AD里面 元件间距设置

继续学画板子的时候,发现两个元件放的太近就会违规
在这里插入图片描述
刚开始还以为是丝印离的太近了,就想改,结果改了还是报。
在这里插入图片描述
想了好久后面才发现,应该是元件之间的间距太近了,再改规则
在这里插入图片描述把这个最小水平间距改成0mil,再也不报违规了。

不过实际情况下要考虑到元件是否会互相顶住而无法焊接的情况,毕竟焊盘和原件实际大小是有很大区别的。

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### 回答1: AD 3D元件IC座是一种3D元件封装技术。随着集成电路(IC)的不断进步和发展,IC的尺寸也越来越小,这使得IC pins的间距越来越小。传统的2D元件封装技术在这种情况下往往会导致IC pins之间的距离过小,难以制造出高质量的封装。为了解决这个问题,3D元件封装技术应运而生。 AD 3D元件IC座通过将IC封装在多层电路板中来实现IC pins之间的分离。多层电路板包括多个铜层、绝缘层和连接层,它们共同构成一种3D的封装形式。这种封装方式不仅可以实现高密度的IC pins布局,还能提高IC的抗干扰性能。此外,3D元件IC座还具有良好的散热能力,能够有效地降低IC的温度,保障IC的稳定运行。 总的来说,AD 3D元件IC座是一种创新的封装技术,它可以实现高密度、高可靠性、高性能的IC封装,是现代电子产品和通信设备中不可缺少的核心元件。 ### 回答2: ad 3d元件是一种小型化、高性能电子元件,被广泛用于电子产品中。它的三维封装结构可以有效地降低电子元件的体积,增加焊接强度,降低漏损率,提高电路可靠性和稳定性。与传统的2d元件相比,ad 3d元件更加紧凑、坚固、具有更高的容错性和更好的抗干扰能力。 同时,IC座是插拔式半导体器件封装,用于方便地安装和拆卸集成电路(IC),因为进行IC应用设计时,电路板上的IC需要经常进行更换和更新,而使用IC座能够更好地保护IC,组装过程也能得到更完美的保护。 将ad 3d元件和IC座结合在一起则能够有效地提升电子产品的性能和可靠性。因为这两者的共同作用可以减少电路的复杂性,增加连接可靠性,弥补电路板的缺陷,扩展产品的功能,提高电路的容错能力。所以,ad 3d元件和IC座的应用在现代电子领域中越来越广泛,为电子技术的发展做出了重要贡献。

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