在《电子连接器温升仿真教程 一》中详细介绍了用内热法做电子连接器温升仿真的操作步骤与方法,本教程将讲解用电流电压法做电子连接器温升仿真。
本教程,将以下面产品为例演示温升仿真方法其操作步骤。
该连接器为电池连接器,其Housing材料为LCP+30%GF,端子材质为铍铜。额定电流为2A,连接器锡脚目标最大温升为30°C。下面对该连接器在额定电流下的温度场分布做仿真解算,看温升是否符合设计目标。
电子连接器温升仿真操作步骤
Step1 模型预处理
模型预处理的目的是:1 消除连接器的零件间的相交,避免仿真分析出错。2 在不影响仿真精度的前提下,去除模型中的一部分小面,简化模型以提高仿真效率,缩短仿真时间。预处理后,如下:
该模型预处理的关键点是在端子与Battery Pad接触的触点位置,切出了一个小面(导体的电阻与导体的长度成正比,与导体的截面积成反比,如果模型不做处理,因电池的Pad为平面,端子与Pad为线接触,接触点的理论界面积为零,电阻为无穷大,没有电流通过。实际上由于接触力的存在,接触力会使端子触点表面及电池Pad表面产生微量变形,从而使线接触变为面接触,为保证电池连接器的可靠性,其接触力一般都设计在80gf以上)。仿真时,将用这个小面来施加电载荷。将处理后的模型转存为stp格式,以便导入Ansys Workbench做仿真。
Step2 启动Ansys Workbench
从开始菜单启动:
启动后如下(中文界面可切换为英文界面):
Step3 设置单位
设置如下:
存储Project
Step4 设置分析项
在右边分析系统下面,选择热-电气项目。
将该项目拖向右边空白处。此时,右边空白区的左上部会出现一个绿色框,将其拖放到绿色框中后,松开鼠标左键。结果如下:
Step5 导入模型
选中几何结构,按鼠标右键,再点击弹出菜单中的"导入几何模型",再点击下级菜单中的“浏览...”
指定文件路径,选定导入文件,然后点击“打开”,完成导入文件。
导入模型后,几何结构后面的问号,变成了勾。
Step6 切换界面
将鼠标指针移动到模型上面,然后双击鼠标左键。
切换到热-电Mechanical界面后,如下:
Step7 设置零件材料
Sub-step1 设置Housing材料 选中Housing
点击图形属性下面材料后面的Assigenment栏,此时后面会出现一个向右的三角形。
点击这个三角形,然后在搜索栏中,输入Plastic,搜索Plastic后,会出现Plastic列表,向下拖动滑块,直到出现“Plastic,LCP”,然后选中LCP(30% glass fiber)
Sub-step2 设置端子材料 设置为铍铜,C17500
Step8 设置接触对
这里使用系统自动探测设置的接触对
Step9 设置网格参数及生成网格
网格设置如下:
生成网格如下:
Step10 分析设置
Sub-step1 分析参数设置 设置如下:
设置环境温度为25°C
Sub-step2 插入电压
选中端子的接触小平面,按鼠标右键,再点击弹出菜单中的“插入”,再点击下级菜单中的“电压”
设置电压为0 mV(该端接地,另一端灌入电流)。
用同样的方法,在所有端子上入0mV电压。结果如下:
Sub-step3 插入电流
选中端子锡脚的焊接贴板面,按鼠标右键,然后点击弹出菜单中的“插入”,再点击下级菜单中的“电流”,如下:
设置电流为2000 mA。
用同样的方法,在所有的端子锡脚端面插入电流。
Sub-step4 插入对流
将鼠标指针移动到分析设置上,按鼠标右键,再点击弹出菜单中的插入,再选中子菜单中的对流
插入对流后,将膜系数设置为5e-6。
Sub-step5 插入辐射
将鼠标指针移动到分析设置上,按鼠标右键,再点击弹出菜单中的插入,再选中子菜单中的辐射
选中辐射面,设置辐射率
Sub-step6 插入求解项
将鼠标指针移动到求解上,按鼠标右键,点击弹出菜单中的插入,再点击子菜单中的热,再点击下级子菜单中的温度
Step11 求解
将鼠标指针移到到求解上,按鼠标右键,点击弹出对话框中的求解
Step10 结果查看
点击导航树中的温度项,即可看到仿真后的温度信息:
可以看出,最高温度为42.786°C,最大温升为42.786-25=17.786°C。
本教程到此结束,本教程的3D模型及仿真设置文件及仿真结果已上传到CSDN,下载链接为:https://download.csdn.net/download/billliu66/89833970