNA、开关以及控制芯片，其中PA是价值量占比最高的器件。

WiFi射频前端的性能优化的重点在于PA。评价PA性能主要是输出功率、线性度、功耗三个指标，让PA在低功耗的同时拥有更高的线性度和输出功率，线性度对吞吐率有决定性影响，线性输出功率影响设备的信号传输距离及覆盖率。目前WiFi PA和4G/5G PA一样以GaAs作为主流工艺，部分厂商采用SiGe工艺。

（2）路由器WiFi：2020~2025年射频前端市场规模从7亿美元提升至18亿美元

由于MU-MIMO技术的采用，WiFi6最高支持的通道数量从WiFi5的8通道提升到12通道，驱动路由器WiFi FEM平均用量从4颗提升到6颗。WiFi5只支持下行MU-MIMO且最高支持8*8MIMO，而WiFi6上行及下行都应用了MU-MIMO技术，最高支持12*12MIMO。根据国内WiFi FEM龙头康希通信官网，高端WiFi6系统设备一般采用4x4+4x4（5GHz和2.4GHz都采用4*4MIMO），Quantenna方案采用8x8+4x4（5GHz采用8*8MIMO，2.4GHz采用4*4MIMO）多达12通道的配置方案。上行及下行通道数量越多，意味着WiFi射频前端用量越多。根据产业链调研，WiFi5路由器一般使用4颗左右WiFiFEM，WiFi6路由器平均采用6颗WiFi FEM。

WiFi6 FEM性能相比上代大幅提升，带动单价增长。由于WiFi6的MU-MIMO技术的应用，PA的线性度与功耗成为了系统设计最大难点，也直接影响着系统的散热成本、尺寸大小、关键性能参数及系统稳定性。根据立积2020年法说会，WiFi4/5/6 FEM的单价不断提升，分别为0.25/0.38/0.45美元。综合用量及单价增长，WiFi6射频前端ASP高于WiFi5约50~60%，WiFi6E高于WiFi6约50~60%。

WiFi技术升级驱动全球路由器WiFi FEM市场不断增长，预计从2020年8亿美元提升到2025年18亿美元，CAGR +17.6%。预计2020年全球路由器WiFi FEM销量约为21亿颗，其中WiFi6 FEM为3亿颗；未来5年WiFi6用量将快速提升，预计将从2020年3亿颗增长到2025年28亿颗，WiFi6E/7有望提升到8亿颗，2025年全球WiFi FEM数量将从2020年21亿颗提升到40亿颗。保守假设2025年WiFi FEM平均单价增长20%，从0.38美元提升到0.46美元，则全球路由器WiFi FEM市场规模将从2020年8亿美元提升到18亿美元，CAGR +17.6%。

（3）手机WiFi：2020~2025年连接芯片市场规模从25亿美元提升至34亿美元

WiFi6驱动手机射频前端用量增长，同时对模组化程度、PA性能提出更高的要求。大部分中低端手机并不具备独立的WiFi FEM，而是将WiFi射频前端器件集成在主芯片中。高端手机会采用独立的WiFi FEM以获得更好的性能。随着WiFi6的逐渐普及，采用WiFi FEM的手机比例提升，同时WiFi FEM的单机用量、单价也将增长。

WiFi4：WiFi4对PA性能要求较低，因此大部分手机WiFi PA主要采用CMOS工艺，且WiFi射频前端系统可以与主芯片一起集成在手机主芯片中。

WiFi5：对PA等器件的输出功率、线性度、功耗要求提升，高端手机WiFi射频模组开始从SOC中独立出来，采用2~4颗WiFi FEM，PA开始采用GaAs或SiGe工艺，LNA和Switch采用SOI工艺。

WiFi6：采用WiFi FEM的手机占比进一步提升，对PA等器件的性能提出更高的要求。

2020年全球手机侧WiFi FEM的市场规模约6~7亿美元，与路由器侧市场规模接近。第三方机构往往将WiFi SOC及射频前端市场空间共同作为“连接芯片”，一起测算市场规模。根据Yole Development预测，WiFi连接芯片将从2020年25.4亿美元增长到2025年34.2亿美元，CAGR +6.1%。预计WiFi6射频前端市场将从2020年13.0亿美元增长到2025年23.7亿美元，复合增速为12.8%。同时WiFi5射频前端略有下滑，将从11.3亿美元下滑到9.0亿美元，复合增速为-4.4%。WiFi4射频前端市场占比很小，规模略增。综合来看，整体市场从2020年25.4亿增长到2025年34.2亿美元，复合增长6.1%。

根据以上分析，5G及WiFi6驱动全球手机射频前端市场规模持续增长，2020-2025年将从185亿美元增长到258亿美元，CAGR +7%（Yole）。

3、模块化趋势不断深化，5G驱动模组及分立市场同步增长

随着通信技术升级，模块化是必然趋势。其一，射频器件数量成倍增长，而PCB板面积有限；其二，模块化可以简化手机厂商设计难度、降低研发周期。

从3G到5G，模组的集成度不断提升，难度越来越大。低端模组（如低端PA模组）竞争激烈、价值量低、盈利能力差；高集成度的高端模组盈利能力强，价值量高、被海外巨头所垄断。

手机厂商面临成本和性能之间的平衡，模块化程度与机型定价相关，中高端手机以模组形式为主，而低端手机仍然会以分立器件为主。高端旗舰机支持全球频段，模块化程度高（PAMiD或者FEMiD + MMMB PA）；而中低端机为了优化成本通常采用区域性机型，模块化程度较低。分品牌来看，品牌定位越高端，集成度越高，iPhone的射频前端集成度高于安卓机；安卓机里，三星的集成度高于华为等国产机。

因此未来几年模组与分立器件市场并非此消彼长，5G渗透率提升使模组与分立器件市场同步增长。根据Yole对射频前端与分立市场的预测，2018~2025年分立器件Tuner的市场规模复合增速最高，达到13%；其次，发射模组（含PA模组）、分立滤波器、分立Switch&LNA的市场规模复合增速都接近8%；而接收模组增速较慢，仅为2%。

滤波器是高端模组核心壁垒，5G模组难度有所下滑

针对不同的频段和制式，射频前端可以分为3G/4G、5G（Sub 6GHz）、5G毫米波三块市场，其中3G/4G是存量市场，5G时代新增了5G（Sub 6GHz）、毫米波两块新的射频前端市场。这三类市场的技术难度、竞争格局区别较大，针对5G带来的冲击，未来这三类市场的竞争格局将会如何演变？本章将详细讨论这个问题。

1、滤波器是高端模组的核心壁垒

主集模组的难度和价值量一般高于分集接收端模组。接收模组不含PA、且对滤波器的性能要求低于发射端，所以难度相对较低。而主集模组同时含有收发通路，集成高端滤波器（或双工器、多工器）、PA等器件，难度极高。国际厂商在发射模组方面持续推进高性能高集成度的FEMiD和PAMiD等方案，已成为射频前端最高难度也是最高价值的金字塔尖领域。主集模组市场规模比分集接收端模组高很多，2018年主集模组全球市场规模为59亿美元，接收端模组为26亿美元。

不管是分集接收模组还是主集模组，滤波器都是高端模组最核心、难度最大的器件，下文将详细分析不同类型模组的难点：

分集接收模组：按照技术难度从低到高，分集接收模组分为三个等级，其中5G LFEM以SOI工艺的Switch、LNA为核心，难度相对最低；第二、三级模组以滤波器技术主导，难度相对较高。

第一级（5G LFEM）：集成LNA、Switch、LC型（IPD或者LTCC）滤波器。LC型滤波器适合3~6GHz大带宽、高频的要求，适用于5G NR部分的n77/n79频段，技术难度较低。此类模组是SOI技术主导。

第二级（4G/5G MHB&LB - DiFEM+LNA Bank）：DiFEM集成7~15颗SAW滤波器与单刀多掷（SPnT）或者双刀多掷（DPnT）的Switch。此类模组是以SAW滤波器为主导。

第三级（4G/5G MHB&LB - LFEM）：集成度最高的接收模组，支持从低频到高频、10~15个频段集成了SAW滤波器、Switch、LNA。此类模组是以SAW滤波器为主导。

主集模组：按照技术难度从低到高分为五个等级，低难度模组（1级）以PA为核心，高难度模组（2~5级）以滤波器为核心。

第一级（5G PAMiF）：主要由PA与LC型滤波器（IPD或LTCC滤波器）构成，应用在3GHz~6GHz的新增5G频段。此类模组对PA性能要求高，但由于频谱附近干扰少，对滤波器性能要求低，采用简单的IPD或LTCC滤波器即可。技术和成本均由PA主导。

第二、三级（4G/5G LB - FEMiD或PAMiD）：LB指的是1GHz以下的4G/5G频段，第三级的PAMiD需集成高性能PA、低频SAW/TC-SAW滤波器（或双工器）。第二级FEMiD的区别在于不含PA，部分中高端机采用FEMID+PA模组来取代PAMID。这类模组需要比较强SAW滤波器能力，另外PAMiD还集成了高性能4G/5G PA。

第四、五级（4G/5G MHB - FEMiD或PAMiD）：MHB频率范围是1.5GHz~3.0GHz，频段非常拥挤，需要用到高性能的BAW滤波器。该频率范围内的PA技术相对比较成熟，核心的挑战来自于滤波器。

根据以上分析可知，高端模组最核心的壁垒是高端滤波器。

2、5G模组难度相比4G下滑，毫米波模组巨大变革

（1）3G/4G/5G（3GHz以下）：中高端模组需集成高端滤波器，技术壁垒高

虽然未来几年射频前端的增量在于5G频段，但3G/4G射频前端依然占比最大。5G手机需要向下兼容3G/4G频段，3G/4G频段数量比5G更多，并且4G滤波器的技术难度很大，因此2025年2G/3G/4G频段的射频前端仍然占手机射频前端总市场规模的52%。

3G/4G、3GHz以下5G频段采用SAW和BAW滤波器，工艺壁垒极高。SAW滤波器主要被日本IDM龙头垄断，CR3高达82%，主要为日本村田、TDK、太阳诱电。BAW滤波器主要被IDM厂商Broadcom和Qorvo垄断，其中Broadcom的份额超过80%。SAW滤波器和BAW滤波器采用特殊工艺，代工厂缺乏研发产线的动力，自建产线、或者采取虚拟IDM模式是目前生产高端滤波器的必经之路。

3G/4G模组竞争格局：

3G/4G接收端模组以SAW滤波器为核心，因此竞争格局与SAW滤波器行业接近。4G接收模组以DiFEM模组为典型，内部集成了SAW滤波器、开关、LNA，不含BAW滤波器与PA。在竞争格局上，村田凭借杰出的SAW滤波器能力，占据43%市场份额（2018年），Skyworks也具备较强的SAW滤波器生产能力，占据29%市场份额（2018年）。国内厂商的SAW滤波器生产能力较弱，目前在接收模组市场份额低。

3G/4G发射端模组需融合高端SAW/BAW滤波器和PA，美系三巨头垄断。4G发射模组的壁垒很高，需要厂商具备完整产品线，尤其是完备的滤波器和PA能力。日本厂商Murata的PA能力较弱，因为在发射端市场份额较低，仅占据17%份额（2018年），且以低频模组为主。发射端模组主要被三大巨头Skyworks、Qorvo、Broadcom占据，份额分别为39%、32%、17%（2018年）。

（2）5G（3~6GHz）：发射、接收模组难度皆降低

5G主流频段处于3~6GHz之间，主要采用LTCC/IPD滤波器，难度相比SAW/BAW滤波器大幅降低。5G主流频段N77、N78、N79是典型的高频、宽频带，适用LTCC/IPD滤波器，国内有几十家厂商具备生产能力，例如麦捷科技、顺络电子等。

滤波器是射频前端模组的关键器件，SAW、BAW滤波器构成4G模组壁垒，5G滤波器难度降低，其他器件的工艺技术与4G几乎相同。4G频段使用的滤波器壁垒极高，主要使用SAW滤波器、BAW滤波器，主流厂商采用IDM模式封锁设计和工艺，因此技术难度很大，目前仅有Murata、Qorvo、Skyworks、Broadcom、RF360（高通）这少数几家海外厂商具备量产能力，国内厂商和他们的技术差距很大。5G PA与4G PA一样采取GaAs工艺，5G与4G开关/LNA都以SOI为主流工艺。

主流5G模组壁垒相对4G降低，国内厂商切入发射及接收模组，市场格局趋于分散：

1）5G主集收发模组（N77&N79 PAMiF）以PA为核心，PA厂商逐渐切入：由于不再采用高难度的SAW、BAW滤波器，因此PA厂商有机会切入5G主集模组市场。

2）5G分集接收模组（N77 N79 LFEM）以Switch、LNA为核心，Switch/LNA具备竞争力：由于不再采用SAW滤波器，难度大幅降低。国内很多厂商目前已具备5G模组生产能力，例如卓胜微的5G接收端模组LFEM已经大规模量产，预计2021年占据安卓主要品牌30%以上份额。

（3）毫米波：AiP模组集成射频前端、天线、收发器等，基带厂商优势明显

由于高传输损耗，毫米波手机采用封装天线（Antenna in Package，AIP）模组，将天线与射频前端、收发器等射频器件集成在模块内，集成度大幅提升，对射频前端厂商的产品线齐全度提出更高的要求。

毫米波射频前端器件的主流制造工艺也将发生变化，传统射频前端厂商积累的技术经验优势在毫米波模组中有所降低：

基带厂商在毫米波AiP模组中具备优势。基带厂采取的战略是重点布局毫米波AiP模组，传统射频前端厂商如Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等主要聚焦Sub 6GHz市场，目前还未发布毫米波AiP模组。

与传统射频前端厂商相比，基带厂商在毫米波AiP模块市场更具产品优势。其一，由于毫米波极易衰减，毫米波AiP模组设计对厂商的综合射频设计能力提出了很高的要求，基带与AiP模组在设计上的适配，可以提升毫米波通信效率。其二，模组内部集成了收发器，收发器是基带厂商的优势产品，且收发器与基带紧密联系。其三，毫米波射频前端器件工艺变化较大，传统射频前端厂商积累的优势有所削弱。

海外五大巨头垄断，多因素驱动国产化浪潮

1、海外巨头通过并购整合补齐产品线，形成垄断格局

射频前端市场集中度高，海外龙头垄断。射频前端技术壁垒极高，目前主要被海外四大巨头-Skyworks、Broadcom、Qorvo、高通，日本厂商村田所垄断，2019年CR5 高达79%。国内厂商主要生产低端分立器件，目前市场份额不足10%。

海外巨头为形成模组能力，2015-2016年加速并购重组。2015-2016年全球半导体行业出现并购潮，根据IC Insights数据统计，2015年并购协议总金额达到1073.8亿美元，2016年并购协议总金额达到593.8亿美元，而2010-2015年合计并购金额只有126亿美元。

1）传统射频前端龙头通过并购补齐了产品线：

Qorvo：射频前端巨头RFMD和TriQuint合并成立Qorvo，前者擅长PA研发，后者擅长SAW和BAW滤波器，二者实现技术互补。

Murata：2015年，Murata收购Peregrine半导体，前者擅长滤波器和射频模组，SAW滤波器市占率超45％以上，连接模组市占率超60％；后者擅长射频开关和SOI技术，两者联合推出首个全集成射频前端方案。

Skyworks：2008、2009年分别收购两家PA厂商——Freescale和SiGe， 2014年公司与松下合资成立FilterCo，布局BAW滤波器业务；2016年收购Panasonic射频滤波器部门。

Broadcom：2008年Broadcom收购了英飞凌的BAW相关业务，2013年收购CMOS PA厂商Javelin，2016年收购通信芯片巨头Broadcom并改名为Broadcom。

2）基带公司通过并购与合作拓展前端业务：高通、联发科、展讯等AP／基带芯片公司纷纷布局射频前端。

高通：2014年并购CMOS PA厂商Black Sand， 2016年与TDK成立合资公司RF360拓展射频前端产品。

联发科：2019年增资当时中国大陆最大PA公司唯捷创芯。

展讯：2016年与射频前端公司锐迪科合并，并改名紫光展锐。

分立器件竞争激烈，模组厂商赢家通吃。从分立器件到射频前端模组，厂商越来越少。分立器件方面细分市场玩家众多且分散，前端模组只有Broadcom、Qorvo、Skyworks、Murata、高通5家实力雄厚的模组厂商，并且这几家厂商在分立器件领域也极具竞争力。经过并购整合，海外厂商形成寡头垄断，合计占据射频前端近9成市场份额：