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RSS订阅原创 AOI在SMT生产线的关键作用
在SMT（表面贴装技术）的生产过程中，AOI（自动光学检测）技术发挥着不可替代的作用。通过本文，我们将深入探讨AOI在提升SMT生产线效率和产品质量方面的关键优势。
2024-04-26 08:52:40
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原创 深入探讨回流焊技术：电子制造业的核心工艺
在现代电子制造领域，回流焊技术被广泛认为是实现高效率和高质量电子组件装配的关键工艺之一。本文将针对回流焊的基本原理、设备构成、过程细节以及过程优化进行全面解析，为电子制造业的技术人员提供实用的参考和指导。
2024-04-25 09:27:25
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原创 如何理解PCBA种三防漆的作用
三防漆，也称为防护涂层，是一种应用于PCBA上的特殊涂层，用于保护电子元件免受环境因素的侵害。这种涂层主要针对三大环境威胁：湿气、尘埃和化学腐蚀。通过在电子组件和电路板上施加一层保护膜，三防漆能有效延长产品的使用寿命并提高其可靠性。
2024-04-24 14:23:54
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原创 深度解析：PCBA代工代料的关键因素与选择技巧
是电子产品制造中至关重要的环节之一。在如今激烈竞争的市场中，选择合适的PCBA代工代料合作伙伴对产品质量、成本和交货时间等方面都至关重要。在这篇文章中，我们将深度解析PCBA代工代料的关键因素，并分享一些选择技巧，帮助您做出明智的决策。
2024-04-23 11:08:37
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原创 SMT_回流焊流程介绍
最后，当PCB离开高温区后，它会进入冷却区，让刚刚形成的焊点迅速凝固，从而锁定元件的最终位置。通过精确控制各个步骤，它能够保证电子组件在PCB上的牢固连接，确保电子产品的性能和可靠性。焊膏是一种含有微小金属粒子（通常是锡和铅或无铅替代物）的粘性物质，它在加热过程中融化，从而形成稳固的电子连接。在PCB进入焊接炉之前，它会经过一个预热区域，目的是逐渐加热板子和元件，以避免在瞬间高温下造成热冲击。这一步骤通常是通过自动化的贴片机完成的，它可以准确地将各种元件按照设计图纸的要求放置在指定的位置。
2024-04-22 14:36:20
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原创 pcb的几种常见认证
UL（Underwriter Laboratories）认证是PCB行业中最为人熟知的认证之一，它主要关注产品的安全性。获得UL标记的PCB表明该产品已经过严格的测试，符合特定的安全标准。ISO 14001标准旨在帮助企业改善其对环境的影响，通过更有效的环境管理系统实现持续的环境绩效改进。IPC认证，尤其是IPC-A-600和IPC-6012，主要评估PCB的质量和性能。对于那些生产用于医疗设备的PCB的制造商，ISO 13485提供了必要的框架以确保其产品符合医疗行业的严格标准。3. RoHS 认证。
2024-04-22 13:57:34
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原创 PCBA镀金工艺介绍
通过选择合适的镀金类型和遵循严格的工艺流程，可以显著提高产品的质量和性能。PCBA（印制电路板组装）的镀金工艺是一种常见的表面处理方法，用于提高印制电路板（PCB）的性能和耐用性。PCBA的镀金工艺广泛应用于高端电子产品，如高速通信设备、军事和航空电子设备、医疗设备以及任何需要高可靠性和长寿命的电子装置。预处理：包括清洗和微蚀刻，目的是去除PCB表面的油污、氧化层和其他污染物，确保金层与基板良好的粘附性。PCBA的镀金主要有两种类型：电镀金和化学金（无电金）。镀金工艺的基本步骤包括预处理、镀金和后处理。
2024-04-19 11:44:57
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原创 铝基板与PCB板的区别
在选择电路板材料和类型时，重要的是要考虑最终产品的特定需求。铝基板和PCB板各有其独特的优点和适用场景。铝基板因其优越的热管理和机械强度而适用于高功率、高温、恶劣环境的应用，而PCB板因其成本效益高和设计灵活性强在电子制造业中被广泛采用。通过理解这些基本的差异，PCBA加工厂商可以更好地选择合适的材料和技术，以满足特定的功能和性能要求，从而开发出更高效、更可靠的电子产品。无论选择哪种板，最重要的是确保它能够满足项目的特定需求和环境条件，从而实现最佳的性能和耐用性。
2024-04-18 10:14:02
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原创 SMT贴片加工_锡膏的作用
在SMT生产线上，锡膏通常通过印刷、点胶或喷射的方式被施加到电路板的特定位置，这些位置通常是要安装电子元件的焊盘。锡膏的选择依赖于多种因素，如焊接设备的类型、电路板的设计以及所需的生产效率。使用精确的模板和高质量的印刷设备，可以确保锡膏均匀地分布在每个焊盘上，从而最大化焊接效果和生产效率。热接合：锡膏不仅提供电气连接，还通过其金属熔点的热传导性，帮助电子元件的热量分散，确保设备的可靠运行。电气连接：锡膏中的金属粒子在回流焊过程中熔化，形成坚固的焊点，从而实现元件与电路板间的电气连接。
2024-04-17 15:32:15
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原创 SMT贴片加工中需要注意的几个标准问题
焊接技术评估手册。内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
2024-03-14 10:45:22
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原创 SMT贴片加工——品质检验要求
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象。相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，
2024-03-06 21:00:00
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原创 一站式PCBA加工的优势
如果您已与PCBA制造商共享BOM清单和GerBer资料，那么他们就可根据这些资料指出生产中的问题（如果有的话），这样就可完善生产前出现的一些小错误，而不是在进行整个生产之后进行代价高昂的更改和维修，或者整批产品报废。对于小型企业和初创企业，这些服务的重要性怎么强调都不为过，这些不起眼的花销如果乘以时间都是一笔不小的费用。负责整个加工环节，他们通常配备了专业的工程、采购团队，可为客户节省宝贵的时间，让客户无需为花费时间和精力寻找具有成本效益的单个环节报价而担忧，也无需经历单独的采购然后找。
2024-02-28 10:56:44
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原创 想要PCBA加工成功率变高，你需要这么做
在每一个项目中，不可避免地会有设计，修改，加工，测试等各个环节来回调整的工作，你需要一个供应商与您一起消除初期阶段不成熟的问题。我们有大量的经验积累，可以在将您的产品从概念到批量生产的每个阶段提供支持。的专业知识，制造商方的工程师就可就其设计方向为您提供建议，从而使您的产品更容易制造并降低测试成本，如果不提前沟通那么则会增加后期的成本。遵循以上几个提示，您的新产品将走上成功之路，但您可以让自己的生活更加轻松——当您正在寻找合作伙伴时，您可以先联系。在您的设计完成之前，应提前选择与您匹配的供应商。
2024-02-26 09:27:52
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原创 SMT贴片加工厂需要哪些加工资料
中如果需要供应商提供一站式的加工服务，那么在前期就需要更频繁的沟通和配合，包工包料服务是需要PCB制板资料和制板说明、BOM清单、Gerber资料等，某一项资料的额缺失都会造成沟通成本上的增加，和交期的延误，对产品的及时上线是有非常大的影响的。型号、规格的不同，价格也不一样，而且加工费的确认也需要根据元器件的点数进行数点评估。中权威性很高的资料，因为后续的PCB报价和加工费报价都需要GerBer资料作为参考。有各项测试的项目和类别，包含测试的参数和技术指标，已经异常的现场处理办法。
2024-02-22 09:44:03
396
原创 选择性焊接与波峰焊哪种更适合PCBA加工？
随着电路板在波峰导轨上移动，在电子元件引线、PCB的引脚以及焊料之间建立了电气连接。随着双面PCB的逐渐普及，因它们有能生产更小、更轻的产品的优点，所以选择性焊接的使用也呈指数增长。助焊剂在需要焊接的元件上的应用/电路板预热/用于焊接特定组件的焊锡喷嘴。、无需使用昂贵的孔径波峰焊托盘 8、可用于不能波峰焊的电路板。选择性焊接是波峰焊的一种，用于焊接与通孔元件组装在一起的。优点：1、工艺再现性 2、工艺优化 3、焊点的可靠性。常用的焊接方法，但两种方式都有自己的优缺点，以下是。、同样，它消耗大量的助焊剂。
2024-02-19 08:52:33
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原创 影响PCBA制造成本的因素有哪些？
认证标准：很多行业需要根据产品的通行标准做相应的资质认定，比如医疗行业PCBA需要ISO13485，汽车电子行业的需要IATF16949，不同产品要做与其相符合的RoHS认证，IPC-A610D等级要求等都会增加时间成本和财务成本。三防漆：该环节有两种方式，三防漆喷涂机和人工涂覆三防漆喷涂机主要会产生喷涂的工时和材料费用。的费用，元器件的成本。测试成本：ICT电路测试，老化测试，高低温测试，光纤信号传输测试，震荡测试等等。单、双面板：主要是指单面贴和双面贴，单面贴装只贴一面，成本要远低于双面板。
2024-01-31 10:22:39
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原创 为什么要给PCBA电路板进行贴板
会根据各个pcb电路板的加工要求规定其合适的尺寸，如果尺寸不合适的电路板上生产线，上面固定电路板的工装就无法固定。按钮，进行阵列标志点的设置。要注意一一对应关系，通过移动X、Y轴，分别找到对应的四个点，确认无误后单击。以上是最常见的PCB拼板编程设定，但在实际情况下需根据客户的生产设备的实际加工能力来评估。拼板就是把单个的电路板拼成一整块，无论对高速贴片机还是波峰焊来说，拼板都是利大于弊的。、按照之前的步骤，吸嘴排序之后，需要将余下的电路板阵列化，阵列设置在。按钮，添加完毕之后，单击。
2024-01-29 09:08:17
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原创 PCB烘烤的目的是什么？
随着回流焊炉温度上升水蒸气的体积就会急速膨胀，温度越高，雾化量体积也越大，水蒸气不能马上从PCB板里全部蒸发出去，就会PCB板里发涨，将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断，甚至可能造成PCB的层间分离，更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，就算PCB外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。在进行航空航天产品的生产时，PCB板都经过了48-72的烘烤，那么为什么会经历那么长时间的烘烤呢？以下是PCB烘烤注意事项。
2024-01-26 10:28:33
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原创 SMT贴片加工检测设备都有哪些
可用于生产线上多个位置，皆可检测特殊缺陷，但为了确保万一，把AOI检测设备放置在一个可以尽早识别和改正缺陷的位置最好。AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。（开短路电子测试）主要用来检测电阻、电容、电感、集成电路等，它对于检测开短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。激光检测仪能够检测到电路板上所有的焊点，包括肉眼看不见的比如BGA，它能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大/过小等缺陷。都会使用各种检测设备对故障缺陷进行检测。
2024-01-22 11:10:54
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原创 注意：温度太高电路板表面会氧化导致不上锡
最不容易上锡的是无铅喷锡，因为无铅本身焊点高，如果不是产品严格要求采用有无铅锡膏，一般情况下是不会用到无铅的，只有像军工企业这样的对产品质量要求严格的才会使用到无铅喷锡。如果您的产品有不上锡的问题请第一时间联系我们官网，我们会向您寄没有焊接的板给我们做焊接测试实验，如果焊接不上锡我们则会按照氧化处理，因为天气太热，室内和室外温差太大，如把PCB板从30多度的室外转移到温度更低的室内就会导致PCB板表面。焊接完PCB板一面后要尽快焊接另一面，不然极易在焊接第一面时把另一面污染，导致一面上锡一面不上锡。
2024-01-17 09:26:12
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原创 SMT贴片加工厂中的pcba品质管控
接头的焊接是否充分，是否有异常，按照ISO9001质量体系管理标准或者参考SMT贴片加工焊接质量标准，来检查是否存在明显的缺陷、假焊、短路、铜皮是否有明显抬起诸如此类的问题，如有就需要修改该产品。里的产品需要维修的时候，首先需要确定每个焊点的组件是否有任何错误、遗漏和倒转，排除了这些错误后可以确定这是一块有故障的电路板，应此我们应先检查电路板是否完好无损，每个组件是否有明显烧坏以及是否正确插入。过程及使用过程中出现操作不当的情况，加工错误、试用不当、部件老化等都可能导致工作异常以至于影响到整个产品的使用。
2024-01-16 11:20:10
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原创 【无标题】SMT贴片加工过程中需要注意的事项
技术员在产线上应佩戴好检验OK的防静电手环，金属片紧贴手腕并保持良好双手交替作业；插件前检查每个订单的电子元器件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。4. USE/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件插件时需佩戴手指套作业。6. 如有发现物料与SOP/BOM表上的有所差异，应及时向车间管理人员报到。5. 所插元器件方向、位置需正确无误，原件平贴板面，架高元件插到k脚位置。前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可再二次使用。
2024-01-11 09:04:42
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原创 如何防止PCBA焊接中常见的假焊、虚焊缺陷？
主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程，在焊接加工过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，产品的维修成本也会变高。因此，在焊接前，要烘干元器件上的水分，替换氧化的元器件。在进入回流焊工序前应掌控好焊接时间，在预热区时间不够的话不能使助焊剂充分活化，已清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间不合适都会造成相当问题。在使用电烙铁进行手工焊接时对焊接人员要求比较高，烙铁头的温度过高过低，焊接时元器件发生松动会引起上述问题，而回流焊可减少啊这个问题。
2024-01-08 14:42:15
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原创 SMT贴片加工中的PCBA维修事项
中产品需要维修的时候首先要确定各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，确认无物料的真伪也是一个需要考虑的问题，如排除了以上问题，就可以拿到一块有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。厂中最常用的工具就是万用表去检测电阻电容，三极管等元器件，用万用表检测最主要的就是查看这些元件的电阻阻值是否存在不符合正常值的，变大或是变小，电容电感是否开路等等。电路板的不良基本上都是焊点的不良，焊点焊接是否饱满或存在异常，首先要参照ISO9001质量体系的管理标准，还有各种。
2024-01-02 14:22:24
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原创 SMT贴片加工厂中产生湿润不良的原因及解决办法
焊区表面被污染，表面沾有助焊剂或贴片元件表面生成了金属化合物都会引起湿润不良，如银表面的硫化物；锡表面的氧化物等都会产生湿润不良。过波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生湿润不良。时，焊剂活性程度降低，也会发生湿润不良的现象。选择适合的焊料，并设定合理的焊接温度和时间。板和元件表面要做好清洁工作。严格执行对应的焊接工艺。当焊料中残留金属超过。
2023-12-27 14:51:36
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原创 PCBA贴片加工厂不良原因分析
反白，偏移、原件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等，我们需要对这些不良进行分析并进行改善提高产品品质。这些不良条件包括：空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、成错件、冷焊、反向、中存在的不良，还需在各个环节进行严格把关，防止上个工序的题影响到下道工序。钢网开孔不佳（厚度过厚、引脚开孔过长，开孔过大）电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位。焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致。板间距过大导致锡膏印刷过厚短路。
2023-12-26 14:18:43
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原创 PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题
焊点晶粒太小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这种情况下需要X RAY、焊点疲劳测试等检测，这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚可焊性及温度曲线等因素有关。一般发生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成质量不平衡，因此，PCB设计时应尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。贴片胶质量差，或固化的温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘结强度，过波峰焊时禁不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉落。
2023-12-22 10:28:25
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原创 【无标题】四川英特丽教你如何区分焊锡网与红胶网
产品上没有传统插件元件的情况，一般采用锡膏制程（单面、双面或多层板），有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。两者之间开孔位置不同，锡膏钢网开孔直接按贴片焊盘位置1：1开孔，方便锡膏漏印在PCB焊盘上，便于焊接。而红胶网要特殊些，在焊接前要刷胶水，才能粘贴上器件方便焊接，所以开孔是开在器件焊盘之间的位置。家会根据PCB板上的元件设计不同，来决定是做锡膏钢网还是红胶钢网，一般插件多要经过波峰焊的，会用红胶工艺。工艺来决定的，在PCB焊盘上同一面贴片器件较少，而插件器件比较多的情况下，会使用红胶钢网工艺。
2023-12-14 09:33:11
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原创 PCBA加工需要的文件有哪些
为了更为正确的加工制造您的印刷电路板，我们强烈建议您将于电路板相关的所有其他文件或信息发送给我们，其中可能包含您的组装图、特殊组装说明，甚至是您工作的图像或照片，这些信息都有助于我们更好的了解您的组装需求，纠正一些可能存在的错误，以至于更好的完成工作。我们接受：XLS、XLSX或者。每个零件的数量、参考代号、零件号、部分说明、包裹、类型（表面贴装、通孔或混合）、厂商名称、制造商部件号、经销商零件号、光绘文件。每个零件的数量、参考代号、零件号、部分说明、包裹、类型（表面贴装、通孔或混合）
2023-12-07 14:36:29
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原创 SMT贴片加工之锡膏印刷坍塌
过程中的焊接缺陷有60%-70%是由于锡膏印刷不良引起的，因此，锡膏印刷质量的好坏直接决定了。的良劣率，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。据数据统计，电子产品在历经。
2023-12-06 14:33:25
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原创 SMT贴片加工组装工艺的可靠性
从电子产品的制造角度来看，电子制造可以分为四个层次——电子制造的0级（半导体制造），1级（PCB设计与制造，IC封装、无源器件的制造、工艺材料以及其他机电元件的制造）、2级（电子产品的板级组装）、3级（电子产品的整机装联），对应4层分级，电子产品的可靠性也可分为四个层面，对应整机装联的是电子产品系统级可靠性，对应板级的是板级工艺可靠性，也就是表面组装工艺的可靠性，对应封装、元器件和工艺材料的是元器件的可靠性，对应半导体制造的是半导体工艺的可靠性。
2023-12-04 14:35:57
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原创 Pcb电路板的表面处理工艺简说
因为成本高，因此优点也更多，沉金后它不容易氧化，存放时间更长，表面比较平整，适合一些焊接细间隙引脚和一些焊点比较小的器件，如手机板，但由于成本过高，焊接强度也就相对较差。它能够帮助焊接，但没办法和黄金一样能长久的接触，因此可靠性较差，长期使用的话容易氧化锈蚀，从而导致接触不良，这种电路板常用在一些小的数码产品的电路板上，它的成本比较低。的板子外表来看的话，它的外表主要有三种颜色金-银-浅红色，从颜色上来区分的话，金色最贵，银色其次，最便宜的就是浅红色了，因此，从外表就可看出厂家是否存在偷工减料的行为。
2023-11-30 10:01:43
394
原创 PCBA贴片加工无铅工艺和有铅工艺的区别
焊接面外型：在电路板上，铅焊接材料表层是呈乳白色的，而无重金属焊接材料呈淡黄色（因无重金属焊接材料带有铜），如果用手用力摩擦焊接材料，无重金属焊接材料会在手上留下淡黄色的印痕，而铅焊接材料则会留有灰黑色的印痕。工艺并不一定都是用的是无重金属焊接材料，考虑到成本，绝大多数PCB板生产商使用的是铅加工工艺，那么应该如何得知在市场上出售的PCBA板点焊用的是否是无重金属呢？焊锡材料成分：铅焊接材料主要由锡和铅组成，而无重金属焊接材料的成分小于500PPM，无重金属焊接材料一般带有锡、银或铜元素。
2023-11-28 10:16:26
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原创 PCBA贴片加工生产导致元器件移位原因
贴片加工中呈现的元器件移位是元器件板材在焊接过程中呈现若干的其他问题的伏笔，以下主要介绍。元器件的印刷、贴片后转移过程中由于振动或是不正确的转移方式引起了元器件的移位。锡膏自身粘性不行，元器件在转移时产生震荡、摇晃等问题造成了元器件的位移。的主要意图是将表面组装元器件精准的安装到PCB的固位方向上。使用的锡膏已超出它的使用期限，从而导致助焊剂产生锐变，焊接不良。锡膏焊剂含量太高，在回流焊过程中过多焊剂的流动导致元器件的位移。时，吸嘴的气压没有调整好，压力不行，造成元器件的位移。
2023-11-23 09:42:52
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原创 SMT贴片、PCB板、PCBA电路板、DIP插件你知道多少
我认为基板的特性是细小的引线和间距，大的厚度和面积，较好的热性传导，较坚硬的机械特性，较好的稳定性。引脚和焊盘接都越来越靠近，如今的缝隙越来越小，污染物也有可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒，如果残留在两个缝隙之间，也有可能引起短路的不良现象。近年，电子组装业对于清洗的认知及呼声越来越高，不只是对产品的要求，而且对环境的要求及保护人类的健康也有较高的要求。把指定的物料插入到指定的位置。我们的产品还有柔性基板，有节省空间，折叠或转弯，移动的用途，采用非常薄的绝缘片制成，有良好的高频性能。
2023-11-20 09:56:19
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原创 SMT贴片加工生产中助焊剂有什么要求
助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性、良好的润湿性，对焊料的扩展具有促进作用，留存于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性，具有良好的清洗性，氯的含有量在规定的范围以内。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。七、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿、不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1*10平方欧姆。五、不挥发物含量应不大于15%，焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
2023-11-16 09:47:07
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原创 smt贴片加工上料错误怎么控制？
SMT贴片加工上料错误怎么控制？电子行业的持续创新挑战着该行业各个层次的供应商，以制造出在尺寸和性能方面具有越来越强大功能的设备。在这种情况下，电路板的设计开发与实际生产之间的差距是趋于增加，特别是因为设计人员通常没有与生产相关的第一手经验。出于这个原因，在pcba打样阶段尽快识别潜在的错误变得至关重要，特别是环节。smt贴片加工防错料系统操作关键步骤：本系统可替代大部分人工SMT上料检查操作，防止人工带来的失误，如：1、系统一键导入贴片机工位表，自动比对系统BOM，识别备料清单有误，实发数
2023-11-15 11:01:02
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原创 手工焊接需要做到的几点安全措施
1、由于距离电烙铁头20~30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰,挺胸端坐,不要躬身操作。6、由于焊接时使用钎剂或溶剂的时候很多,并且通电的电烙铁就放置在工作台上,从防火的角度考虑,一定要备有电烙铁架,电烙铁要整齐摆放,做到井然有序。2、铅几乎不蒸发,但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝,钎料的微细粉末会粘附在指尖上,因此一定要养成饭前洗手的习惯。焊接时,焊机产生的大量的烟笼罩室内。
2023-11-14 09:21:17
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原创 PCB板单面板、双面板、多层板的含义
简单的制作流程是：开料--内层线路--内层蚀刻--棕化--压板--钻孔---PTH/板电--外层图形--电镍金或者锡--外层蚀刻--QC--ET--锣板--QA--出货。PCB分为单面板、双面板、多层板，这种分类是根据层数来的，当电路变得复杂时，pcb板的布线密度增加，同样面积的pcb一层已经无法容纳过多的电路线，所以要给。多层板的一般投入使用于专业的电子装备当中，例如军工，汽车，特别是在pcb超负荷的情况下，只能使用多基板来散热增大空间和重量的减轻。时要用到的，是用来开钢网漏锡用的。
2023-11-06 09:40:17
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原创 电源板SMT贴片加工的工艺有哪些
1、首先是电源板pcb的耐温要求，是否达到客户要求的等级；的焊盘设计要求，焊盘不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，电源板的电路设计要符合器件的包装要求。时零件的间距，物料的大料和小料之间不能小于1mm，0805以下物料之间的间距大于0.3mm。双面表面组装工艺流程：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；提供发电源的pcb线路板几乎都叫电源板，电源板是以电源发起功能处理为主的机板。有些客户的产品需要双面贴装的工艺要求，一般参考选择是。的生产能力和贴片机的精准度等功能的参考。
2023-11-02 09:03:43
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