AltiumDesigner生成装配图过程

已于 2022-04-13 14:34:41 修改
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分类专栏： 电路设计 文章标签： pcb工艺
于 2022-04-13 14:29:33 首次发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/c729792562/article/details/124146973
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本文详细介绍了如何使用软件生成PCB的焊接装配图，包括打开PCB文件、选择SmartPDF、删除不需要的层、隐藏过孔、设置颜色、生成底层装配图及自定义打印区域等步骤，旨在帮助电装人员快速定位BOM表中的器件位置。
摘要由CSDN通过智能技术生成

文章目录

前言

生成电装过程文件： 焊接装配图

文件作用：人工贴片或焊接电路板时，帮助焊接人员快速找到BOM表中器件在电路板上的位置。

1、打开PCB文件。

2、File->Smart PDF

Smart PDF

3、不需要显示的层删掉。若要打印top层则留下如下三层

在这里插入图片描述

4、装配图中不显示过孔via ： 打开每层设置，降Vias选择为Off

在这里插入图片描述

5、每一层的颜色可以点击Preferences 设置

6、生成底层装配图时， 选择Botoom， 同时勾选Mirror 将底层镜像输出。自定义打印输出区域，点击Define 在PCB中选中打印区域。

在这里插入图片描述

7 效果图

在这里插入图片描述

yihapoun
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