红胶:
红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同,它受热后会固化(凝固点温度为150℃),固化后红胶由膏状直接变为固体。红胶具有粘度流动性、温度特性、湿润特性等特点,利用这些特点,可在实际生产中使零件牢固的粘贴在PCB焊盘表面,防止元器件掉落。
焊锡膏:
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用在SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,主页特点是导电焊接的作用。
焊锡膏与红胶的区别:
- 红胶与锡膏都是起固定作用,但红胶会导电,焊锡膏则相反
- 红胶需要经过波峰焊才能进行焊接
- 红胶过波峰焊时温度设定要比锡膏更低
- 红胶一般作为辅助材料来使用,一般只是用于固定元器件,而锡膏可以导电,所以经常在焊接时使用
产品上没有传统插件元件的情况,一般采用锡膏制程(单面、双面或多层板),有传统元件的单面板,焊锡面会采用红胶制程。而只是一面有传统原件的双面板,一面用锡膏制程,另一面则会用红胶制程。红胶制程后经波峰焊,最后完成零件与PCB的焊接。这一过程时间所需较长,增加了人力与制造成本。而使用锡膏制程的话流程 较短,节约了人力成本,生产周期也大大缩短,提升了市场的竞争力。
锡膏网与红胶网的区别:
两者之间开孔位置不同,锡膏钢网开孔直接按贴片焊盘位置1:1开孔,方便锡膏漏印在PCB焊盘上,便于焊接。而红胶网要特殊些,在焊接前要刷胶水,才能粘贴上器件方便焊接,所以开孔是开在器件焊盘之间的位置。
锡膏网:开孔在焊盘上 红胶网:焊盘之间开孔
另外,锡膏钢网和红胶钢网是针对不同的PCB器件贴片加工工艺来决定的,在PCB焊盘上同一面贴片器件较少,而插件器件比较多的情况下,会使用红胶钢网工艺
一般的贴片加工厂家会根据PCB板上的元件设计不同,来决定是做锡膏钢网还是红胶钢网,一般插件多要经过波峰焊的,会用红胶工艺。相反则用锡膏网工艺,但最终还是得根据客户的贴片加工情况来决定。