从官方手册UG475中可以看出,下图中的V690T系列的i芯片,其具有的bank数量,已经上下半区的bufg对应的bank关系,实际在开发过程中,可能面临局部资源集中度过高,导致bufg的数量不够的情况,bufg的位置是固定的,和bank具有绑定的关系,不能出现上半区的bufg不够,想要使用下半区的情况,因此设计硬件需要考虑。
同时CMT 的数量也是有限,和bank是对应的关系
不同封装的芯片,bank也是不同的。
从官方手册UG475中可以看出,下图中的V690T系列的i芯片,其具有的bank数量,已经上下半区的bufg对应的bank关系,实际在开发过程中,可能面临局部资源集中度过高,导致bufg的数量不够的情况,bufg的位置是固定的,和bank具有绑定的关系,不能出现上半区的bufg不够,想要使用下半区的情况,因此设计硬件需要考虑。
同时CMT 的数量也是有限,和bank是对应的关系
不同封装的芯片,bank也是不同的。