绘制原理图
放置、编号、封装添加(封装管理器)、检查 、导入pcb
修改属性:
选中你要的任何东西或者已激活但还没放置之前:tab
旋转90°:
鼠标选中器件后不松手+空格
水平反转:
鼠标选中器件后不松手+x
垂直反转:
鼠标选中器件后不松手+y
连线:
ctrl+w
放置网络标签:
用快捷键不如直接拉方便
提示:放置带数字的标签后,放置下个标签会自动数字+1。
检测原理图是否有错:
封装管理器:
T+G
绘制pcb
布局 、布线 、泪滴、铺铜 、电器规则检测
机械层分割平面规划板子大小:
元器件放置自定义矩形:
规范排序:
隐藏显示飞线,连接
n
器件顶层底层切换:
按住器件+L
pcb添加过孔
在一些发热器件边放些过孔可散热。
拖住线后+小键盘的*或/
修改规则:
3d旋转:
点击数字3变成3d模型;shift+右键旋转
视野配置:
ctrl+D
测量距离:
ctrl+M
快捷回到有效图层;
V+F
铺铜:
选择一个区域
设置GND
设置移除死死区(可有可无)
复制这个铺铜,粘贴到相同位置,修改底层。然后全部铜重铺