画PCB板的布线很重要的十一条规则

1.走线最短原则:走线能多短就多短,最简单的原则,也是最重要的原则。这是你板子功能

是否稳定的决定性因素。


2.元器件布局,接插件一定要考虑好位置,所有人的DB9画在板子上都没考虑你的串口线能不能插进去。如果加了usb,也要考虑好位置,Pcb布局完成后可以1:1打印出来用原件摆好试试看。


3.元器件布局,有电气连接的元器件尽量靠近,如max2324个电容,需摆放在max232的周围,这样才可以走线最短,如果你的走线在板子上饶了一大圈,就要考虑改变元器件的布局。


4.信号线的粗细一般设计为10mil0.2mm左右)电源线最少25mil,最好30mil因为电流越大,需要的线宽越宽,电流线电流比较大,信号线电流比较小。


5.过孔大小一般设置为12-24mil(内径-外径)


6.走线坚决不能出现90度角的线,道理很简单,你骑车很快的情况下给我拐个90度看看?线要拐弯,45度拐。


7.晶振作为单片机的心脏,一定要尽量靠近芯片,我们设计的单片机最小系统,除了单片机有晶振,还有usb转串口的芯片有晶振。


8.usb转串口必须要有,可以解决供电和下载程序的问题


9.覆铜作为pcb不可或缺的一部分,必须要有,且覆铜面积要尽量大,尽量覆出一块完整的铜


10.覆铜时,过孔要和你覆的铜完全连接到一起,焊盘用4根线连接到铜,因为焊盘如果也完整的连接到铜,焊接时散热过快,极易导致虚焊,而过孔只用来连接线,不焊接。


11.你的板子最后要发到加工厂,不论是在公司做PCB,还是自己做板子,都要考虑成本,板子面积控制在10*10cm


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对于四层PCB布线,以下是一般的步骤和注意事项: 1. 首先,确定每个层的功能和信号类型。通常,四层PCB布线方式为:顶层(信号层)、底层(地层)、内层1(电源层)和内层2(信号层)。 2. 根据电路设计,将不同类型的信号分配到不同的层。例如,将高速数字信号放在顶层,以降低干扰;将模拟信号和低速数字信号放在内层2;将地线连接到底层等。 3. 在布线之前,进行良好的地规划。确保底层有足够的地铺设,并通过各个层之间的连接来提供良好的地引线。 4. 根据电路上的器件布局和连接需求,确定信号线的走向和位置。确保信号线尽可能短,避免交叉和平行布线,减少串扰和干扰。 5. 利用电子设计自动化(EDA)工具进行布线。使用CAD软件,如Altium Designer或Eagle等,可以方便地进行布线规划和布线路径的优化。 6. 在布线过程中,遵循设计规范和最佳实践。例如,保持适当的间距和间隔,避免信号线与电源线或地线过于接近,避免锐角和过多的拐角等。 7. 进行布线后,进行信号完整性和电磁兼容性(EMC)的验证和调试。通过使用仿真工具,如SPICE或SI软件,可以评估信号完整性和干扰问题,并进行必要的调整和优化。 需要注意的是,这里提供的是一般的布线指导原则,具体的布线策略还需要根据具体的电路设计和应用要求进行调整。同时,建议在布线之前仔细阅读PCB设计规范,并充分利用EDA工具的功能和自动化特性。

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