【封装】复习

封装的基本功能：
1️⃣traditional：
1、驱动
2、连接
3、冷却
4、机械保护
2️⃣modern：
微电子器件与二级互联之间的过渡

封装特性：
1、电子学
2、传热学
3、机械工程

封装的分类：
1、board application categories：通孔、表面安装等
2、die与引线间互联：引线键合、倒装芯片等
3、与PCB间互联：QFP、QFN、BGA等
4、散热种类：低功耗、中功耗、高功耗等
5、材料：EMC（环氧树脂）、LTCC（低温共烧陶瓷）等

封装发展趋势：更小更轻更快
几何上：尺寸更小、重量更轻
机械上：高可靠性👉可行可靠性；高散热能力
电路上：高频高计算能力高内存存储

如何才是一个好的封装：
1、电子互联方面：输入输出数、电子信号：速度/失真/衰减
2、散热：耐热性
3、机械保护：封装材料、厚度、可靠性

主流封装 标准结构

1、Die 芯片/半导体器件
2、Die-attach 固晶层（固定芯片）——一级互联
3、Wire bonds 引线键合（连接leadframe与die）
4、Leadframe 引线框架（散热