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一、封装
常见封装形式有插件电阻和贴片电阻。插件电阻抗震性好,贴片电阻价格便宜。另外,水泥电阻功率比较大(P = I^2×R),选择时要放余量,还要测试温度,一般不高于70℃。贴片电阻的封装有0402、0603、0805等,那么在电路设计时该如何选择?个人认为应考虑以下几点:
第一,功率。我们知道电阻的功率越大,封装越大。所以在封装选择时要根据电路的具体功能进行选择,个人认为这也是在封装选择时第一优先考虑的。具体功率与封装对应关系如下表:
封装 | 功耗 | 耐压 |
0201 | 1/20W | 25V |
0402 | 1/16W | 50V |
0603 | 1/10W | 50V |
0805 | 1/8W | 150V |
1206 | 1/4W | 200V |
1210 | 1/3W | 200V |
1812 | 1/2W | 200V |
2010 | 3/4W | 200V |
第二,价格。对于电阻来说封装越小越便宜,精度越高越昂贵。因此在满足电路精度要求的情况下,应尽量选择小封装,尤其在大量生产中有利于节约成本。
第三,尺寸大小。电路板的空间限制会影响封装的选择,对于紧凑的设计需要选择体积小、尺寸小的电阻封装,如表面贴装电阻(SMD)。从另一方面讲,尺寸大小还决定手工焊接难易程度,0805封装就要比0603封装容易焊接的多,而0402封装对焊接手法要求更高。
二、电阻测量
测量PCB上的电阻最好把电阻取下来,因为电阻有串并联网络影响。
三、电阻生产厂家
厚声、三星、国巨、风华、KOA、松下、村田(好且贵)、松田。
四、温度特性
一般的电阻都是负温度特性。
特殊的是正温度特性,也就是阻值随温度升高而升高,这个特性可以用来做电路保护。例如:电源中初始上电时给电容充电,会产生很高的浪涌电流,需要一个器件在初始上电时阻值很大,最后阻值变小,这个器件就是NTC(例如:8D210,负温度特性)。把这个功能称之为软启动,适合在小电流中应用,但是受环境温度、开关频率影响很大。
还可以利用温度阻值特性(热敏电阻)做温度计,原理是把阻值的变化变成电压的变化。
五、电阻在电路中的作用
①电阻分压
电阻至少两个以上。首先考虑耐压值,其次考虑分压精度,然后考虑功耗(封装)。电压采样是作为信号而不是能量。
②限流
③采样
六、电阻高频等效
电阻高频下等效电路如下:

图中电感是引脚产生的电感;电容是内部绕线或者层与层之间产生的;C2是两个引脚之间的。一般来说,封装越小寄生参数就越小。(比如0603比1206更适合高频应用)
七、0Ω电阻
0Ω的电阻在电路中有以下作用:
①做数字地和功率地的连接;
②方便调试,先用0Ω代替之后在生产的时候去掉;
③在布线上的时候做跳线作用;
④方便测量电流(万用表测量的是平均值,不能测量瞬态值);