连接器信号完整性仿真教程 一

高速产品中，物理设计与机械设计都与信号完整性相关，几乎所有与高速相关通讯协议中都对连接器的信号完整性提出了严格要求。由于连接器形状各异且结构复杂，没法用现成的公式来计算其特性阻抗、插入损耗、回波损耗等，只能通过仿真软件解算。下面以一款Bto B Connector为例，一步一步地讲解CST Studio连接器信号完整性（SI）仿真（Simulation）操作的细节。

下面是产品的图片：

内部端子形状：

下面将用内侧的两对端子，来做差分对信号完整性分析， 其接线示意图如下：

一 模型前处理

在导入到CST前，需将产品模型做些处理。处理内容包含：去除Housing与端子（Contacts）间相交部分，以免出错或影响仿真精度；添PCB及PAD，以方便设置端口（Port）；对模型作适当的简化处理以便设置边界（Boundary）。处理后的模型如下：

侧视图：

分别为Socket与Plug添加了PCB，PCB上包含PAD及底部覆铜， 将PAD视为Micro Strip，并利用阻抗计算工具， 调整Substrate的厚度，使其阻抗接近50欧，并将Housing的定位柱做了缩短处理，以便后面仿真时边界设置。模型处理后，转存为Step档，供仿真时导入使用。

二 新建Project

1. 启动CST Studio Suite后，选中“New Template”。

2. 点击“MICROVAVES & RF/OPTICAL”, 然后选中“Circuit & Components”。

3. 点击Next, 选择弹出框中的“Multipin-unshielded Connector”。

4. 点击Next，在弹出框中选中“Time Domain”。

5. 点击“Next”，在弹出框中设置单位，如下：

6. 点击“Next“，在弹出框中设置仿真频率，如下：

7. 点击“Next“，在弹出框中输入Project Name。

8. 点击“Finish“，完成Project创建。创建完成后，会进入如下界面：

三 添加材料

1. 添加塑胶材料（LCP E130i）

点击菜单“Modeling“，在点击下拉菜单中的”New/Edit“, 再选中“New Material“。

在弹出框中输入Materialname： LCP（E130i），输入Epsilon值（介电常数）：3.7

点击框中的“Conductivity“，切换到另一输入界面，输10GHz时Tangent delta（损耗正切）值： 0.007。

点击框中的“Density“，切换到材料密度输入界面，并输入E130i的密度。

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