定义
电阻是一个物体对于电流通过的阻碍能力,以方程 R=U/I 定义。其中,R为电阻,U为物体两端的电压,I 为通过物体的电流。
假设这物体具有均匀截面面积S,则其电阻R与电阻率ρ、长度L成正比,与截面面积S成反比。
电阻的参数和选型
封装尺寸和表示方法
贴片电阻的封装尺寸关系
表1 贴片电阻封装尺寸关系表
电阻阻值的表示方法
色环法
主要用于体积很小的电阻。
四色环表示
五色环表示
直标法
用在体积较大的电阻上
数字字母混标法
三位数和四位数表示法
三位数表示法
前两位为有效数字,最后一位表示后面加几个零,单位是Ω。
如103 表示 10*10³Ω 即10kΩ
四位数表示法
前三位为有效数字,最后一位表示后面加几个零,单位是Ω。
如1502表示15000Ω即15kΩ
误差的字母表示法
电阻器误差有三种表示方法,数字、罗马数字和字母表示法。
下表是其中的字母表示法
额定功率
额定功率是在额定环境温度中可以连续工作状态下的最大功率值。
贴片电阻器通电后将会发热。此外,由于使用温度的上限是确定的,因此在高于额定环境温度的条件下使用时,需要按照功率降额曲线来降额使用。
额定环境温度是能够施加产品100%额定功率的最高环境温度值。
环境温度是指电阻器本身未被施加功率的状态下,当电阻器暴露在室温或电阻器周围
的热量中时的电阻器周围温度。
也可以用公式进行计算:
额定电压
额定电压是指在额定环境温度或引脚温度下可以连续施加的直流电压或交流电压的最大值。
对于电阻器而言,即使额定功率相同的系列产品,可施加的电压也会因电阻值而不同,具体可以
利用以下公式代入额定功率和电阻值计算得出。
温度系数
温度每变化1℃而引起的电阻值相对变化。温度系数越小,稳定性越好。如 ±100ppm/℃ 或 ±200ppm/℃
可用以下公式进行计算:
电阻温度系数 (ppmppm/°C) = (R-Ra)/Ra ÷ (T-Ta) × 1000000
Ra: 基准温度条件下的阻值
Ta: 基准温度
R: 任意温度条件下的阻值
R: 任意温度
电阻的用途
上下拉
上拉就是将不确定的信号通过一个电阻钳位在高电平,电阻同时起限流作用。而下拉电阻的设定
的原则和上拉电阻是一样的。
产品配置
有些电子产品具有不同的功能配置,一般会通过 MCU的 IO口读取配置电阻来执行不同的程序。3 颗电阻,3 个 MCUIO口,可以实现对应的 8种产品版本配置。
阻抗匹配
串联端接
靠近输出端的位置串联一个电阻,要达到匹配效果,串联电阻和驱动端输出阻抗的总和应等于传
输线的特征阻抗 Z0。
在通常的数字信号系统中,器件的输出阻抗通常是十几欧姆到二十几欧姆,传输线的阻抗通常会
控制在 50欧姆,所以始端匹配电阻常见为 33 欧姆电阻。
当然要达到好的匹配效果,驱动端输出到串联电阻这一段的传输路径最好较短,短到可以忽略这
一段传输线的影响。
串联电阻优缺点如下:
(1)优点
1、只需要一个电阻;
2、没有多余的直流功耗;
3、消除驱动端的二次反射;
4、不受接收端负载变化的影响;
(2)缺点
1、接收端的一次发射依然存在;
2、信号边沿会有一些变化;
3、电阻要靠近驱动端放置,不适合双向 传输信号;
4、在线上传输的电压是驱动电压的一半,不适合菊花链的多型负载结构。
并联端接
并联端接又叫终端匹配,要达到阻抗匹配的要求,端接的电阻应该和传输线的特征阻抗Z0 相
等。
在通常的数字信号传输系统里,接收端的阻抗范围为几兆到十几兆,终端匹配电阻如果和传输线
的特征阻抗相等,其和接收端阻抗并联后的阻抗大致还是在传输线的特征阻抗左右,那么终端的
反射系数为 0。不会产生反射,消除的是终端的一次反射。
并联端接优缺点
(1)优点
1、适用于多个负载
2、只需要一个电阻并且阻值容易选取
(2)缺点
1、增加了直流功耗
2、并联端接可以上拉到电源或者下拉到地,是的低电平升高或者高电平降低,减小噪
声容限。
调试预留
有些电路设计可能包含很多模块,刚拿到板子调试时,我们建议分模块去调试,比如我先调试电
源,电源调试好之后 调试最小系统,然后再调试 GPS,4G等等。那么用一个电阻或可断测试点
去连接会是一个不错的选择。
充当保险丝
有些设计中电阻会被当做保险丝用,主要是0欧姆电阻,这个方式并不可靠,比如0603 的0欧姆电阻一般能通过1A 电流,但是,实际应用时是否能在 1A 时就能熔断没有经过严格的测试,也没有什么标准,因此不建议这样做。
布线方便
这种情况用在单层板中比较多,在项目成本控制很严格的时候,PCB 层数也需要考虑在内,因此
不少消费类产品的PCB 板是单层设计,那么在单层板布线过程中经常会遇到布线走不通的情况,这时候一个0欧姆的电阻可以很好地帮我们解决这个问题。那布线的时候走不通为什么不绕过去呢?单层板本身布线空间就很有限,绕线势必会影响到其他信号的走线。