Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计（三）异形焊盘封装创建

 Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计（三）异形焊盘封装创建

目录

1、新建器件封装：

2、画一个圆弧：

3、放置一个焊盘：

4、绘制圆弧的阻焊层：

5、绘制圆弧的钢网层：

6、再添加一个焊盘：

7、阻焊层和钢网层：

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因为我找的图没有数据信息，所以我们只强调画法即可。

1、新建器件封装：

2、画一个圆弧：

3、放置一个焊盘：

4、绘制圆弧的阻焊层：

5、绘制圆弧的钢网层：

6、再添加一个焊盘：

7、阻焊层和钢网层：

       Bottom Paste 底层锡膏层：定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等， 即平时在PCB板上刷的阻焊漆 （默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）

       Top Paste 顶层粘贴层也叫做钢网层：顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面。