PCB绘图的基本要求和布线原则

PCB绘图的基本要求和布线原则

首先讲一下为什么对于布线有着这么多的要求。

1、布局/布线，对电气性能的影响

数字地线与模拟地线要分开。这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC电气方面的了解，有哪些引脚会产生高次谐波(数字信号或开关量方波信号的上升/下降沿)，哪些引脚易感应电磁于扰，IC内部的信号方框图(信号处理单元方块图)有助我们的了解。

整机布局是决定电气性能的首要条件，而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的尽可能靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的整体结构决定(即前期设备的整体规划)，尽可能靠近信号的输入端或检测头(探头)，这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的数据。

2、PCB铜铂的处理

由于现在的IC工作时钟(数字IC)越来越高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要求，走线宽了(铜铂)对于低频强电流是好的，但对于高频信号及数据线信号来说，却并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高频信号多受集肤效应所影响，所以高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，这又涉及布局问题(器件间信号的耦合)，这样可以减小感应电磁干扰。

而数据信号，却是以脉冲形式出现在电路上的，其高次谐波份量是保证信号的正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对高速率的数据信号产生集肤效应(分布电容/电感变大)，这样会导致信号变坏，数据识别不正确，而且数据总线通道要是其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步问题(导致不一致的延迟)，为了更好的控制数据信号的同步问题，所以在数据总线走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据通道内的信号在延迟上更趋于一致。

大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应干扰而言的，双面板可以让地作为铺铜层；而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。

3、多层板的层间布局

以四层板为例作个说明，应将电源正/负层放在中间，信号层在外面两层走线，注意正负电源层间不应出现信号层，这样做法的好处，就是尽最大的可能让电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时方便PCB生产厂家的生产，以提高良品率。

4、过孔

工程设计应尽量减少过孔的设计，因为过孔会产生电容的同时，也易出现毛刺而产生电磁幅射。过孔的孔径宜小不宜大(这是对于电气性能而言；但过小的孔径会增加PCB 生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm，0.3mm尽可能小用)，小孔径在沉铜工艺后出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小，这是由于钻孔工艺所致。

5、软件应用

每个软件都有它的易用性，只是您对该软件的熟习程度，PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用过，在作简单的线路时(自己熟习的线路)，我会用PADS直接Layout；而作复杂及新器件线路时，还是先行画好原理图，用网络表的形式来做，要正确与方便些。

Layout PCB时，有些非圆形孔，软件上是没有相应的功能来描述的，我通常的做法是：开一个专门用于表述开孔的图层，然后在这层上画出想要的开孔形状，当然应填充满画出的线框，这样做是为了更好的让PCB生产厂家识别出自己的表述，并在做样的说明文档上加以说明

 

布局原则

1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。

 
先大后小，先难后易 
 
上图中1是因为机械结构决定电源与接线柱在这里。

2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短 ；减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。

例如下图， C8到C11都是在VCC与GND之间的去耦电容，在原理图中并没有办法体现出它们的位置要求。但是PCB中们应当布局在芯片电源的输入引脚附件，例如31与32脚附近应有电容，18与19脚附近也应有电容。 
 
错误示例，并排放置 
 
正确示例，靠近芯片电源输入脚 

3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。如下图R7与C7，如果先焊接周围的器件的话，R7与C7就很难焊接了。（这里也说明了焊接的顺序很重要）

4、 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。

 
均匀分布、重心平衡，布局要整齐 

5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 （如需要人工确认器件极性，可能要生产成本会上升）

6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。除了温度传感器，三极管也属于对热敏感的器件。

7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。

PCB布局示例 

2 布线原则

以上即是关于“怎么摆”即布局的主要注意事项。而关于“怎么连”则相对要更复杂一些，大体来说就是：

• 关键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 ； 
• 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线 最密集的区域开始布线 。

而布线的自助指南可以简单的总结为： 
1、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。 
2、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。 
3、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。

3 根据原理图布局的示例

如果布局不合适，板子使用起来可能很不方便，布线难度很大。 
布局时配合完成某一个功能的器件尽量挨得近一些，有操作技巧，接下来举例说明。 
可以在原理图中先找到运放模块的器件，按住ctrl选中。 
 
则PCB中，这些器件也已经被选中 
 
然后观察原理图中的连接关系，比如C4接R3，R5，Q1。在PCB中找到这几个器件，放在一起。 
观察预拉线的情况，已知每一个器件都有一个公共的网络叫做VB，可以按住ctrl选中网络属性为VB的一个焊盘，则VB高亮，例如 
 
调整后编程如下布局 
 
观察原理图中，Q1接R6，然后把R6也拖拽过来 
 
其它器件以此类推 
 
然后布线就可以比较顺利 

4 低频双面板布线示例

 
器件导入PCB以后，先按要求完成布局。 
然后有信号线，不论是串口、485还是CAN，信号线都要尽可能短，少打过孔，有时还要匹配长度，如差分。另外有时钟线，如晶振，也要短，少打过孔。

1 先走信号、时钟线。

2 走电源线，两种电源，VCC与VCC3.3。可以专门为电源线设置一个宽度规则。电源类的线也应当少走过孔，若确实需要，可以多个过孔并联

 
 

3 地线，可以根据情况决定。如大面积敷铜，可以考虑不走地线。如需要走地线，线宽应满足以下关系

地线>电源线>信号线

4 其它线，布线之前要观察尽可能在某个区域内，水平线与竖直线在不同的层。

 
水平线与竖直线走在不同的层 
 
可适当调整器件的方向来方便走线。 
目的地相近的线要整齐。可以采用交互式多根线连接工具 
 
如果线不可避免地要交叉，可以考虑绕大圈（当然要考虑线的属性） 
如图飞线交叉了。可以绕圈。