A2 THBorHAST
A组实验的A2项可以选择做THB或者HAST,目的时评价在特定湿度、温度条件下的可靠性方面,进行了验证评估,以确保它们能够正确包装、存储和运输,同时具备足够的抵抗湿气腐蚀的能力。这项实验验证评估涉及在高温、高湿度以及高大气压等加速因子下,模拟产品在实际使用中可能经历的环境条件。在高温高湿情况下,塑封器件容易在湿气中吸水,发生电化学腐蚀,导致迁移,腐蚀,绝缘劣化,材料老化等失效。
THB即常说的双85,时间为1000小时。或者可以选择HAST,HAST可以选择130oC/85%RH for 96 hours, or 110oC/85%RH for 264 hours二者之一。
HAST板要求:选择HAST实验需要HAST板,为HAST实验芯片提供正常电压供电以及引脚的电压偏置。HAST原理图需要根据JESD22-A110E文档里面的3.2 偏置指南对芯片的PIN脚进行特定处理。PCB方面,HAST板需要在高温高压高湿情况下运行,板材需要SH260板材,并在贴片后喷涂三防漆,避免因PCB失效导致实验失效。
对于使用银合金bonding线的封装。银合金线其金属稳定性不及金线,尤其是电化学方面,更容易发生电解腐蚀 (Electrolytic Corrosion) 形成离子迁移 (Ion Migration),进而漏电甚至短路 ,HAST 96&HAST 264存在风险,在试验后电测会出现IDD或者OS测试项FAIL,需要提前和封装厂确认封装的bonding线是否可以通过该实验。
实验样品为77*3lot。
A3 ACorUHASTorTH
A3组与A2组类似,不同的是A3组实验项不需要偏置加电。
对于表面安装设备,一般实验为ACorUHAST。对于对高温和压力(如BGA)敏感的包装,可以在PC后进行TH(85oC/85%RH)实验,持续1000小时。
实验样品为77*3lot。
A4 TC
A4 TC即温循实验。是一项针对集成电路封装和组装过程中热应力测试的标准,其目的是评估芯片在温度变化和热应力下的可靠性。对于芯片不同的工作温度等级,对应的TC温度循环等级要求:
实验样品为77*3lot。
A5 PTC
只针对最大额定功率≥1W、结温变化≥40℃的器件上进行。对于芯片不同的工作温度等级,对应的PTC温度循环等级要求:
实验过程不能停机,同时在温度循环时,芯片要循环开关,即循环上下电。
实验样品为45*3lot。
A6 HTSL
HTSL高温贮存寿命,对于芯片不同的工作温度等级,对应HTSL的等级要求:
实验样品为45*3lot。