最新数据, 芯片工程师平均月薪高达2.56W !

2023年一季度数据显示,全国居民人均可支配收入增长,其中芯片工程师平均月薪超过2.5W,成为高薪岗位。随着国产芯片产业的快速发展,人才缺口逾25万,尤其在芯片设计领域。文章介绍了芯片设计的不同岗位,如数字前端设计、验证、DFT和后端设计,以及模拟IC设计,强调了入行的专业背景和技能要求。
摘要由CSDN通过智能技术生成

近日,据2023年一季度经济运行数据统计,其中提及全国居民人均可支配收入达到10870,同比增长3.8%。

2023年第一季度中,共有20个行业平均月薪超1W,除了大家所熟悉的金融行业薪资水平排名靠前,一些高技术制造业、新能源行业的薪酬增长也势头强劲。

值得注意的是,还有3个职业成为”高薪”中的高薪”,平均月薪超过2W元,分别为芯片工程师、人工智能工程师和高级管理。

在这里插入图片描述

以芯片工程师职位的平均月薪达到2.56W,是目前唯一一个平均薪资超过2.5W的岗位。

但随着国产芯片产业高速发展,芯片行业愈加火热,相应的人才匮乏现象也将日渐凸显,根据半导体行业协会估计,2022年我国芯片专业人才缺口将超过25万人,而到2025年,这一缺口或将进一步扩大。

怎么才能入行芯片行业?(这里主要说芯片设计)

首先是自身条件需要满足,了解哪些专业跟芯片有关?

(1)微电子学与固体电子学、微电子科学与工程、集成电路工程:芯片设计、半导体材料、半导体器件、芯片制造、芯片封装与测试;
(2)通信工程:芯片设计,更侧重数字芯片、射频微波电路;
(3)计算机系统结构:数字芯片设计;计算机软件方面,比如图论、数据结构等课程,是芯片中EDA算法领域的基础。
(4)材料专业、物理专业:理论上说,也有部分细分方向与半导体材料、半导体工艺、芯片制造、芯片封测有些关系。

了解清楚每个岗位的入行要求

岗位的细分

模拟IC:模拟设计、模拟版图
数字IC:前端设计、功能验证、DFT设计、后端设计

数字IC设计

数字前端设计工程师

岗位工作内容:
根据芯片需求,划分模块,设计电路,写RTL code,控制电路面积和功耗,配合验证人员debug case,完成模块级的timing 和电路综合。因为最初的源头代码是前端写的,所以前端往往需要从前跟到后,甚至到最后的上板测试,原型验证流程,都需要进行支持。

专业技能:
・熟练掌握SoC系统架构设计、RTL代码编写,算法逻辑设计以及IP集成评估;
・熟练掌握Verilog Testbench搭建,IP模块级和SoC系统级功能仿真和RTL代码调试
・熟练掌握超大规模集成电路的低功耗设计方法,如clock gating, power domain划分等;
・熟悉SOC复杂系统的测试性模式设计。

随着IC行业不断发展,前端设计一般门槛相比其他岗位高,一般要求学历硕士以上,薪资待遇也比较高,但是总体来说,就业情况比较好。

数字验证工程师

岗位工作内容:
①读文档,写文档:Verification spec、Test plan。
②编程搭建验证平台:通常是用Systemverilog/UVM,如果做SOC,则用到C或C++。验证工程师也需要学习很多脚本语言,如Perl,Makefile,python。
③Debug:创建测试用例,跑仿真。
④support

数字验证工程师具备的的核心能力:
学习各种标准/文档的能力
编程能力
Debug能力

DFT工程师

岗位工作内容:
①EDA工具使用:将DFT技术,常见的如Scan,Mbist,Boundary Scan技术,实现到设计中去。
②编程:产生测试向量并验证测试向量,编程其实相对较少,基本是在原来的模板上去修改,对编程技能要求没有那么高,能做基本编程就可以。根据实际情况,有些公司DFT也分为DFT Design和DFT Verification两个岗位。
③协助后端工程师完成test模式的时序收敛。
④协助测试工程师进行机台测试,debug failure,提高芯片良率,后期的ATE测试,也是DFT工程师经常要做的事。

数字后端设计工程师

岗位工作内容:
①逻辑综合:把写的代码变成网表,当然,逻辑综合后面还有一些小流程,包括形式验证。
②自动布局布线:把网表变成版图
③静态时序分析(STA):数字后端非常核心的东西,怎样做好STA,怎样修掉timing是非常重要的。
④物理验证:最终变成版图之后,还需要做一些物理验证,主要是做一些DR,CR,LBS。
⑤功耗分析:对功耗做预估,后续对芯片做酵母分析的时候需要用到这些值

综上,后端设计工程师需要掌握的东西会比较多,但是不要求每一项都很精通。

核心技能要求:
1.EDA工具使用:需要掌握Innovus/Encounter,ICC/ICC2,DC等等多种工具
2.脚本语言:TCL、Verilog、Perl、Python
3.分析报告
4.修错误

模拟IC设计

模拟IC设计师
从单个晶体管开始,进行电路设计,给出完整的电路图。与数字不同,模拟IC往往不需要很高的集成度,而聚焦在精巧的电路结构。

这需要设计师深入的理解掌握模拟电路原理,根据芯片指标要求,采用合适的电路结构,定义具体器件参数,通过EDA软件仿真,调整电路参数,同时也要对器件和制造工艺有一定的了解。

模拟版图设计师
模拟版图设计工程师主要工作内容是负责进行版图布局规划。具体则是需要有一定的全定制模块版图设计实践经验,可独立进行版图规划、设计或验证等,并承担模块(Block Level)版图设计、改进和维护等工作。

模拟版图的入行门槛相对于其他岗位较低,经过一些专业的培训后就可以入行,但版图也是一份知识涉及面非常广的工作,想要做资深和精通难度都是比较大的。

薪资对比(参考):

目前就应届生而言,同等学历条件下,两者薪资相差并不算太大(针对设计),薪资浮动范围基本就在30-60W之间。

非要对比一下的话,模拟IC目前的薪资比数字IC稍微高一点:如果你后期毕业,模拟设计科班硕士,在上海的薪资是42W+,像成都西安武汉等城市,薪资大概在35W+,以上仅供参考。

同学们想要入行,一定要了解清楚芯片设计的岗位分工,对比自己的擅长领域,潜心学习和积累项目经验才是最重要的。

大家想要了解目前行业的就业情况和薪资,以及适不适合入行。

这里放个入口:IC入行了解

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