国产MCU AEC-Q100车规认证流程记录-GROUP A（2）

A2 THBorHAST

A组实验的A2项可以选择做THB或者HAST，目的时评价在特定湿度、温度条件下的可靠性方面，进行了验证评估，以确保它们能够正确包装、存储和运输，同时具备足够的抵抗湿气腐蚀的能力。这项实验验证评估涉及在高温、高湿度以及高大气压等加速因子下，模拟产品在实际使用中可能经历的环境条件。在高温高湿情况下，塑封器件容易在湿气中吸水，发生电化学腐蚀，导致迁移，腐蚀，绝缘劣化，材料老化等失效。

THB即常说的双85，时间为1000小时。或者可以选择HAST，HAST可以选择130oC/85%RH for 96 hours, or 110oC/85%RH for 264 hours二者之一。

HAST板要求：选择HAST实验需要HAST板，为HAST实验芯片提供正常电压供电以及引脚的电压偏置。HAST原理图需要根据JESD22-A110E文档里面的3.2 偏置指南对芯片的PIN脚进行特定处理。PCB方面，HAST板需要在高温高压高湿情况下运行，板材需要SH260板材，并在贴片后喷涂三防漆，避免因PCB失效导致实验失效。

对于使用银合金bonding线的封装。银合金线其金属稳定性不及金线，尤其是电化学方面，更容易发生电解腐蚀 (Electrolytic Corrosion) 形成离子迁移 (Ion Migration)，进而漏电甚至短路 ，HAST 96&HAST 264存在风险，在试验后电测会出现IDD或者OS测试项FAIL，需要提前和封装厂确认封装的bonding线是否可以通过该实验。

实验样品为77*3lot。

A3 ACorUHASTorTH

A3组与A2组类似，不同的是A3组实验项不需要偏置加电。

对于表面安装设备，一般实验为ACorUHAST。对于对高温和压力（如BGA）敏感的包装，可以在PC后进行TH（85oC/85%RH）实验，持续1000小时。

实验样品为77*3lot。

A4 TC

A4 TC即温循实验。是一项针对集成电路封装和组装过程中热应力测试的标准,其目的是评估芯片在温度变化和热应力下的可靠性。对于芯片不同的工作温度等级，对应的TC温度循环等级要求：

实验样品为77*3lot。

A5 PTC

只针对最大额定功率≥1W、结温变化≥40℃的器件上进行。对于芯片不同的工作温度等级，对应的PTC温度循环等级要求：

实验过程不能停机，同时在温度循环时，芯片要循环开关，即循环上下电。

实验样品为45*3lot。

A6 HTSL

HTSL高温贮存寿命，对于芯片不同的工作温度等级，对应HTSL的等级要求：

实验样品为45*3lot。