开关电源温升测试的小细节

开关电源温升测试

众所周知，开关电源是一种高能量密度的电能转换装置，功率可达几千瓦，效率也很高（一般而言，功率越高，效率越高，4千瓦的电源可达97以上的效率）。然而，开关电源体积小，往往几十瓦的损耗也会带来严重的发热问题，更何况工业电源会有高温的使用环境，处理好发热问题，有利于提高电源寿命和可靠性。

测试点选取

一般而言，电源的整流桥，功率器件（MOS管，电感，变压器，二极管等），驱动芯片，各类DSP单片机是发热的核心，一定要测温。此外，功率电阻，各种电解电容也会有一定程度的发热，需要考虑。此外，由于EMC器件，即各种安规电容，保险丝的额定温度较低，考虑到电源的高温应用场景，也有一定的风险，亦须考虑。

测试工具

常用的测试工具一般为热电偶数据采集器，利用胶水将电偶粘在器件表面（背风面），将电源置于恒温温箱，运行至温度稳定即可。

降额

查阅器件的规格书，往往可以得到器件的工作温度范围TJ，如图所示为一芯片的TJ
一般该最大值为器件的结温。注意：热电偶的测量值为壳温。此二者并不一致。厂家提供的温度往往是器件内部的，可使用红外工具获得。工程应用的场景下，工程师很难获得核心区温度，二者需要换算。
有经验公式如下：
结温=壳温+功耗*热阻。
一般情况下，只有半导体器件需要考虑二者的换算问题，在难以计算的时候，也不妨直接认为结温比壳温至少大5摄氏度。针对整流桥，则差距最大可达20度，在设计时需尤其注意。

不同的器件在不同的寿命要求下有不同的降额要求。举个例子，假设电源设计寿命5年，MOS管额定温度150（结温），则降额最大温度应设120度（降额温度换算以后再讲吧），那么测试的热电偶壳温温度应小于115（MOS的功耗*热阻较难计算，直接采用5度的降额），方可满足降额。

其他

1.当测试到电源的某些器件超应力时，需关注其温度。
2.对效率较低的某些功率型国产器件，MOS,变压器等，需尤其关注温度。
3.能改善温度的方法不多，如改善PCB布局和风道等，因此再设计初期应对电源做热仿真。