Pcb电路板的表面处理工艺简说

随着PCB生产技术的日益增大，产品对其工艺的要求也越来越高，下面四川英特丽为您解释PCB板上的表面工艺，对比各类PCB板的表面处理工艺有哪些优缺点和适用场景。

从PCBA贴片加工的板子外表来看的话，它的外表主要有三种颜色金-银-浅红色，从颜色上来区分的话，金色最贵，银色其次，最便宜的就是浅红色了，因此，从外表就可看出厂家是否存在偷工减料的行为。

1. 裸铜板：它的优点是成本较低，外表平整，在没有氧化的情况下它的焊接性比较好，但要注意的是不能收到酸及温度的影响，否则的话铜容易在空气中氧化。
2. 沉金板：此类板子上面的金色是黄金，因为有黄金，即使是只镀了薄薄的一层，它的成本就已经占据整个电路板成本的10%了。因为成本高，因此优点也更多，沉金后它不容易氧化，存放时间更长，表面比较平整，适合一些焊接细间隙引脚和一些焊点比较小的器件，如手机板，但由于成本过高，焊接强度也就相对较差。
3. 喷锡电路板：此类电路板的表面是银色的，因为在铜的线路外面喷了一层锡。它能够帮助焊接，但没办法和黄金一样能长久的接触，因此可靠性较差，长期使用的话容易氧化锈蚀，从而导致接触不良，这种电路板常用在一些小的数码产品的电路板上，它的成本比较低。
4. 在SMT工厂中osp工艺板也叫有机助焊膜，因为它是有机物，不是金属，所以它的喷漆工艺的价格相对要更便宜。它囊括了裸铜板焊接的所有优点，即使是过期的的电路板也可以再做一次表面处理，就是很容易收到酸和湿度的影响，存放时间太久的话（超过三个月）就必须重新做表面处理，OSP为绝缘层，所以测试点需印刷锡膏以去除原来的OSP层才可以接触针点作电性测试。

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