7.Altium Designer 19教程
caigen001
不成魔不成活
展开
-
AD19——实验室焊接QFP、PQFP、LQFP、TQFP封装芯片方法(更新)
之前有更新过实验室焊接QFP封装芯片的方法,采用钢网焊接。不过,我又发现一个更加行之有效的焊接方法。最近,我发现使用钢网焊接qfp封装的芯片,很容易发生引脚粘连的问题,而且很难进行分离。所以,今天介绍一个更加有效的焊接方法:1、先准备一块PCB板(这是一块废板,比较脏,可以忽略)2.用电烙铁在每个引脚焊盘上均匀上锡,注意不可上锡过少,容易引脚虚焊;也不可上锡过多,容易相邻引脚发...原创 2019-11-09 10:18:34 · 3183 阅读 · 0 评论 -
AD19----免费分享STM32F103C8T6 STM32开发板小系统板(原理图—PCB)
实物图:原理图:PCB:Top Layer:Bottom Layer:All Layers:3D:源文件地址:(仅供参考,没有铺铜,未实物测试)https://download.csdn.net/download/caigen0001/11856260...原创 2019-10-12 16:00:40 · 12731 阅读 · 5 评论 -
AD19---彻底解决原理图转PCB时,出现failed to add class member及Unknown Pin的问题
问题描述: 原理图转PCB时,failed to add class member及Unknown Pin的问题,如下图:解决方案:方案一:网上大部分是直接新建一个pcb文件,然后重新导入,但是之前的工作都白费了,排除。方案二:1. PCB,Design-Netlist-Clear All Nets..,删除所有的网络标号2.PCB,...原创 2019-10-11 11:34:54 · 43868 阅读 · 18 评论 -
AD19——PCB铺铜solid老是变绿出错(铺铜方式solid和hatched的区别)
问题:我PCB最后铺铜总是老是变绿出错,这是怎么回事?解决方案一:铺铜方式没有设置对,要么选择solid实心铺铜方式(必须有网络),要么选择hatched网格铺铜方式(可以不需要网络);不能选择None不铺铜方案二:没有进行重新铺铜,选中部分重新铺铜: tools--ploygon--repour selected ,具体可参考我的其他铺铜教程。方案三:是因为选择solid方...原创 2019-08-26 22:40:56 · 14579 阅读 · 2 评论 -
AD19——实验室焊接QFP(pitch=0.5mm)的方法(SMT钢网+热风枪=良品率100%)
参加飞思卡尔智能车,电子设计大赛的小伙伴们,经常会遇到焊接K60,STM30等芯片。焊接技术过硬的同学,可以通过拖焊,焊接这些Pitch(焊盘中心距)0.5mm的QFP封装,前提是技术过硬,焊锡和烙铁头都比较好的情况下。不过,拖焊费时,而且良品率也不高。下面我推荐一个更适合大众的焊接QFP封装的方法(SMT钢网+热风枪)。1.首先从淘宝购买SMT钢网+SMT焊锡膏2....原创 2019-07-19 23:04:25 · 2531 阅读 · 1 评论 -
AD19——双面PCB快速铺铜
1.布好线的PCB,选在TOP Layer层铺铜,方式一Polygon多边形铺铜,方式二选择边框铺铜(具体步骤参见之前博客):2.选中部分重新铺铜: tools--ploygon--repour selected3. TOP Layer铺铜成功3.复制top铜层,特殊粘贴到bottom层3.1 选中top铜层,Ctrl+C复制,选择一个基准点(为了粘贴对准的)...原创 2019-07-16 10:22:20 · 17201 阅读 · 12 评论 -
AD19——铺铜变绿出错解决方案
按照铺铜方式二(板框铺铜)设置,确认之后铺铜失败,铺铜区域变绿出错解决方案:右击鼠标,选择优先选项,PCB Editor - General - 铺铜重建(选中铺铜修改后自动重铺)删掉原来的铺铜区域,然后再重新设置一下另外方法:选中部分重新铺铜: tools--ploygon--repour selected...原创 2019-06-15 11:02:13 · 28675 阅读 · 1 评论 -
AD19——PCB铺铜方式三(铺铜管理器)
铺铜管理器是最常用的铺铜方式,适用于任何PCB板框(此方式是最玄学的,我严重怀疑是软件问题,或者是盗版软件问题)这是一个布好线的PCB的板子,需要铺铜:1.在Top Layer层,工具-铺铜-铺铜管理器3.铺铜管理器里的存在的无作用的铺铜层都删掉,别问为什么,我也不知道(我觉得此方法也应该很方便,但是实际很玄学,反正坑了一个晚上也没解决,可能这个版本软件不稳定吧)4.直...原创 2019-06-14 16:02:00 · 42135 阅读 · 4 评论 -
AD19——PCB铺铜方式二(板框铺铜)
板框铺铜方式适用于整体PCB铺铜:这是一个布好线的PCB的板子,需要铺铜:1. 选中Keep-Out Layer层的边框:(Shift+左键选中)2.工具-转换-从选择的元素中创建铺铜,快捷键T-V-G3.选中铺铜区域,设置其属性确认,即大功告成!!...原创 2019-06-14 15:17:33 · 27555 阅读 · 2 评论 -
AD19——PCB铺铜方式一(多边形铺铜)
多边形铺铜是最常用的铺铜方式,适用于PCB板框规则这是一个布好线的PCB的板子,经过滴泪操作,需要铺铜:1.在Top Layer层,放置-铺铜,或者快捷键P-G,或者工具栏上的多边形铺铜2.沿着 Keep-Out Layer层的边框画铺铜层3.设置多边形铺铜属性,即设置右侧的Properties:确认即可,大功告成!!!Bottom Layer重复操作即可...原创 2019-06-14 15:07:04 · 70594 阅读 · 4 评论 -
AD19——1:1打印PCB原理图(查看封装是否适合实际器件)
1.文件-打印预览2.鼠标右击,选择页面设置3.缩放模式选择Scaled print,缩放1,X:1,Y: 14.设置完成,打印即可,这打印的PCB和实际的PCB是一样的尺寸,常用来测试PCB封装是否合适,焊盘的大小是否合适。...原创 2019-05-29 20:42:24 · 7016 阅读 · 1 评论 -
AD19--快速画原理图库文件、PCB库文件(以TL072为例)
一、画TL072的原理库文件1.首先到TI官网找到相关芯片的手册(TL072)官网:http://www.ti.com.cn/2.下载相关芯片的数据表,里面有芯片的原理图和封装参数3.我们找找器件的原理图(TL072)3.找到原理图就好办了,首先创建一个空白的原理图库(或者打开以前建立的自己的原理图库)4.找到类似的原理图(注意:系统库中的元器件封装不能直接复...原创 2019-05-20 23:40:46 · 21081 阅读 · 3 评论