国产MCU AEC-Q100车规认证流程记录 - 前期准备：样品与硬件准备

前言
距离上一次发布国产MCU AEC-Q100车规认证流程记录已经过去四个月了。认证流程繁琐，因此很少有时间在CSDN上记录。幸运的是，第一款型号的认证已经完成并获得了报告，因此有时间记录一下流程。

一、样品数量及批次
根据AEC-Q100的AEC-Q100-Rev-H标准，认证的批次有一定的要求。AEC-Q100认证样本需要三个批次，这三个批次需要是非连续的晶圆批次和封装批次。

每个批次的样本数量参考下图，建议按照1400 * 3批次的要求进行准备，并预留一些余量。对于带有FLASH的MCU产品，可以提前烧录所需的程序。

二、硬件准备
      1）ELFR和HTOL硬件
- 板材和元器件：*早期失效和老化实验需要使用老化板和老化座，这些板材和元器件的选择应根据MCU的温度等级来确定。同样，老化座也需要与MCU的温度等级匹配。
- 数量： ELFR需要800 * 3，总共2400个样本，每个样本的实验时长为48小时（请参阅AEC Q100-008）。HTOL需要77 * 3，总共231个样本，实验时长为1000小时。老化板和老化座的数量越多，实验完成所需的时间越短，但成本也越高。适中的情况是准备250个工位，包括250个老化座和相应的老化板，可以确保首先完成10 * 48小时的ELFR，然后进行HTOL。

        2）HAST硬件
- 板材和元器件：*根据不同的实验项目，需要选择不同的板材（HAST可以选择130°C/85%RH 96小时，或110°C/85%RH 264小时）。需要注意的是，HAST实验需要使用SH260板材，采用沉金工艺，完成贴片后，板子需要喷涂三防漆，否则实验过程中容易造成板材损坏，影响实验进度和结果。
- 数量： HAST同样需要77 * 3，总共231个样本。由于HAST实验不是认证实验的时间瓶颈，因此80个工位，以串行方式进行HAST实验是比较理想的选择。

        3）EMC硬件
- EMC一般需要提供原理图，参考SAE J1752/3。*通常只需要准备一个。这些硬件将在EMC测试中使用。

        4）ESD&LU
- 对于常见的封装，通常认证机构都具备硬件，但对于特殊封装型号，需要提前准备SOCKET和板子。

以上是前期准备的一些关键步骤，以确保国产MCU AEC-Q100车规认证流程的顺利进行。这些准备工作对于成功完成认证过程至关重要。这些工作将确保在认证实验过程中能够高效地执行，并为结果的可靠性和有效性提供保障。