DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封装介绍

1.DIP封装
  DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等
DIP封装具有以下特点: 
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 
芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
2.QFP封装
                  这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
QFP封装具有以下特点: 
1.该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;
2.其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;
3.该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
                封装:QFP/TQFP/PQFP/LQFP/CQFP   IC测试座/老化测试插座Pitch:0.4mm,0.5mm,0.635mm,0.65mm,0.8mm,1.0mm
                3.PFP封装
                  该技术的英文全称为Plastic Flat Package,中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP封装特点:
                该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同而已。
4.PGA封装
                  该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。
PGA封装特点:
1.为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF 2.CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
                该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。5.BGA封装
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点:                I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率 
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能 
信号传输延迟小,适应频率大大提高 
组装可用共面焊接,可靠性大大提高

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