数字芯片后端设计

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贝达讯飞

    数字芯片后端设计综述，内容包括芯片设计和生产的典型流程，后端设计的基本环节, 设计任务，以及介绍如何做好后端设计。

    静态时序分析，内容包括电路设计当中静态时序分析的原理和特点。学习如何在后端设计中使用PrimeTime定义时钟、确定输入输出的延迟、处理电路中的例外情况、复杂设计分析的原则和方法，及其在后端设计中的具体应用；

    测试设计，内容包含数字芯片设计中常见的测试任务及其相应的解决方案。学习使用DFT Compiler进行RTL/门级的DRC检查和异常处理，扫描链的规划和插入，测试协议的生成和使用Tetramax产生/验证扫描测试向量。此外，课程还包含使用MBISTArchitect插入内存的测试电路，以及常用硬核的系统级测试设计。

    边界扫描设计，内容包含边界扫描的原理和工程实现。学习如何使用BSDArchitect插入边界扫描电路，生成测试向量和通过边界扫描电路实现芯片的扫描测试、内存测试和硬核测试。

    形式验证，内容包含形式验证的原理及其在后端设计中的应用。学习网表的预处理，Formality的设置和不匹配点的分析与跟踪。

    布局布线，内容包含封装的选择，芯片功耗和芯片电源电压降分析，布局布线的任务和流程。学习如何使用SoC Encounter进行版图规划、模块级元件布局和布线、时钟树的综合、DRC检查和异常处理、时序分析和常用处理方法，以及GDS文件生成。