数字电路设计之Leon系列处理器结构

        LEON处理器核心是一个与SPARCV8兼容的整数处理单元IU(Integer Unit)，LEON2 是 5 级流水线，LEON3 是 7 级流水线。LEON 包含整数硬件乘法和除法单元、双协处理器 接口(FPU 浮点处理单元和Co-processor 协处理器)，分离的指令和数据总线(Harvard 结构)。LEON 通过高速的AMBA-AHB 总线，指令缓存和数据缓存分别和内存控制器及高速的外部接口相连传输数据。低速的AMBA-APB 总线实现片上外设的接口，例如定时器、串口、网络接口等。下图是LEON3 的片上结构框图。

         整个系统结构采用AMBA-AHB和APB总线，连接着SPARC处理器、cache系统及片上外设等设备。片上总线采用了AMBA2.0 规范，运算速度大约 0.85MIPS/MHz，性能较高。 处理器单元：处理器单元由整数单元(IU)、浮点单元(FPU)、协处理器单元(CP)构成。整数单元的特点有：7 级指令流水、分离的数据和指令 Cache、支持 2～32 个寄存器窗口、可选的 4 个观察口寄存器、可配置乘法器、可选的 16×l6 位MAC(40 位累加器)、基 2 除法器。可支持的浮点处理器有 Gaisler Researeh 的GRFPU、Sun Microsystems 的 Meiko FPU 或其他通用浮点处理单元。LEON3提供了一个通用的用户可定义的协处理器，同 IU 并行运行极大的增强了系统功能。

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