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1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；4） 为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号，它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：内连刚性多层印制板----分规范----第一部分：能力详细规范----性能水平A、B、C。

总结来说，PCB半孔工艺作为一种高精尖的制板技术，以其独特的空间节省、信号隔离和散热优化等优点，在特定应用场景中展现出显著价值。然而，其制作难度不容忽视，涉及钻孔精度、层间对位、电镀工艺及质量检测等多个技术难点。随着科技的进步和市场需求的驱动，我们有理由相信，未来的PCB半孔工艺将在克服现有难题的基础上，进一步推动电子设备的小型化、高性能化发展。质量检测困难：由于半孔的内部结构无法直接观察，对其完整性、孔壁质量以及与其他层的连接情况的检测较为困难。这需要精细调控电镀参数，以及采用特殊的电镀技术和设备。

c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。b. 能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，如图在A-A‘的电流是从右到左，那B-B‘的是从左到右，那么按右手螺旋定则，那他们的磁力线是互相抵消的。总体来说，差分线设计需要综合考虑上述要求，通过合理的布线方案和参数选择，确保差分信号的传输质量和稳定性，减少电路中的干扰和损耗。

在开关状态下，通常解释就是为了防止MOSFET在开关过程中会产生震荡波形，因为这会增加MOSFET开关损耗，不仅如此，如果震荡过大，还会引起MOS管被击穿。MOS管的栅极串联电阻Rg，会增大MOS管驱动回路中的损耗，然后降低谐振回路的Q值，使得电感与电容谐振现象快速衰减。MOS管是电压型控制器件，一般情况下MOS管的导通，只需要控制栅极的电压超过其开启阈值电压即可，并不需要栅极电流。简单来说，如果它的取值小了，就会引起输出振铃，如果大了就会增加MOS管的开关过渡时间，从而增加其功耗。

电感器的充电和放电电流速度迅速提高，内部限流保护电路将立即调整DAC内部开关的占空比，或立即停止开关直到检测电流在标准范围内，然后恢复正常工作开关，停止和恢复开关频率仅在20Hz-200Hz之间，因此会产生感应啸叫。我们都知道电感的测试中会用各种频率进行测试，当电感通电的时候因为它有频率，漆包线之间会产生震荡，它就会产生摩擦，发出滋滋的声音，所以说电感的啸叫一般是由频率引起的。感应啸叫的另一个原因是磁致伸缩发生在磁芯中，而驱动感应磁芯的磁致伸缩的电流纹波频率范围仅为20HZ-20KHZ。

EB200是2001年-2012年期间我国无线电监测部门和军队频谱管理部门的主力便携设备之一，目前已有新一代产品PR100，但由于其优秀的操作性，依然被广泛应用。EB200主要用作便携监测测向，也被大量集成到固定、搬移监测测向系统中，构成单通道相关干涉仪，是我国市州二类监测站过去常用的接收设备。该机支持远程控制（古老的10M网，选件），具有丰富的接口，较其上一代产品，约1989年定型的EB100有巨大改进。中部，集总滤波器的射频线路在板子内部，看起来这是6层板，其中4层射频材料，两层FR4类型的材料。

通常来说，如果不是出于特殊目的，我们总是希望PCB上的布线电阻越低越好的，因为电阻的存在，在PCB上铜走线所引导的能量，会因金属导线内自由电子与晶格之间的碰撞造成一部分能量转换为焦耳热，这也称为欧姆损耗，是造成PCB上直流电压降（DC IR Drop）以及信号幅值降低的原因。怕不是说的50Ω电阻吧？我们知道，铜的电阻率在物质中算是非常低的，石墨烯为1.00×10的−8次方，银为1.59×10的−8次方，铜为1.7×10的−8次方，而金的电阻率比铜还要高，金的电阻率为2.44×10的−8次方。

8、严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。11、电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。9、插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，覆铜。

在图21中，PCB内的并联或者保护线路是沿着关键信号的线路布放。电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。总体来说，PCB设计对EMC的改善是：在布线之前，先研究好回流路径的设计方案，就有最好的成功机会，可以达成降低EMI辐射的目标。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距。

空间电荷区形成一个内建电场，电场方向由 N 到 P，这个电场阻止了后面的电子继续过来填补空穴，因为这时 P 型区的负空间电荷是排斥电子的。扩散的结果使 PN 结中靠 P 区一侧带负电，靠 N 区一侧带正电，形成由 N 区指向 P 区的电场，即 PN 结内电场。外加正向电压，电场方向由正到负，与内建电场相反，削弱了内建电场，所以二极管容易导通。生活中单向导通的例子也不少，比如地铁进站口的单向闸机，也相当于二极管的效果：正向导通，反向不导通，如果硬要反向通过，可能就会因为太大力“反向击穿”破坏闸机了。

内层是机械孔，相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的，叫做通孔板。线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的。

将这些元件放在靠近运放的位置后，运算放大器同相输入端出现噪声拾取的可能性会降低，同时对电流通过电阻器时的压降进行检测，需要从电阻器的两端引出用于检测电压的图案。这是因为电路基板的铜箔图案也具备微小的电阻值，需要避免铜箔图案的电阻值所造成的压降的影响。如果按照下图左所示，从电极焊盘的侧面引出电压检测图案，检测对象将是低电阻器电阻值加上铜箔图案电阻值的压降，无法正确地检测电流；由于电流感测电路测得的电压接近于地，因此在处理非常高的电压时、或者在电源电压可能易于出现尖峰或浪涌的应用中，优先选择这种方法测量电流。

第二层采用连续的地平面布局对于建立阻抗受控的RF信号通路非常必要，它还便于获得尽可能短的地环路，为第一层和第三层提供高度的电气隔离，使得两层之间的耦合最小。PCB板层分配便于简化后续的布线处理，对于一个四层PCB板(WLAN中常用的电路板)，在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和RF引线，第二层作为系统地，电源部分放置在第三层，任何信号线都可以分布在第四层。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。