【电子信息】PCB电路板生产流程

00. 目录

01. 现代PCB结构

现代PCB（Printed Circuit Board）通常采用多层结构，以满足复杂电路设计和高集成度的需求。以下是一般多层PCB的结构：

基板层（Substrate Layer）： 基板层是PCB的主体，通常由绝缘材料构成，如玻璃纤维强化的环氧树脂（FR-4）等。基板提供了机械支撑和电气绝缘。

内层铜层（Inner Copper Layers）： PCB中有多个内层铜层，用于布置电路的导线和连接。这些铜层被埋在基板的内部，形成多层结构。内层铜层通过通孔（Via）连接，实现不同层之间的电气连接。

阻焊层（Solder Mask Layer）： 阻焊层涂覆在铜层表面，除了开放的焊接区域外，其余区域被遮挡，形成一层绝缘层。阻焊层的主要作用是保护铜层，防止短路和腐蚀，同时还可以提供颜色标识。

丝印层（Silkscreen Layer）： 丝印层通常位于阻焊层上方，用于标记元器件的位置、极性、数值等信息。这些标记可以是文字、符号或图形，有助于组装和维护。

外层铜层（Outer Copper Layers）： PCB的最上层和最底层是外层铜层，也用于布置电路。外层铜层上通常还有阻焊层和丝印层。

电源层（Power Plane）： 对于复杂的电源分布，一些现代PCB可能会包含电源层，用于提供稳定的电源和地平面。电源层通常是整个PCB的内部层之一。

信号层（Signal Layer）： 除了电源层外，其他内层铜层也可以用于布置信号线路，包括数据、时钟等。不同信号层之间通过通孔连接。

这样的多层结构使得PCB可以容纳复杂的电路，提高了电路的密度和性能。通过灵活布局和连接，设计人员可以更好地实现高度集成的电子系统。

02. PCB生产制造流程

PCB（Printed Circuit Board）的生产制造过程通常包括多个步骤，以下是一般的PCB生产制造流程：

(1) 设计阶段： 在PCB的设计阶段，设计工程师使用电子设计自动化（EDA）工具创建电路图和PCB布局。设计包括确定电路的功能、布局元器件、绘制导线路径等。

(2) 原材料准备： 在原材料准备阶段，采购原材料，主要包括基板材料（如FR-4）、铜箔、阻焊油墨、丝印油墨等。这些材料需要符合PCB设计的要求。

(3) 印制内层： PCB的内层是通过印刷铜箔和介质层来制造的。在这一步骤中，将铜箔层和介质层通过高温和压力结合在一起，形成内层。

(4) 图形化蚀刻： 使用化学方法，通过蚀刻去除不需要的铜箔，保留设计好的导线和电路。这一步骤根据设计生成了PCB的内层线路。

(5) 层间连接： 层间连接通常通过在需要连接的位置上钻孔，然后在孔内涂覆导电材料（如铜）来实现。这些连接通常称为通孔。

(6) 外层图形化： 对PCB的外层进行类似于内层的图形化处理，通过蚀刻去除多余的铜箔，形成最终的PCB导线图案。

(7) 阻焊和丝印： 在PCB表面覆盖一层阻焊油墨，然后通过图形化处理形成需要的阻焊区域。丝印层则用于印刷标记和文字。

(8) 表面处理： 为了防止PCB表面氧化，提高焊接性能，通常会对PCB表面进行处理，如镀金、喷锡等。

(9) 组装： PCB生产的最后一步是将元器件组装到PCB上。这包括焊接、安装元器件、检查和测试等步骤。

(10) 测试和质检： 组装完成后，对PCB进行测试和质检，确保电路连接正确，元器件工作正常，符合设计要求。

(11) 包装和发货： 经过测试和质检合格后，将PCB进行包装，并准备发货给客户或其他制造商。

这些步骤构成了PCB的生产制造流程，每一步都需要高度的精确度和工艺控制，以确保最终PCB的性能和可靠性。

03. 缩写和专业术语

这是PCB生产过程中的一些关键步骤和环节的缩写和术语：

MI（Material Incoming）： 原材料进厂检验，即原材料的入厂检验，确保采购的原材料符合质量标准。

钻孔（Drilling）： 钻孔是 PCB 制造中的一个步骤，用于制作通孔，通过这些通孔连接不同层的导线。

沉铜（Copper Plating）： 通过化学沉积的方式，在钻孔的内壁和PCB表面形成一层导电性较好的铜层。

线路（Routing）： 指通过印制、蚀刻等工艺形成 PCB 上的导线和连接。

图电（Lithography）： 图形化处理，通常指在 PCB 制造中使用光刻技术，将设计好的图案转移到 PCB 表面。

AOI（Automated Optical Inspection）： 自动光学检测，通过光学设备自动检测 PCB 表面的缺陷、错误或不良。

阻焊（Solder Mask）： 阻焊油墨用于涂覆在 PCB 表面，保护不需要焊接的区域，同时具有防腐蚀的作用。

字符（Silkscreen）： 丝印层，用于在 PCB 表面印刷标记、文字或图案。

喷锡（Hot Air Leveling or HASL）： 一种表面处理方式，通过涂敷锡的方式提高 PCB 表面的焊接性能。

测试（Testing）： 对 PCB 进行功能测试、电气测试等，确保其性能和质量符合设计和规格。

锣边（Beveling）： 对 PCB 边缘进行倒角处理，提高 PCB 的插拔性和安全性。

V-CUT： V槽切割，用于将 PCB 板切割成独立的小板，通常用于批量生产。

QC（Quality Control）： 质量控制，包括对 PCB 制造过程中的各个环节进行质量检查和控制。

发货（Shipping）： PCB 制造完成后，将成品包装好，准备发货给客户或其他制造商。

04. PCB工艺流程

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

(1) PCB布局

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

(2) 芯板的制作

清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。

下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。

(3) 内层PCB布局转移

先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。

感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。

然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。

然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。

将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。

(4) 芯板打孔与检查

芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。

(5) 层压

这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。

下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。

将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。

层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。

(6) 钻孔

要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。

用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。

将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。

在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。

(7) 孔壁的铜化学沉淀

由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。

所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。

固定PCB

清洗PCB

运送PCB

(8) 外层PCB布局转移

接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。

内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。

外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。

将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。

(9) 外层PCB蚀刻

接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。

05. 附录

05. 附录