漫谈光学相干层析成像（OCT）原理——转自华莱光电刘玥博士

1.引言

光学相干断层扫描（OCT: optical coherence tomography）是一种非侵入式光学成像技术，可提供实时、1维深度、2维截面或3维立体图像，分辨率可达微米量级（um），成像深度为毫米量级（mm）。如图1所示，如果以分辨率和成像深度两个方面来讨论，OCT成像技术填补了共焦显微镜和超声技术之间的空白。

OCT基于光学相干原理，以近红外光为光源，迈克尔逊干涉仪为核心光学结构，产生光学干涉信号实现成像。图2介绍了迈克尔逊干涉仪的基本结构。

2.OCT 实现方法的分类

如图3所示，根据其实现方法，OCT系统可分为时域OCT（TD-OCT）和傅里叶（频域）OCT（FD-OCT）。而频域OCT，又可根据其采用的光源和检测方案的不同，分为光谱域OCT（SD-OCT）和扫频源OCT（SS-OCT）两种。

2.1 时域TD-OCT（Time Domain-OCT）

       TD-OCT是第一代OCT成像系统，采用低相干（Low Coherence）光源进行相干成像。 图4是一个TD-OCT系统的基本结构图，其中迈克尔逊干涉仪中的一路光路中的反射镜被称为参考反射镜，可沿轴向（Z-轴）移动。另外一路反射光路由振镜和样品构成。
      由于光源的低相干性，参考镜在某一位置的反射光，只能与样品某一特定深度位置的反射光产生相干，即某一时刻只能采集到样品在某一纵向深度上的生成的干涉信号，若结合X和Y方向扫描一次即可记录样品在某一深度位置的光学切片图像信息。
      光电探测器接收到干涉光信号后，进行光电转换，然后通过数据处理可重建样品的层析图像。OCT图像记录了样品的结构信息，该结构信息是基于样品内不同层材料的光后向散射特征转换得到。
      OCT成像的基本过程为，由样品组织结构折射率的变化而产生的后向散射光被耦合到样品臂中，然后与沿参考臂传输了固定光程长度的参考光进行重叠产生相干，通过干涉仪接收单元进行光电转换得到干涉图数据。

        图5展示了一个TD-OCT成像系统的典型光学设置。在TD-OCT成像系统中，需要通过轴向移动参考镜，来调整样品臂和参考臂之间的光程差，以实现样品深度的扫描，进行深度方向的层析成像。轴向移动参考镜的过程，称为A-scan。要获得组织的2维图像，可以在每次A-scan后横向移动样本，以获得多个A-scan图像合成B-scan扫描图像。TD-OCT的成像速度受限于机械扫描装置的扫描速度，成像速度约为每秒nX103次A-scan。
        2维横截面图像（B-scan）是通过光束横向扫过样品产生的。当光束在样品第一方向上（X方向）扫描时，可收集一系列1维A-scan数据处理后合成一张2维图像。类似地，当光束再在第二方向上（Y方向）扫描样品，可收集一系列2维图像数据来生成3维立体图像。
        由于具有体积小、性能稳定等优势，近年来，光纤元件被用来取代空间光学成像器件已成为趋势。

2.2 频域FD-OCT (Fourier Domain OCT)

        由前文可知，TD-OCT需要通过以机械方式轴向移动参考镜以获取样品的深度方向信息，因此成像速度较慢，无法实现实时成像，而实时成像对于在线应用至关重要。OCT研究领域最新进展报告了一种称为傅里叶域OCT（或频域OCT，FD-OCT）的新技术，通过该技术可实现了高速实时成像。FD-OCT成像系统有两种实现方式： 谱域OCT（SD-OCT）和扫频源OCT（SS-OCT）。SS-OCT采用快速可调谐的窄带激光器作为光源，称为扫频源（Swept Source）；而SD-OCT系统采用宽带低相干光源。FD-OCT系统的成像速度可达每秒完成200万次A-scan。采用FD-OCT技术，2维图像的采集时间为毫秒，3维图像的采集速度低于1秒。FD-OCT的一个主要缺点是，整个A-scan是“一次拍摄”完成的，因此不可能根据样本的测量深度动态调整焦点。而在TD-OCT成像过程中，可通过动态聚焦实现在整个深度测量范围内获得较高的横向分辨率；并可仅通过在X和Y方向上移动振镜横向扫描样品，获得与样品表面平行的某一深度位置的样品图像（称为en-face或C-scan）。

2.2.1 谱域SD-OCT (Spectral Domain OCT)

        SD-OCT成像系统的基本结构如图6所示。 SD-OCT的成像实现过程与TD-OCT类似，区别在于SD-OCT是通过对测量光谱进行快速傅里叶变换获得样本组织的深度信息，而不再需要轴向移动参考镜对样品进行深度位置信息扫描（A-scan）。在SD-OCT接收单元，光谱仪或衍射光栅将干涉光按波长分开，之后，不同波长的光线被线阵CCD或CMOS探测器阵列接收并转换为电信号。传感器探测到的干涉图频率信息与样品反射深度信息相关，因此，对干涉信号进行采样和快速傅里叶变换后，可以得到样本的深度方向信息，即完成了A-scan。
        SD-OCT通常采用超发光二极管（Super Luminescent Diodes）作为光源。接收单元里的大阵列线阵CCD或CMOS也是实现高成像速度，高灵敏度的SD-OCT系统的关键器件之一。
        同样，结合X-Y方向的横向扫描，就可以重建样品的三维层析图像。通常，SD-OCT的成像速度由CCD或CMOS的采集速度决定，与TD-OCT相比，可以实现更快的成像速度。目前实现SD-OCT系统存在的的一个困难是市场可获得的CCD或CMOS在长波长范围内的灵敏度较低，并且对于某些波长范围，CCD或CMOS的价格昂贵，甚至不可获得。

2.2.2 扫频SS-OCT (Swept Source OCT)

        SS-OCT是最新一代的OCT成像技术，它兼具TD-OCT的单点检测和SD-OCT的快速成像的优点。实现SS-OCT的核心器件是扫频激光光源，它发射窄带相干光。
        SS-OCT的系统结构如图7所示。扫频激光源分时发出不同波长的光在时域中顺序输出，检测单元通过平衡探测器检测不同波长光照射下，样品反射光和参考光生成的干涉光信号。由于采用了平衡探测器，SS-OCT系统的接收信噪比和灵敏度优于SD-OCT。由图中可以看到，SS-OCT系统还需要一个k时钟来触发数据采集卡执行A-scan。
        SS-OCT系统利用扫频光源和光电探测器快速生成干涉图。由于扫描激光源快速扫描分时产生不同波长的光，可允许每个离散波长以比较高的光功率照射到样品上，能够获得更高的接收灵敏度的而避免发生光学损伤。

2.2.3 频域OCT的信号处理

        在频域OCT成像系统中，参考臂中的光和样品不同深度处反射的光发生相干生成不同频率和强度的光分量，也即两路光发生的干涉结果可被表示为光波频率（波长）的函数。
        如图8所示，通过对相干信号进行傅里叶逆变换可以得到出样品不同的深度位置反射的光信号信息，从而解析出样品的结构信息生成样本沿深度方向剖面图，即完成了一次A-scan。

        因此，可以通过对探测器采集到的干涉光谱信号进行逆傅里叶变换得到样本在不同深度位置反射光的信息，进而得到样品沿Z-轴方向的图像信息。
        图9详细说明了扫频激光源SS-OCT系统的工作原理和信号处理过程。

2.2.4 SS-OCT系统中的K-clock

        在SD-OCT成像系统中，线阵检测器检测得到的干涉信号与波长λ近似为线性关系。但是在进行傅里叶变换之前，需要将干涉信号转换为以波数k表示的函数。因为k=2π/λ，所以经过转换后，干涉信号与波数k之间不再是线性关系。
        因此，如图10所示，在进行傅里叶变换之前，需要对干涉频谱进行重新采样，以使频谱在波数空间中是线性均匀分布的。

SS-OCT成像系统使用扫频光源提供的K-clock信号生成采样触发时钟，可使得光电探测器得到的干涉光谱信号在波数空间为线性均匀分布。因此信号处理器可以直接对检测到的干涉谱信号进行傅里叶变换，解析出样品深度（Z-轴）方向反射剖面图，不再需要对干涉谱信号进行重新采样，从而大大简化了光电转换后的数据处理，这也是为什么SS-OCT的后期数据处理速度会比SD-OCT快。

        如前节图7可以了解到，一个K-clock由马赫-曾德尔干涉仪、光电转换器和时钟发生器构成。图11展示了一个K-clock生成外部触发时钟生成的例子，来帮助理解K-clock是如何生成一个不均匀时钟来触发对干涉信号采样的。
        除马赫-曾德尔干涉仪外，其它光学干涉仪，如布拉格光栅或法布里-珀罗干涉仪，也可产生K-clock所需的梳状光信号，但是目前马赫-曾德尔干涉仪是SS-OCT中用于实现K-clock最常用的干涉仪。

图12介绍了一个集成了K-clock的SS-OCT系统实现成像的过程。

3. 评价OCT成像系统的关键性能指标参数

        评价OCT系统的关键性能参数包括轴向分辨率、横向分辨率、成像深度、成像速度、灵敏度等。表1总结频域FD-OCT的主要性能评估参数，并列出了影响这些参数的主要因素。

2.1 轴向分辨率（Axial resolution）

        假设光源的光谱强度为高斯分布，则OCT系统生成的干涉信号的光谱强度也为高斯分布，即在光源光谱的标准偏差区域范围之外，干涉光的强度将迅速下降。
        对于光源光谱强度为高斯分布的OCT系统，其轴向分辨率由光源的相干长度决定，可由以下公式推导：

由图13可以得出：
1、当光源的光谱带宽小于100nm时，轴向分辨率随光谱带宽的增加变化很快；
2、当光源的光谱带宽大于100nm时，轴向分辨率随光谱带宽的增加变化变缓；
3、相同的光谱带宽条件下，中心波长越短，轴向分辨率越高。

2.2 横向分辨率（Lateral resolution）

OCT系统的轴向分辨率和横向分辨率是相互独立的。
横向分辨率可通过以下方程式推算：

2.3 穿透深度和成像深度 ( penetration depth and imaging depth)

当光线照射并穿透样品时，由于样品组织对光有吸收和散射，光的强度将被衰减，从而随在样品位置的加深，反射的光的强度越来越弱，直到探测不到，OCT能够成像的有效深度受到限制。由于光衰减导致的成像深度限制通常被定义为“穿透深度”，一般定义为灵敏度下降6dB处的位置为穿透深度。
OCT系统的“成像深度”通常被定义为在没有光学衰减的情况下系统可重建样品结构信息的最大深度，该深度通常取决于探测器响应带宽和数据采集卡的采样率。
可由OCT系统重建的样品结构深度，即有效成像深度，取决于穿透深度和系统成像深度中较小的那个。
例如，在眼科视网膜检测中，通常有效轴向成像深度受穿透深度限制；而在眼前节检测、血管和内窥镜成像中，有效轴向成像深度由OCT设备的成像深度决定。

2.3.1 SS-OCT系统的成像深度

由前节所述，需要计算SS-OCT系统的穿透深度和成像深度来得到其有效成像深度：一个由扫描源的瞬时线宽确定，另一个由数据采集卡的采样频率确定。
（１）由光源瞬时线宽决定的SS-OCT成像系统的穿透深度可表示为：

（２）在实际的数据采集和图像处理中，SS-OCT成像系统在波数空间中对检测到信号进行处理，通过离散傅里叶变换来获取样本的深度信息：更深位置处的信息被解析为更高频率的信号，浅层位置的信息被解析为相对低频的信号。根据奈奎斯特采样定理，SS-OCT系统由数据处理能力决定的最大成像深度为：

从图14可以看出：
1、相同条件下，中心波长越长，成像深度越深；
2、频率采样间隔越小，成像深度越深。

2.5.2 SD-OCT系统的成像深度

SD-OCT成像深度的计算方法与SS-OCT系统类似，如下式表示：

2.4 信噪比（SNR）和灵敏度

OCT系统的噪声源包括电路噪声和光学器件产生的噪声。与TD-OCT系统相比，SS-OCT系统的信噪比可提高数十倍甚至数百倍。

2.4.1 SS-OCT 系统的SNR

通常激光器的热噪声和相对强度噪声可以忽略，因此信噪比可表示为：

SS-OCT系统的检测通过使用平衡探测器，可将信噪比提高约3dB。

2.4.2 SS-OCT 系统的灵敏度

在OCT系统中，灵敏度定义为可检测到的样本反射的最小功率，即当SNR=1（噪声等于信号）时，可检测到的信号功率为灵敏度，表示为：

2.5 成像速度

OCT系统的成像速度是指获取样品层析图像所需的时间。成像时间主要包括两部分：数据采集所需时间和信号处理所需时间。数据采集所需的时间通常由A-scan速率决定。
一般TD-OCT系统的成像速度受限于其参考臂机械扫描速度，目前最快的扫描速度可达到kHz。SD-OCT系统得益于高速线CCD或CMOS探测器的并行检测；SS-OCT系统的A-scan速度扫频源的扫频速度决定。目前SS-OCT和SD-OCT的最快A-scan速率都可达到MHz。

2.6 OCT系统设计指导

1、提高轴向分辨率会降低成像深度；
2、提高横向分辨率会减少可视范围；
3、提高A-scan速率会导致系统灵敏度降低；
4、较短的中心波长有利于提高轴向分辨率，但会增加组织和其他介质对光的散射。