SEMI协议介绍

最新推荐文章于 2024-09-26 19:06:47 发布

IT_码农

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分类专栏：半导体软件文章标签： html javascript java

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SEMI自动化协议标准是由SEMI®（国际半导体产业协会）统一制定的，是行业内供应商和客户之间不断发展的技术协议集合，常用协议如下：

设备端的主要应用

半导体制造前道工序：主要通过E39, E40, E87, E90, E94, E116, E148以及E157来实现设备自动化
半导体制造后道工序：主要通过SEMI E122: Standard for Tester Specific Equipment Model (TSEM)、SEMI E123: Standard for Handler Equipment Specific Equipment Model (HSEM)来实现封装和测试
平板显示器：Flat Panel Display (FPD)
表面贴装技术：Surface Mount Technology(SMT)
光伏设备：从2008年开始，光伏行业就决定采用SECS/GEM标准，应用于光伏行业的标准也称之为PV2，包含SEMI E37 (HSMS), SEMI E5 (SECS-II), SEMI 30 (GEM), SEMI E148 and SEMI E10 (OEE – Overall Equipment Effectiveness)
高亮LED生产设备：High-Brightness LEDs(HB-LED)，主要采用GEM300 and EDA (Equipment Data Acquisition) standards