PCB外层铜厚选择指导

本文主要叙述选择PCB外层铜厚时，需要综合考虑的多个因素。

一、考虑因素

信号完整性：

铜箔厚度直接影响电路的阻抗控制。更厚的铜箔可以降低导线电阻，减少信号传输过程中的衰减和延迟，从而提高信号完整性。这对于高速信号传输尤为重要。在高频电路设计中，精确控制铜箔厚度是实现良好匹配阻抗、减少信号反射和串扰的关键。

电流承载能力：

增加铜箔厚度可以提升电路的电流承载能力。对于需要大电流通过的电源线路或高功率应用，采用较厚的铜箔可以有效减少线路温升，避免过热导致的性能下降或安全问题。

散热效率：

铜具有良好的导热性，因此铜箔厚度也影响着PCB的散热效率。在高功率密度设计中，较厚的铜箔可以更快地将热量从发热元件传导至散热区域或外部散热器，有助于提高整体的热管理效能，保护敏感元器件免受热损害。

二、应用场景

对于消费类及通讯类产品，如灯板、手机、数码产品等，1oz（35μm）的铜厚通常足够满足需求。

对于信号电压大、电流大的应用，如高压产品、电源板等，需要选择较厚的铜箔，通常为2oz（70μm）或以上。

三、选择建议

标准铜厚：

PCB铜厚一般分为1oz（35μm）、2oz（70μm）、3oz（105μm）。

对于普通的双面板，1oz的铜厚是常见选择。

多层板内层一般为1/2oz、1/3oz，外层为1oz、1/2oz、1/3oz。

特殊应用：

对于需要承载大电流的电路板，如电源板，通常会选择2oz或3oz的铜厚。

对于超高密度图案，如薄板的构建板，可能会使用12μm的铜厚；而对于厚板的大电流图案，则可能使用105μm的铜厚。