PCB绘制成长日记1

流程：绘制原理图—原理图转PCB—器件布局、连线—检查DRC—铺铜—下单

一、原理图

1.关于立创EDA使用问题

（1）有效利用工具栏各种功能（如水平翻转）

 

（2）网络端口和网络标签均支持跨图页连接，目前的网络端口功能与网络标签基本一致，     可以认为是不同样式而已。合理使用网络端口，可以在绘制电路图的时候少画很多线，减少大量的工作量（成对存在，否则会报错）

2.供电网络问题

   +5V和VCC是两个不同的网络

   区分：

VCC: 接入电路的电压

VDD: 器件内部的工作电压

VSS: 通常指电路公共接地端电压

     (有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。在COMS器件中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源)

3.元件封装

   （1）元件原理图样式可自定义进行编辑并保存到【工作区—我的个人库】

   （2）在立创商城搜不到相应封装时，也可以采用【文件—新建—封装】的方式自己画

   注意：要在转PCB之前检查器件封装，尤其是电阻电容是否为自己想用封装/封装淘宝是否能买到，否则等PCB绘制完成之后封装不好变动

4.原理验证

   使用仿真软件仿真验证（简单电路Multisim、功能齐全LPspice）

5.注意硬件选址问题（PCA9685、PCF8591T等芯片）——对应PCB丝印标出地址

二、PCB绘制

 1.【布局传递】原理图转PCB时，可利用原理图页面【工具—布局传递】来快速进行部分布局（敲重点！真的快！）

 2. 器件布局：

（1）利于焊接、使用：一般贴片器件、芯片放中心（主要还是看实际使用板子时如何布局更有    益，如接线端子接线口朝外等）

（2）原理要求：清楚器件功能布局（如：滤波电容就要放在它滤波的器件周围）

（3）利于PCB连线：尽量不要使用【自动布线】，器件布局还要考虑连线的便捷性，可适当更改原理图的网络顺序以便于连线

（4）考虑板子的机械强度、受力均匀、重心位置，不要一边过重

 3.连线：

（1）不要完全按照飞线提示来连（如VCC这种网络飞线较多的，要保证回路正常）

（2）尽量不要打孔（打孔减小板子的机械强度）打孔影响大小排序：VCC/GND<信号线

（3）同一层铺线拐角尽量不要出现直角和锐角

（4）短板效应：线宽不要突然变大变小，如VCC线宽要逐级减小

         减少阻焊：连线时尽可能大面积接触焊盘、过孔与线宽差尽量小

         SDA和SCL要尽量走蛇形线

4.线宽：根据板子过电流大小等实际因素定线宽（立创min为10mil）

5.铺铜方式尽量改成【焊盘连接—直连】

 具有AGND和GND隔离时，尽量GND铺铜，AGND连线

6.顶层丝印：

（1）器件丝印，有用的（如电阻，电容）留下，摆放整齐利于焊接；没用的（如       H1、J1）可直接删去，结合3D图

（2）功能性丝印（如：DC口加+5V、接线端子加正负、功能性排母、MCU上每个引脚的功能都写在旁边）

  底层丝印：（实验室名称）+板子名称+绘制者名称+主要芯片

  7.检查DRC：

 按照提示修改即可（带有铺铜问题的，修改完成后【shift+B】重新铺铜即可）

 还要注意无DRC时，检查PCB是否与原理图原理一致