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本文详细介绍了BOM表的重要性和组成，包括元件编号、描述、封装、数量等信息，并展示了如何在电子制造中使用BOM表。此外，还讲解了C0603封装的绘制步骤，包括新建封装、绘制焊盘、丝印和阻焊层。同时，文章提到了元件封装的其他注意点，如焊盘尺寸和丝印设计。最后，阐述了原理图到PCB的转换过程，强调了DRC检查和元件货源的重要性。附带了博主设计的PCB工程源文件下载链接。
前言：本文详解BOM表+C0603封装绘制流程+元件封装其它注意点总结+原理图转到PCB流程。最终会实现如下图所示的PCB初态。对于封装绘制的流程是一样的，所以只在第2章节对C0603进行详细的封装流程描述，对该PCB的其它元件在第3章节-元件封装的其它注意点总结-进行补充。
注：对于元件的封装需求是该元件在PCB软件库中没有封装或者自己想绘制相应的封装或者进行封装原理的学习时进行元件的封装。正常来说，先去立创商城看有无货，有货的话复制立创商城中该元件的编号，在嘉立创EDA中搜索该编号，进而确保该元件是有货的，有符号有封装，进而在自己的原理图中使用。
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在电路设计中，元件符号的封装指的是将元件
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