PCB过孔:它由孔、孔周围的焊盘区和 power层隔离区组成,通常可以分为盲孔、埋孔和通孔三类。
对于一般的PCB,考虑到加工成本,设计过孔居多。本文主要讲解过孔。
一、孔的分类:
- 通孔:贯穿整个PCB板,孔的两面都能看见
- 盲孔:连接表层和内层,即孔的其中一面是连接底层或者顶层的,孔只能看到一面。
- 埋孔:连接内层的孔,四层板及以上才有,孔的两面都看不到
二、过孔的寄生参数:
1、过孔的寄生电容 :
计算公式:
注意:图中的D1,D2与图一的过孔示意图无关。
减少过孔寄生电容的办法:
1、减少板厚——采用多层板(多层板的板厚更小)或更换材料
2、减小介电常数——更换板材
3、D1与D2接近时寄生电容很大——合理增大D1。
过孔的寄生电容的影响:延长电路信号的上升时间,降低了电路的速度,所以电容值越小则影响越小。
寄生电容也有一个好处就是平滑了数字信号的边缘。
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2、过孔的寄生电感
计算公式:
通过公式可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度(深度)。
过孔寄生电感的影响:在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用,减弱整个电源系统的滤波效用。
三、PCB过孔的载流能力
一般来说PCB过孔的载流能力可以用走线线宽来估计,也就是说过孔的孔径可以参考PCB走线宽度。对于电源和地过孔以及大电流的宽走线我们可以多放几个过孔。一般我们在进行PCB设计的时候,都会分为两种过孔信号过孔和电源过孔,至于过孔的具体设计,针对不同速度的板子有不同的要求,另外还需要考虑板厂的加工能力,太小的孔需要激光钻孔成本非常高。
关于PCB走线的载流能力可以看博文:PCB布局&布线(2)——PCB布线设计里面的线宽与电流关系表。