BGA&LGA&PGA&CCGA封装对比差异

最新推荐文章于 2024-07-19 08:20:29 发布
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分类专栏： 杂记 文章标签： 硬件
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本文详细介绍了BGA封装技术中的不同种类，如CBGA（陶瓷BGA）、PBGA、FCBGA、TBGA、CCGA和LGA/PGA，重点阐述了它们的构造、性能优势和适用场景，尤其关注了陶瓷封装在高速、高频和机械稳定性上的优点。

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工作中经常接触各种类型表贴封装，偶有疑惑，做以下整理用来记录。

BGA(Ball Grid Array)球状引脚栅格阵列

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CBGA(Ceramic Ball GA,陶瓷BGA)

常见的集成电路封装技术，使用高温陶瓷材料制成外壳，并在其底部铺设球型焊盘，这些焊盘以网格状排列，通过焊接连接到印刷电路板上。焊盘网格状排列，实现高密度布局。陶瓷外壳具有较高的介电常数和低介质损耗，提供良好电性能，实现高速和高频应用。陶瓷外壳热膨胀系数与PCB接近，避免因温度变化引起焊接失效，实现良好的热性能。陶瓷外壳硬度和强度高，能承受机械冲击和震动，实现良好的机械特性。
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PBGA(Plastic Ball GA,塑封BGA)

与CBGA性能特点相同，PBGA各特性均比CBGA差。
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FCBGA(Filpchip Ball GA,倒装BGA)

与PBGA相比区别在于裸芯片面朝下。
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TBGA(Tape Ball GA,载带BGA)

TBGA又称阵列载带自动键合，是一种相对较新颖的BGA封装形式。其采用的基板类型是PI多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时采用低熔点焊料合金。
突出特点是与环氧树脂PCB基板热匹配性好；薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型话；对热度和湿度较为敏感；芯片轻且小，相比其它BGA类型，自校准偏差大。
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CCGA(Ceramic Column Grid Array)陶瓷圆柱栅格阵列

在CBGA基础上将钎料球更换为钎料柱，利用钎料柱的蠕变来缓解PCB板与陶瓷基板之间由于热膨胀系数不匹配带来的热应力疲劳问题，从而提高焊点可靠性。因成本高、工艺负载，主要应用于军工和航天领域。
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LGA(Land Grid Array) 平面网格阵列封装，金属触点式封装

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PGA(Pin Grid Array)针脚栅格阵列

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常见芯片的封装以及优缺点
weixin_48811139的博客
02-08 1337
芯片封装是集成电路与外部电路连接的物理接口，不同的封装形式适用于不同的应用场景。底部焊球阵列封装，焊球间距通常为1.0mm、0.8mm或0.5mm。SOP的缩小版，引脚间距更小（通常为0.65mm或0.5mm）。底部焊盘阵列封装，焊盘间距通常为1.0mm或0.8mm。引脚间距通常为0.8mm、0.65mm或0.5mm。引脚数量多（通常为44-240引脚），适合复杂芯片。引脚间距通常为0.5mm或0.4mm。焊球间距通常为0.5mm或0.4mm。引脚间距通常为0.5mm或0.4mm。
计算机的CPU型号 内存容量和硬盘容量,什么是LGA，PGA，BGA类型的CPU封装？CPU主频/内存容量/硬盘容量怎么看？...
weixin_33253331的博客
07-21 3120
电脑知识：什么是LGA，PGA，BGA类型的CPU封装？相信不少网友对这方面的知识还是不怎么清楚的了解的吧？因为不了解的话就不要用自己的意思去了解，这样往往走上不少的思维！接下来艾薇百科就为大家简单普及一下这方面的知识吧，希望可以帮助到大家！什么是CPU的封装？CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。上面图就是晶圆，至于晶圆为什么是圆的(因为他叫晶圆不叫晶方啊！)，主要是因为工艺以...
PGA封装的特点
01-19
（1）插拔操作更方便，可靠性高。 　　（2）可适应更高的频率。 　　目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，专门用来安装和拆卸PGA封装的CPU。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，
LGA 和BGA 是什么意思
记录学习编程的日常
03-03 4243
总的来说，LGA 和 BGA 是两种常见的处理器封装技术，它们各自具有不同的特点和适用场景。LGA 封装提供了更好的散热性能和更容易更换处理器的能力，而 BGA 封装则提供了更高的集成度和更小的尺寸。LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）是两种不同类型的处理器封装技术，它们用于将中央处理器（CPU）连接到主板上。
带你认识创新性LGA封装
最新发布
strongerHuang
07-19 656
关注+星标公众号，不错过精彩内容素材来源| 米尔电子作者 |strongerHuangLGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享...
pbga 封装含义_封装：我不认为这意味着您认为的含义
dlz00001的博客
07-08 821
pbga 封装含义 我关于不变性的帖子引起了一些轰动，并在reddit和此处引起了很多评论，从令人生畏的到有趣的。 评论类型 它们可以或多或少地分为以下几类： 让我们什么也不考虑，不要动弹不得-除了“可怕”之外没有有效的论点 一个线程想知道代码审查的目的，捕获错误或共享知识 我很乐意在以后的文章中讨论的理性反驳 “它破坏了封装！” 这就是我想在这篇文章中解决的问题。...
48种芯片封装 　1、BGA(ball grid array)
08-28
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装
cpu封装 lga pga bga 对比
whatday的专栏
06-11 3557
众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，Intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天小编就来科普一下CPU封装小知识，详解LGA、PGA、BGA三种封装方式的区别，快来涨知识吧。
BGA封装及分类
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wu_yi_xiang的博客
03-30 1万+
网上资料整理收藏！！ BGA全称Ball Grid Array（球栅阵列封装），此技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术。它具有高密度，优良的导热性以及更低的电感引脚等优点。 目前BGA封装主要有以下几类：       1. FBGA即Fine-Pitch BGA（细间距BGA），BGA锡球针脚密度更大，体积更小，容量更大，散热更好，更适合于内存与 显存颗粒的封装。
BGA封装浅谈
阿拉伯梳子的专栏
02-23 5908
当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端，BGA在计算机部件和其他高性能计算机器的开发中受到高度重视。BGA利用了整个组件的全部面积，提供了更多的连接空间和良好的通信。#1 什么是球栅阵列？BGA是球栅阵列的缩写。一般来说，这是一个小的，微小的金属导体球的集合，在我们制造印刷电路板(PCB)的过程中，它们和谐地放在电路板上。
BGA封装
硬件工程师的自我修养 by Owen
12-31 3718
微间距 BGA、芯片阵列 BGA 和芯片尺度 BGA 封装之间有什么区别？  解答：莱迪思提供各种先进的 BGA 封装，包括塑料 BGA（PBGA）、微间距 BGA（fpBGA）、芯片阵列 BGA（caBGA）和芯片尺度 BGA（csBGA）。PBGA 的球间距为 1.27mm，fpBGA 为 1.00mm，caBGA 为 0.8mm，csBGA 为 0.5mm。最节省空间的 csBGA 封
BGA封装 sot-23 sot 223 tsop dip 封装
04-12
BGA封装 sot-23 sot 223 tsop dip D-PAK QFP 一些常用的封装
BGA封装PCB绘制
05-28
BGA封装PCB绘制，适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项
BGA封装走线教程--基础篇.pdf
12-27
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP、 CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之， 80﹪的 高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。
常用JTAG座子PCB封装库（Allegro库）_PGA封装
12-26
包含JTAG座子等封装，总共几百个封装，是allegro的PCB封装，只有PCB封装，有dra文件，pad文件，psm文件，fsm文件。还包含了一些其他的封装， 所有的封装名和器件名都在excel表里面有对应关系,库文件很全
Actal系列芯片封装 包含全系列CQFP BGA PGA封装
03-21
ACTEL公司成立于1985年，位于美国纽约。之前的20多年里，ACTEL一直效力于美国军工和航空领域，并禁止对外出售。国内一些特殊领域的企业都是采用其它途径购买军工级型号。目前ACTEL开始逐渐转向民用和商用，除了反熔丝系列外，还推出可重复擦除的ProASIC3系列(针对汽车、工业控制、军事航空行业)。以下是ACTEL与其它公司FPGA(ALTERA、Xilinx、lattice)对比后的独特之处。 该资源包含以下系列封装 CQFP-G84/G18 CQFP-G84/X.35 CQFP-G132/X.35 CQFP-G172 CQFP-G196/Z40.6 CQFP-G256 E-BGA27X27-B225 E-BGA35X35-B313 F-QFP14X14-G100/X.4N F-QFP24X24-G176/N F-QFP28X28-G208/Y1.6N PGA28X28-P85 PGA28X28-P101 PGA35X35-P133 PGA40X40-P176 PGA45X45-P208 PGA50X50-P257 QCC-J44 QCC-J44/Y2.2 QCC-J44/Y2.25 QCC-J68 QCC-J68/G21.7 QCC-J68/Z26 QCC-J84 QCC-J84/Y2.2 QCC-J84/Z31.1 QFP14X14-G80/P.65N QFP28X28-G144/N QFP28X28-G160/Y1.75N R-QFP14x20-G100/Y1.7N
TI 官方的 PGA封装尺寸说明
03-14
### TI官方PGA封装尺寸说明详解 #### 一、概述 TI（Texas Instruments）是一家全球领先的半导体公司，在模拟信号处理与嵌入式处理器领域占据领先地位。本文档主要介绍TI官方提供的PGA（Pin Grid Array，针栅阵列）...
比较分析：PGA与BGA封装的差异及应用
总结来说，PGA封装与BGA封装在设计、安装方式、引脚密度和组装效率上存在显著差异。选择哪种封装取决于具体应用的需求，包括功耗、性能、成本和生产复杂性等因素。随着科技的进步，封装技术将继续发展，以适应不断...
IC封装形式大全：BGA、PGA、LGA、DIP、QFP等详解
BGA 封装具有高密度、高速率和低成本的特点，广泛应用于计算机主板、服务器、存储设备等领域。 2. EBGA（Enhanced Ball Grid Array） EBGA 是 BGA 的一种变种，具有更高的引脚密度和更好的热散热性能。EBGA 封装...
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