IC工程师到底有哪些?每个岗位具体有哪些要求?

本文详细介绍了芯片行业的岗位细分,包括系统架构师、前端设计到后端实现的各个环节,以及模拟电路设计和模拟版图设计,同时提及了晶圆制造和封装工程师的职责。对于想要进入或转行IC设计的人提供了职业选择参考和行业资源链接。

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随着摩尔定律和技术的发展,芯片集成度也越来越高,与之伴随的就是岗位愈加细分。芯片产业链很长且环环相扣,每一个环节都需要不同的工程师角色分工协作。

很多人以为芯片工程师就是单纯搞芯片的工程师,殊不知这其中可能要分十几个岗位。
所以芯片行业到底有多少种工程师呢?我们得从不同的环节开始说起。

芯片设计环节

系统架构师

IC岗位天花板,对技术深度和技术广度的要求都非常高。至少需要十年以上的经验才能胜任,或者说才有机会、有资格成为架构师。

岗位内容:分析产品需求、设计系统方案、芯片架构规划、定义芯片Spec
任职要求:10年+经验

前端设计- DE

负责描述并实现芯片的具体行为和功能,主要是逻辑设计。前端设计工程师要根据Spec,通过硬件描述语言设计RTL代码,实现芯片的功能。

岗位内容:HDL编码、仿真验证、SDC编写、逻辑综合、STA检查、形式化验证
任职要求:熟悉逻辑设计,熟悉数字芯片IP模块,熟练掌握Verilog HDL语言。微电子/集成电路硕士优先

功能验证- DV

是保证芯片功能正确性和完整性最关键的环节。功能验证工程师要对RTL代码进⾏EDA仿真,从中发现RTL代码BUG后,再提交设计⼯程师进⾏BUG修复。
岗位内容:搭建验证环境、设计测试向量、收集验证覆盖率
任职要求:熟练掌握验证工具,需要涉及部分软件编程

DFT设计- DFT

在设计阶段就考虑到测试阶段,提高芯片流片之后的可测试性。DFT设计工程师对技术广度要求比较高,需要懂设计、懂测试、懂电路。
岗位内容:DFT架构定义、DFT电路设计、生成测试向量
任职要求:熟悉DFT原理、流程,熟悉相关EDA工具

后端实现(后端设计)- PR

是连接设计与制造的桥梁,主要是物理设计。后端实现工程师要把验证后的RTL代码转化成门级网表,再通过布局布线、物理验证,最终产⽣供制造⽤的GDSII数据。
岗位内容:物理结构分析、逻辑分析、布局布线、版图编辑、版图物理验证
任职要求:熟悉后端设计工具,熟悉版图,了解芯片制造工艺

以上是针对数字方向的岗位,如果是模拟的话,岗位就分为模拟电路设计和模拟版图设计。(模拟同样需要架构师)

模拟电路设计(模拟设计)- AD

就是通过宏观测量约束子电路的性能而实现电路功能与设计。
岗位内容:高层次布局规划、电路设计、仿真优化、版图指导
任职要求:熟悉模拟电路原理,熟悉电路单元结构,熟悉半导体器件及工艺,熟练掌握相应EDA工具

模拟版图设计(模拟版图)- Layout

就是把电路语⾔转化成可输出的芯⽚,是连接模拟芯片设计和制造的桥梁。模拟版图工程师要通过EDA设计⼯具,进⾏布局布线等工作,最终⽣成可供芯⽚输出的GDSII数据。
岗位内容:物理布局布线、设计规则检查、电路与版图⼀致性检查、寄⽣参数提取及后仿真
任职要求:熟练掌握版图设计工具

芯片制造、封测环节

晶圆制造厂和芯片封测厂的岗位也是越来越细分的,而且不同公司对于岗位的叫法也会有所出入,所以具体还是要看岗位JD。
这里就给大家罗列几个常见的岗位。

设备工程师 - EE

需要保证生产设备的正常运转。设备是要日夜持续运转的,所以这个岗位有夜班要求。
岗位内容:监控设备运行参数、日常保养设备、解决设备问题、配合工艺提升良率
任职要求:相关专业背景,熟悉设备仪器
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工艺工程师 - PE

也叫单项工艺工程师,需要保证工艺的稳定性。
岗位内容:负责芯片制造过程中,氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持。
任职要求:精通单项工艺原理、工艺步骤的设备仪器,熟悉工艺研发和量产迁移的科学方法。

工艺整合工程师 - PIE

PIE工程师需要针对特定技术节点或特定产品,去解决芯片制造过程中出现的问题。
岗位内容:工艺流程的搭建与优化、定义设计规则、监控工艺数据
任职要求:精通半导体物理、器件物理,熟悉工艺、沟通协调能力高,擅长问题分析及溯源

良率工程师 - YE

主要围绕“缺陷分析”和“良率提升”展开工作。
岗位内容:研究和监测生产过程中的缺陷产生、消除系统性缺陷、提升芯片良品率
任职要求:熟悉工艺流程和缺陷,熟悉统计分析,了解半导体物理,器件物理

质量工程师 - QE

保证制程稳定性和芯片可靠性,需要监督各部门、各环节的生产情况

岗位内容:可靠性测试、失效分析、质量管理、提供解决方案

任职要求:熟悉工艺流程、熟练掌握质量分析工具

封装工程师

需要配合研发团队对芯片进行封装,确保可生产制造性。

岗位内容:芯片封装设计、维护管理设计文档、优化工艺流程、开发新工艺

任职要求:了解晶圆制造工艺、封装流程,熟悉EDA工具

不同业务类型的公司,在岗位设置上也会有所不同,很难逐个罗列下来,文中所列的岗位都是相对普适的。

尤其是设计端的岗位,目前市场需求比较多的就是这6大岗位。很多同学在转行或入行IC设计时,看到这些岗位也是要反复纠结、再三考虑,不知道应该如何选择。

大家如果还是不知道怎么选择岗位?或者想了解IC行业的行情,薪资,或者想了解项目,以及免费获取各岗位的学习资料,可以点击下方链接进行了解~

这里放个入口:IC入行指导

### DC-DC电源管理IC应用工程师职位描述和责任 #### 职位概述 DC-DC电源管理集成电路(IC)的应用工程师负责支持客户在产品开发过程中遇到的技术挑战,确保所选的电源解决方案能够满足特定的设计需求。该角色不仅涉及技术支持,还包括参与新产品定义、测试方案制定以及现场问题解决等工作。 #### 主要职责 ##### 技术支持与咨询 提供关于如何正确使用德州仪器提供的各种类型的DC-DC转换器的专业建议和支持[^1]。这包括但不限于帮助客户理解器件特性、评估板操作方法及其局限性;解答有关电路设计方面的问题并给出优化意见。 ##### 设计指导和服务 协助客户完成从概念到量产整个过程中的每一个环节,特别是针对复杂系统的架构规划阶段给予必要的输入。例如,在早期阶段可以推荐合适的拓扑结构来实现高效的能量传输效率,并随着项目的推进持续跟进直至最终验证通过为止[^2]。 ##### 应用笔记撰写及培训材料制作 编写详尽的应用指南文档,这些资源对于那些希望深入了解某一具体型号或系列特性的读者来说非常有价值。此外还需要定期举办线上线下的技术讲座活动,向潜在用户群体传播最新的行业动态和技术趋势信息。 ##### 故障排除与调试援助 当客户的原型机出现问题时,及时响应请求并利用专业知识快速定位原因所在。可能涉及到硬件层面如PCB布局不合理造成的干扰现象分析,也可能延伸至软件部分比如固件配置不当引发的功能异常排查等多维度考量因素。 ##### 新品导入(NPI)流程协作 积极参与新产品的研发周期内各个里程碑事件当中去,特别是在样品试制之前就要介入进来以便尽早发现潜在风险点从而采取预防措施加以规避。同时也要密切关注市场反馈情况适时调整策略方向以适应不断变化的需求环境。 ```python def support_customer(): """ Function to simulate the process of supporting a customer with technical issues. Returns: str: A message indicating successful resolution or further steps required. """ issue_resolved = True if issue_resolved: return "Issue successfully resolved." else: return "Further investigation needed." print(support_customer()) ```
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