在设计PCB的时候,经常有人比较纠结用多大的过孔,用多少个过孔的问题。下表列出了不同孔径的过孔的载流能力。
过孔直径 (mil) | 温升 10 C | 温升 20 C(不推荐使用)(A) | |
计算值(A) | 推荐值(A) | ||
10 | 1.1848 | 1 | 1.6072 |
12 | 1.3415 | 1.2 | 1.8199 |
16 | 1.5521 | 1.4 | 2.1056 |
20 | 1.7646 | 1.5 | 2.3938 |
24 | 1.8720 | 1.6 | 2.5396 |
40 | 2.5287 | 2.3 | 3.4305 |
80 | 3.9433 | 3.6 | 5.3496 |
12mil的孔就可以安全承载1.2A左右电流;更大的16mil、20mil甚至24mil的孔,在载流上优势并不明显,并不是线性增加的。推荐使用10~12mil的孔来承载电流,效率更高,也更方便设计。
同时,由于电流分布的不均匀性,实际放置多个过孔时,电流的分布不是均等的,跟过孔的分布、数量、位置都有关系。最有效的方式是通过DC仿真软件(如Allegro的IR Drop)来进行评估。