小白转行IC设计可行吗？

“我是上海211材料小硕毕业，目前在台积电做设备工程师，刚入职一个月，觉得这个岗位不太适合自己，想自学一些数字电路设计或者ic design相关的工作，学校里没学过这些专业课，请问企业会要我这种半路出家的吗？转行容易吗？而且整个学习路线是什么样的？”

说是小白，但又不是完全是，起码在IC行业里待着，只不过是后端制造的环节上，对IC还有一定概念。

如果是像一些文科类专业的小白，那在一开始就可以下判断了，不可行。不像隔壁IT，“零基础，学历专业不限”的口号喊着，只会加速无效的内卷。

刚入职一个月就萌生转行想法，算是比较快的了，也算的上比较及时了。

虽然不曾在fab厂待过，长久以来跟fab厂来咨询的同学聊天，总归是有所收获的，不太合适是属于比较收敛的说法，更大的抱怨也都听过，高频出现的一个词：憋屈。

再加上有些“倒霉”的同学被迫要走后端制造工艺的道路，例如：本科是学通信的，研究生是985集成电路工程专业，但入错了坑，导师的方向是偏半导体材料和器件，现在研一感觉很迷茫，自己转数字IC还来得及吗？

所以越发能理解为什么现在这么多fab厂的同学（设备工程师、工艺工程师、工艺整合工程师…）想要转行IC。

我这边基本隔三差五就有fab厂过来的同学，SMIC、长江、紫光、Intel、TSMC…从字里行间来看，转行的决心都是足够坚决的，也侧面说明了当前的境况。

阻碍往往是两方面的，一方面是转行的信心，这个跟决心并不矛盾：我十分想转行，我转定了，但我怕我转不成。另一方面就是fab厂工作太忙了，每晚能够留出的学习时间不够，甚至有些同学会问我要不要辞职学习。

所以说，fab厂要转行的朋友，先要克服这两点，再谈学习难度的问题。

建议看找个一起工作的伙伴，一起加入学习互相鼓励和完成作业，最新一期验证班有两名同学就是一个公司做PE的同事，相互有个督促，学习起来事半功倍。

话扯远了，言归正传。

1、企业会要转行的人吗？

会，建议天坑专业的同学（材料优先）问一下自己的学长学姐或者同期的同学，肯定不乏有已经转或者正在转IC的。
IC行业本来就人才紧缺，正是企业需要大量相应岗位人员注入的阶段，除了个别公司严卡学校和专业，目前市面上九成的公司对非科班都没有歧视，主要还是看重个人能力。

2、转行容易吗？

怎么说呢，IC前端设计的入行门槛是足够高的，还远远没有到自己看几本书自学就可以上岗的地步。

从目前IC修真院的招生标准上看，设计要求有verilog的概念，后端需要英语能力较好（因为你要用到的所有工具都是国外的），验证报的人最多，自然也是最好转的一个，但三个课程都是要求需要一定数电模电基础。

这也是我们在上正课之前设置预备营的原因，就是帮助部分基础薄弱或者转行的同学，根据所选方向（前端、验证、后端、版图）有方向性地学习对应要了解的名词概念和基础知识。

起码在这个阶段，更考验那些转行同学的学习自主性和对新知识的接受程度，说白了就是需要主动去学习，该看的课要看，该做的作业要做，有问题及时问老师，不要自闭学习，积极主动的去学习，打下一个好的基础去迎接之后的正课。

如果能做到以上所说的，那转行不难，半点不难。

3、整体的学习路线是什么？

看你要选哪个方向？

前端设计、功能验证、后端设计、模拟版图。需要学习的知识和掌握的技能都是不同的。

以后端为例，因为目前大多数高校内微电子专业所教授的知识都较少涉及后端，所以当前IC行业对后端设计的招聘要求（学校、学历、专业上）也是相对比较宽容的。

后端设计所需的专业技能

相应的前端设计、功能验证、模拟版图也有相应的技能要求和学习路线。（公众号回复“大纲”即可获取相所有课程的学习路线）

就验证来说，你搞懂UVM和SV这两个内容，你差不多就可以搞定市面上绝大多数IC Design公司了。

一般来说，到这里也就足够了。

但在IC修真院还没结束，我们是“4+2”的培养模式，4个月理论课程加上2个月的实训项目，实训项目是我们所做过成熟的SOC流片项目（没错，我们有自己的芯片设计业务）。

学到的知识技能不能停留在纸上谈兵的阶段，我们要让学生了解并掌握一个芯片项目在实际企业中是如何从需求走向流片的，每个岗位上的人各司其职，通过团队协作成功设计出一款芯片。

这一项目经验写在简历里，确保你在求职面试时具备足够的竞争力。

至此，一个IC小白的转行之路才算正式完结，同时也是他要迈向IC行业的第一步。

当然，我们所承诺的“保证就业，大厂内推”是包括在这一步中的，至于我们合作的企业和往期学员的就业情况，此处就不赘述了，有兴趣了解可以后台私信。

有转行IC意向的同学可以点击“阅读原文”或公众号菜单栏的“咨询指导”，我们会给到最专业的建议和最适合你的发展规划。