昨天的成果是搭建好了在linux下面的交叉编译环境 arm-linux-gcc-4.3.2 ,在交叉编译环境下编译的C文件,编译结果是二进制文件,可以直接烧到板子上执行,
具体方法如下http://blog.csdn.net/dickens88/archive/2011/03/02/6218473.aspx
那么,现在本机的编译环境已经准备完了,剩下的就是怎么把我写的程序弄到板子上去,所以这是今天的问题之一 ,用户程序和内核的位置应该是板子上的NAND FLASH (NAND FLASH与NOR的区别),即如何将用户程序烧写到板子上,并写一个hello world到上面!因为现在目标板上面有操作系统,而操作系统将底层的硬件封装了,所以肯定不能像在EasyArm下面那样直接对硬件操作,我的理解,要控制板子实现温度监控的一些列功能,实际上就是让程序按顺序调用各个部件的驱动程序,所以硬件驱动又是一大难题!
PS.西电的成绩出来了,而西工大还是没有消息,我很纠结,今天心情很复杂!