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RSS订阅原创 国产MCU AEC-Q100车规认证流程记录-GROUP A（2）
在高温高湿情况下，塑封器件容易在湿气中吸水，发生电化学腐蚀，导致迁移，腐蚀，绝缘劣化，材料老化等失效。银合金线其金属稳定性不及金线，尤其是电化学方面，更容易发生电解腐蚀 (Electrolytic Corrosion) 形成离子迁移 (Ion Migration)，进而漏电甚至短路 ，HAST 96&HAST 264存在风险，在试验后电测会出现IDD或者OS测试项FAIL，需要提前和封装厂确认封装的bonding线是否可以通过该实验。实验过程不能停机，同时在温度循环时，芯片要循环开关，即循环上下电。
2023-10-30 11:50:07
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原创 国产MCU AEC-Q100车规认证流程记录-GROUP A（1）
需要注意的是对于表贴塑封器件，后续A组的A2 A3 A4 A5实验在实验前均需要做PC预处理。所以其实PC预处理的实验样本量应该是77*3+77*3+77*3+45*3（如需要做PTC）PC预处理通过模拟产品/器件在使用之前在一定湿度、温度条件下的可靠性,确定产品能够被正确的包装、存储和运输,并且避免在回流焊工艺过程中或返修操作中被损坏。需要注意的是这项实验只针对。GROUP A主要是加速环境应力试验，实验项目及流程如下。其中AEC_Q100_Rev_H规定最低标准是。
2023-10-19 19:35:10
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原创 国产MCU AECQ100车规认证流程记录--前期准备之ATE环境开发&准备
但是就之前接触到的其他项目的ATE开发经验，机构开发存在进度把控不好，因为对芯片不理解的各种沟通问题等等，所以更建议由Fabless自己的FT工程师进行开发。2）元器件选型，LB板要工作的三温下，所以要注意阻容的温度范围，电容根据不同温度选择X7R/X5R，如果有晶振，选择有AECQ100认证并符合温度范围的晶振。1）LB板设计前需要提前向机构提前获取热流罩尺寸，在热流罩尺寸内的正面不要放置除了socket以外的其他元器件，尽量让元器件在芯片北面，减少温度对其他元器件的影响。2、热流罩or三温分选机。
2023-06-09 18:33:42
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原创 国产MCU AECQ100车规认证流程记录--前期准备之数据采集&规格门限
比较建议的方法是参考AEC - Q001 Rev - D Guidelines for Part Average Testing文档，选取多个批次芯片进行三温数据采集，根据AEC - Q001中的方法对数据进行处理并设置Specification Limits，具体方法参考AEC - Q001。某MCU的Vlvd值，ATE测试程式中如若简单的将测试门限定为该图中的Min和Max，一些贴着门限通过的芯片在进行AECQ100各种试验后可能会超出门限规定，导致Fail。以此确定均值和sigma值。
2023-06-01 20:12:12
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原创 国产MCU AECQ100车规认证流程记录--概述
工作温度等级要求不同，比如音响门窗升降器的控制芯片可能3等级就够了，而一些主区的控制芯片，比如电车的电机控制芯片，可能会要求1等级。虽然这些测试项看着很多很杂，但是所有的测试标准及方法都有详细的文档，如。0 等级：环境工作温度范围-40℃-150℃。1 等级：环境工作温度范围-40℃-125℃。2 等级：环境工作温度范围-40℃-105℃。3 等级：环境工作温度范围-40℃-85℃。AEC-Q100-001 邦线切应力测试。4 等级：环境工作温度范围 0℃-70℃。车上不同功能的芯片的。
2023-06-01 19:08:00
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空空如也
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