嵌入式FPGA的未来是怎么样的?

嵌入式FPGA(eFPGA)作为半导体行业的新兴趋势,因其成本、性能和灵活性优势受到关注。文章探讨了eFPGA与独立FPGA的区别,以及在ASIC中的集成如何带来系统成本、功率和可靠性提升。国内外多家公司如Achronix、Flex Logix和中科亿海微在eFPGA领域展开竞争,尤其在AI、数据中心和自动驾驶等领域展现出巨大潜力。尽管面临节点限制和集成挑战,eFPGA有望成为未来芯片设计的重要组成部分。
摘要由CSDN通过智能技术生成

嵌入式FPGA的未来是怎么样的?

描述

据半导体行业观察了解,目前国内有多家FPGA公司在做eFPGA的相关业务,但eFPGA的利润比FPGA要少很多,他们的逻辑是什么?据业内专业人士指出,eFPGA相当于FPGA内核IP授权,想像ARM那样赚钱,这不太容易。那么,eFPGA是否有未来呢?

众所周知,与几年前相比,当前的FPGA公司格局大不相同。几年前,Altera被英特尔收购。Xilinx正在与AMD合并的过程中。过去很多年的FPGA初创公司都已不复存在。同时,一些新公司的差异化技术正在成功地被市场采用。但是eFPGA本身并不是新产品,eFPGA这种产品形式的出现可以说改写了FPGA产品的走向。。

什么是eFPGA?

首先,什么是eFPGA?嵌入式FPGA(eFPGA)是嵌入在定制SoC或ASIC器件中的FPGA IP内核。该IP可被许可使用,其用途与半导体设计中使用的其他IP相似。

为什么eFPGA突然引起如此大的关注?主要有两点:一是开发成本随着每一代新工艺的产生而急剧上升。这些都是由抽象设计本身的复杂性以及在实际SoC器件中这些设计的物理实现所驱动的,包括软件工具、工程时间和掩模成本等项目。第二(相反地),这些设备的单位功能成本一直在下降。例如,二三十年前,FPGA门相对昂贵,因此FPGA设备倾向于用于原型和预生产,而不是大规模生产应用。所以以前试图在ASIC中添加FPGA门通常会增加总体的模具尺寸和复杂性,以至于新的混合器件将变得过于昂贵而不实用。

现在,FPGA门的成本已降低。取而代之的是,SoC设计涉及的高成本增加了因没有合适的产品来满足特定市场需求而带来的风险,而FPGA门的相对较低的成本意味着嵌入FPGA技术可以获得一定程度的设计灵活性(因此降低市场风险)具有经济意义。

与独立FPGA的设计过程不同,eFPGA设计人员可以为其客户的应用选择所需的逻辑,DSP和存储器资源的确切数量。当移入大批量生产时,eFPGA还可以通过消除独立的FPGA来降低系统成本,功耗和电路板空间。

具体来看,相比FPGA,eFPGA具有如下优势:

更高的性能:eFPGA通过广泛的并行接口连接到ASI

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