AD——一些小问题

最新推荐文章于 2022-04-27 15:44:16 发布
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分类专栏： AD
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①画完之后记得在mechanical 1或者Mechanical 13层中添加边框
②覆铜
③对齐
④一些参数
⑤在PCB中选中原理图文件
①画完之后记得在mechanical 1或者Mechanical 13层中添加边框

即[place]->[line]
在这里插入图片描述

②覆铜

在这里插入图片描述
即[Tools]->[Polygon Pours]->[Polygon Manager]
在这里插入图片描述
进入覆铜管理器之后，新建一个覆铜，然后选择[Board Outline], 再依次选择Net, Layer, 选择[Pour Over All Same Net Objects], 勾上移除死铜，然后OK。如果选择更新的话，就点击左边的Repour。

③对齐

AD多选需要按住Shift键，然后右键[Align],选择想要对齐的方式等。
在这里插入图片描述

④一些参数

在这里插入图片描述

⑤在PCB中选中原理图文件

[Tools]->[Select PCB Components]
在这里插入图片描述

呆壳兽
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画AD时遇到的一些小问题和解决方法
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1.核心器件在最中间。比如MCU 2。布局均匀，不要所有元件都挤在一起。 布局的时候可以左右平铺，对照着来。 同时可进行***交互式***选中左边是，右边也同时选中 待续。。。 ...
一个奇奇怪怪的AD问题与解决方法
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10-29 916
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利用AD——制作丝印图
08-09
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AD——3D集成库文件
01-18
这个压缩包文件“AD——3D集成库文件”显然包含了与Altium Designer相关的3D模型库和元件库。这些资源对于电子工程师来说极其重要，因为它们能够帮助用户在设计过程中更直观地理解电路板的布局和元件位置。 描述...
AD数据库——Xilinx部分
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在这个场景下，“AD数据库——Xilinx部分”显然聚焦于Xilinx公司的产品和其关联的应用数据。Xilinx是一家全球领先的可编程逻辑器件（FPGA）供应商，其产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工业自动化等多个领域...
AD——如何进行IC类封装创建？
01-06
本文使用AD2018，同时本文案例中的说明书可直接下载。 点击下载（百度网盘，提取码xwla） 首先介绍一下IC类封装的概念。 IC类封装： IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接...
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