添加泪滴

route  gross  parameters

在Protel99se中提高电路板机械强度和电气性能的关键在于运用特殊布线技巧,如泪滴焊盘和铺铜设计。泪滴焊盘能够显著增强焊盘与走线连接处的机械强度,而铺铜则可以有效降低信号干扰和提高散热性能。 参考资源链接:[Protel99se教程:特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜](https://wenku.csdn.net/doc/7zx78hzo83) 对于泪滴焊盘的添加,操作步骤如下: 1. 打开Protel99se软件并加载需要编辑的PCB文件。 2. 进入菜单栏的“Tools”(工具)> “Teardrops”(泪滴焊盘)> “Add”(添加)。 3. 在弹出的对话框中配置泪滴的参数,包括类型(弧形或直线)、添加方式和范围。 4. 确认设置后,软件会在所有符合条件的焊盘与走线之间添加泪滴焊盘,以提高其抗拉扯能力。 铺铜设计则涉及以下步骤: 1. 使用“Place”(放置)菜单中的“Polygon Pour”(多边形铺铜)工具。 2. 在PCB设计中绘制需要铺铜的区域。 3. 在属性窗口中设置铺铜的参数,如铜厚、安全间距和网络名称。 4. 确保铺铜区域不违反电气规则检查(ERC)。 5. 执行铺铜操作,软件将自动填充铜皮,留出设计的间距。 通过这些步骤,你可以有效地增强电路板的设计质量和可靠性。为了更深入理解和掌握这些技巧,建议参考《Protel99se教程:特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜》。该教程详细讲解了泪滴焊盘、铺铜及其他特殊布线技术,提供丰富的实践案例,帮助设计师在实际操作中遇到问题时能够快速找到解决方案。 参考资源链接:[Protel99se教程:特殊布线技巧——泪滴焊盘、汉字放置与铺铜](https://wenku.csdn.net/doc/7zx78hzo83)
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