国产MCU AECQ100车规认证流程记录--前期准备之数据采集&规格门限

在正式进行AECQ100认证前，需要提前准备认证所需各种环境，以便之后的认证顺利完成

前期数据采集
AECQ100认证时需要给认证机构提供芯片的datasheet，ATE测试程序的SPEC门限。ATE测试中很多测试项的门限来源于datasheet，datasheet的Specification 很多时候时fabless设计人员给出的。流片和封装后，常温和高低温下的很多规格会对不上fabless设计人员的设计参数。

某MCU的Vlvd值，ATE测试程式中如若简单的将测试门限定为该图中的Min和Max，一些贴着门限通过的芯片在进行AECQ100各种试验后可能会超出门限规定，导致Fail。

比较建议的方法是参考AEC - Q001 Rev - D Guidelines for Part Average Testing文档，选取多个批次芯片进行三温数据采集，根据AEC - Q001中的方法对数据进行处理并设置Specification Limits，具体方法参考AEC - Q001 。

                                        上图LSL,USL为规格门限，红线为测试门限

几个要注意点的：

1、该项工作要做在前面，通过多批次的数据采集与分析，使用AEC - Q001的方法重新设置Specification Limits后才能给后续的ATE测试程序提供测试门限。（当然，也可以直接拿着fabless的设计门限，AEC - Q001也说了PAT过程方法为非强制性规范，只是这样更科学）。

2、 样本量，按照AEC - Q001标准中共需要六个批次、每个批次30颗，共计180颗。以此确定均值和sigma值

 

六个批次建议是是不同晶圆批次，不同封装批次的、且批次为不连续批次。后续的认证实验共需三个批次，建议从这三个批次中选择，避免工艺波动导致的MCU参数波动过大。

3、注意看数据是否符合正态分布，正常情况下数据应该是正常分布，如果表现为非正态分布，考虑是否是数据采集中出现问题（如环境变化，仪器不同等引入的其他误差）