参加飞思卡尔智能车,电子设计大赛的小伙伴们,经常会遇到焊接K60,STM30等芯片。焊接技术过硬的同学,可以通过拖焊,焊接这些Pitch(焊盘中心距)0.5mm的QFP封装,前提是技术过硬,焊锡和烙铁头都比较好的情况下。不过,拖焊费时,而且良品率也不高。下面我推荐一个更适合大众的焊接QFP封装的方法(SMT钢网+热风枪)。
1.首先从淘宝购买SMT钢网+SMT焊锡膏
2.钢网镂空对准芯片焊盘(这需要所有引脚焊盘都要对准,可以定制钢网的时候,留四个定位孔),均匀涂抹焊锡膏,特别注意,垂直抬起钢网,轻敲钢网,使PCB垂直脱离
3,PCB上芯片引脚焊盘上已经均匀涂抹焊锡膏,将芯片小心对准引脚焊盘,然后热风枪调制200-250摄氏度(取决焊锡膏的熔点)均匀来回吹芯片引脚,注意风速调制最低,防止把芯片吹偏。
4.检测引脚,查看相邻引脚是否连锡。如果焊锡涂抹均匀的话,一般每个引脚都焊接得非常完美。如果连锡,一边用热风枪在侧面吹,一边用镊子尖轻拨引脚间隙,将引脚拨开。
目前使用钢网焊接若干个QFP芯片,没有焊接失败的,姑且就认为能达到良品率100%